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据外媒报道，有“收购狂人”之称的陈福阳领导下的博通，已进行了多起收购交易，虽然千亿美元收购高通的交易，最终因被美国否决而未能进行，但他们仍未放弃大规模的收购，在去年5月26日就已宣布同VMware达成了610亿美元的收购协议，并愿意承担后者80亿美元的债务。同其他大规模的收购交易一样，博通这一规模超过600亿美元的收购交易，也面临反垄断监管方面的挑战，去年年底就有消息人士透露，博通610亿美...[详细]

据外媒报道，美国美满电子科技公司（Marvell）宣布在越南胡志明市成立“世界领先”的集成电路设计中心。报道称，该中心的前身是位于胡志明市第七郡新顺出口加工区的美满（越南）技术有限责任公司。通过此次升级，美满（越南）将成为美满集团在世界上四大研发中心之一，将成为越南技术工程师的理想工作场所。美满（越南）目前拥有约300名员工，其中97%为工程师。报道还提及，为满足人力资源需求，美...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Co...[详细]

利落大方、平易近人是西高投董事长宫蒲玲给人的第一印象，她性格中既有西北人的豪爽，言辞中也透露着敢打敢拼的决心和狠劲儿。从2014年“临危受命”至今，宫蒲玲毫不掩饰自己的“野心”——“重振雄风，扛起西部创投的大旗，并使得西高投跻身国内一流创投机构行列。”4年来，伴随着西高投的快速发展，一开始的焦虑逐渐转化为涅槃的动力，宫蒲玲在公司管理上更加游刃有余。从看似平静的言谈中，可以窥见她的自我超越和日...[详细]

功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器，同时是矽、砷化镓、氮化矽等半导体材料，是在经过电学属性调整等一系列工艺后，所得到的电学元件。功率半导体的应用十分广泛，从几十毫瓦的耳机放大系统，到上千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家电，到IT产品、网络通讯，只要是涉及电的领域，都存在它的身影。而在产业结构中(如下图)，分立器件主要以功率二极体、晶闸管、MOSFET和IGBT模组为比...[详细]

BCMI宣布收购ArduinoAG的100%所有权，以及旗下所有的Arduino商标由MassimoBanzi、DavidCuartielles、DavidMellis，以及Arduino共同创办人TomIgoe联手成立的公司BCMI宣布，收购ArduinoAG公司100%的所有权；ArduinoAG拥有旗下所有的Arduino商标。收购之后，MassimoBanzi将成为...[详细]

通过与美国国防高级研究计划局（DARPA）达成的新的开放许可协议，CEVA希望加快DARPA计划的技术创新。作为DARPAToolbox计划的一部分，该合作伙伴关系建立了访问框架，DARPA组织可以在该框架下访问所有CEVA的商用IP，工具和支持，以加快其开发进度。CEVA与DARPA的合作关系将其先进的DSP，AI处理器和无线IP的范围扩展到DARPA研究计划及其生态系统。CEVA面向...[详细]

这些系统可提供解决成品率挑战的全面缺陷信息【加州旧金山2014年7月7日讯】今天，在美国西部半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出四款新的系统——2920系列、Puma™9850、Surfscan®SP5和eDR™-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺...[详细]

电子网消息，奥瑞德自今年6月份拟筹划重大资产重组事项，购买资产为合肥瑞成100%股权后备受关注，如今这被证实又是一出乌龙。11月17日，奥瑞德发布了《关于终止重大资产重组事项的议案》，同意公司终止本次重大资产重组。此前，奥瑞德拟收购合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称“合肥瑞成”）100%股权并募集配套资金，合肥瑞成主要经营资产为位于荷兰的Ampleon公司，公司所处行业类型为半导体行业，为...[详细]

在所有电力电子应用中，功率密度是关键指标之一，这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限，设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓（GaN）来提供方案。对于新技术而言，GaN本质上比其将取代的技术（硅）成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此，由于GaN器件小于等效硅器件，因此每个晶片可以生产更多的器件，从而降低了每个晶片的成本。GaN...[详细]

自从MCU（微控制器）导入了DSP（数位讯号处理器）与FPU（FloatingPointUnit；浮点运算单元）功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得MCU市场战局变得更加诡谲多变。各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。然而，尽管应用面大幅增加，但DSP与FPU在功能上要如何区分？彼此的关系是什么？这在ARM推出了Cortex-M4后，...[详细]

受惠于金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）市况热，晶圆代工厂茂矽业绩畅旺，茂矽现阶段订单大排队，产能满载，传出目前有10多万片的订单量在排队。业者指出，MOSFET目前的景气情况，堪称是20多年来最佳。据了解，茂矽目前6吋月产能约超过5.7万片，已满载生产，但需求远大于供给，现阶段还有约12万至13万片，约等于2个月的订单量在排队。该公司主要负责代工MOSFET与二极体产品，目前以前...[详细]

电子网消息，日前Vishay宣布，新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBS®TrenchMOS势垒肖特基整流器。VishayGeneralSemiconductor的新整流器节省空间，可替换SOD123W封装的肖特基整流器，反向电压从45V到150V，其中业内首颗采用MicroSMP封装的2ATMBS整流器的正向...[详细]

近期受多许多外资纷纷看好的IC设计大厂联发科，7日傍晚公布7月份财报。根据财报显示，7月份联发科营收为新台币189.69亿元，较6月份的218.94亿元减少13.4%，也较2016年同期的248.19亿元，减少23.57%。累计，2017年前7个月营收为是1,331.31亿元，较2016年减少13.13%。联发科7日股价在平盘上下震荡，终场...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]