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本文作者：FuturumResearch分析总监RonWestfallMarvell宣布推出定制专用集成电路（ASIC）服务，以满足下一代5G运营商、云数据中心、企业和汽车应用的严格要求。Marvell全面的定制ASIC解决方案支持多种定制选项和不同的方法，标准产品IP包括基于ARM的处理器、嵌入式内存、高速SerDes、网络、安全性以及5nm及以上的各种存储控制器和加速器。通过与Ma...[详细]

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，董事长：赤尾泰，以下简称“瑞萨电子”）与台湾积体电路制造（TSMC）（总公司：台湾新竹、日本法人：TSMC日本株式会社、横浜市西区、董事长：小野寺诚、以下简称TSMC）——今天（28日）共同宣布，双方已经签署协议，将在微控制器(MCU)技术方面的合作扩大至40纳米嵌入闪存(eFlash)的制造，以生产应用于下一代汽车及家...[详细]

AMD锐龙处理器家族枝繁叶茂，已经占领了各个市场领域，桌面、移动、嵌入式、商务，高端、中端、低端，独立CPU、整合APU，几乎什么都有了，但唯独还差一点：高性能游戏笔记本。在笔记本领域，AMD锐龙目前只有低压低功耗的U系列APU。虽然势头也很好，产品挺丰富，但总归棋差一招，特别是Intel已经发布了八代酷睿高性能移动版，开始普及6核心12线程。当然，也有厂商将锐龙72700用在笔记...[详细]

2月8日，新莱应材发布了《交易处于筹划阶段的提示性公告》。公司目前拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。公告显示，新莱应材已经与并购标的方签署了保密协议，并预计于2月底赴美实地考察被收购方，商议交易条款。公司表示，将根据进展情况，及时履行信息披露义务。鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG(毕马威)作为此次并购事项谈判的顾问。新莱应材早在2010年就已...[详细]

上个月，英飞凌和赛普拉斯均在官网发布公告表示，美国外国投资委员会（CFIUS）已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查，但交易仍须获得中国监管机构的批准。在昨（7）日，该收购案再次迎来重大进展...日前，英飞凌在官网宣布，收购赛普拉斯半导体公司已获得所有必要的监管机构批准，预计将在五个工作日内完成交易。2019年6月3日，英飞凌宣...[详细]

英特尔将推出第四代英特尔®至强®可扩展和Max系列产品组合北京时间1月11日，英特尔将正式推出第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔至强CPUMax系列产品，以及用于科学计算和人工智能的英特尔数据中心GPUMax系列产品。届时，英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理SandraRivera和英特尔公司副总裁兼至强产品总经理LisaSpelman不仅将重点介绍第四...[详细]

    编者按：首届数字中国建设峰会将于4月22日至24日在福建福州举行，本届峰会以“以信息化驱动现代化，加快建设数字中国”为主题，是我国信息化发展政策发布平台、电子政务和数字经济发展成果展示平台、数字中国建设理论经验和实践交流平台。　　以峰会为契机，人民网福建频道特别策划“解读数字福建”大型系列访谈，邀请相关部门、企业嘉宾，畅聊“数字福建”，展望数字中国。本期访谈嘉宾为福州瑞芯微电子有限公司...[详细]

　　根据市场研究机构DIGITIMESResearch的观察，2010年AllInOnePC(AIOPC)市场虽持续成长，但不论品牌或代工厂商版图都没有太大变化，预期2011年在业者运作更加成熟下，都将有显著的改变。　　代工产业方面，DIGITIMESResearch资深分析师兼主任简佩萍分析，广达虽有先进者优势与掌握苹果(Apple)超过90%订单，仍可助其坐稳第一大宝座...[详细]

据日媒指出，因缺料，导致半导体制造设备交期(从下单到交货所需的时间)出现延迟，有业者指出「恐要等1年半」，而此种事态若更加严重的话、活络的芯片厂设备投资恐将受到影响。据日刊工业新闻7月30日报导，某家大型芯片厂高管充满危机感表示，「这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息」，虽然无法确定到底是哪种零件短缺，不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半，「今后必须评估交期延长因素、来制定...[详细]

华润微电子公布，以现金代价1亿元人民币，将收购一家国际企业于中国国内合资公司的6英寸半导体制造设备，预期可进一步提升其产能及技术水平，同时亦有助于该集团拓展其客户基础并进军更大型市场。此外，华润微电子控股公司华润集团正与该国际企业展开磋商，拟订立一份有条件特许相关协议，转让若干技术至华润集团的8英寸晶圆生产线，而华润微电子则间接拥有该8英寸晶圆生产线19%股权。华润微电...[详细]

8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASI...[详细]

据中科院之声消息，5月3日，中国科学院在上海举办新闻发布会，宣布世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。称霸全球中国自主研发光量子计算机诞生据悉，该量子计算机是货真价实的“中国造”，是中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。据介绍，潘建伟、陆朝阳等利用自主发展的综合性能国...[详细]

在2045年，最保守的预测也认为将会有超过1千亿的设备连接在互联网上。这些设备包括了移动设备、可穿戴设备、家用电器、医疗设备、工业探测器、监控摄像头、汽车，以及服装等。它们所创造并分享的数据将会给我们的工作和生活带来一场新的信息革命。万物互联，万物感知，设备也将像人一样拥有感知能力。未来的世界是一个无线连接一切的世界。无论是通信还是车载娱乐，亦或是航天航空、军工和轨道交通等领域，在未来万物互连的...[详细]

    中新网南京5月4日电(记者刘育英)2016年，中国规模以上电子信息制造业收入达12.2万亿元人民币，同比增速为8.4%。实现利润总额6464亿元，同比增长16.1%。　　2017年全国电子信息行业工作座谈会4日在南京举行。中国工业和信息化部副部长刘利华在会上介绍，2016年电子信息重点领域创新成果不断涌现，采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过10亿亿次/秒的超...[详细]

有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力...[详细]