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挖矿热潮带动高端制程需求可观，目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程，例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例，每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片，对于晶圆的消耗量惊人。据悉，矿机的ASIC芯片在台积电投片量每月高达5~6万片，且比特大陆为了取得较大产能，一片晶圆接单价格高达11,000美元左右，高于平均的...[详细]

据日经报道，日本半导体材料制造商JSR周五表示，它将收购总部位于俄勒冈州的Inpria，着眼于后者在尖端芯片制造化学品方面的专业知识。据相关报道，在2017年和2020年，JSR参与了Inpria的融资，并拥有公司21%的流通股。通过此次交易，JSR将收购剩余股份，Inpria将成为JSRCorporation的全资子公司。此次收购的执行取决于多项条件，...[详细]

2021年1月，Mentor将会成为SiemensEDA。这对于我们的EDA客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机、汽车、工厂和城市等大型系统，而将电子设计连接至大型系统正是我们很多客户的愿景。西门子使我们能够加大研发投入、开发新产品并收购一流的电子设计公司，以更好地满足客户需求。在全球范围内，几乎每...[详细]

除了英特尔(Intel)少数财力雄厚的芯片厂商，有能力继续投入芯片的微缩之外，多数厂商都已无力负担不断攀升的成本。随着摩尔定律逐渐成为历史，这些芯片厂商开始转向神经网路、自驾车、与物联网发展所需的专门处理技术发展。根据VentureBeat报导，芯片制造发展趋缓，让设计师不得不在架构方面寻求突破。分析师指出，特殊的芯片设计，能将每瓦性能提高10~100倍。以往只有通用型处理器的产量，能...[详细]

据以色列《环球报》（Globes）网站本周一报道，美国著名芯片制造商英特尔公司计划投资400亿谢克尔（约合108.9亿美元）在以色列建造一座芯片生产工厂，该公司已经为此项目向以色列政府申请了10%的补贴。　　报道称，英特尔和以色列财政部之间的对话已经持续了数周的时间，当前这个对话依然在继续。报道称，英特尔公司的全球管理层当前尚未作出最终的决策。　　《环球报》的报道称，英特尔...[详细]

砷化镓大厂稳懋（3105）昨（16）日公告，将于下周一（23日）举行线上法说会，除公布上季业绩外，由于苹果新iPhone即将在下季发表，法人将聚焦稳懋的3D感测元件出货动能状况以及下半年营运展望，预料该法说会将成为砷化镓产业风向球。稳懋今年3月营收14.43亿元（新台币，后同），月增3.9%、年增22.1%；首季合并营收44.63亿元，年增36.4%，业绩持稳向上，法人预料营运有望逐季垫高...[详细]

据路透社报道，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。在周三发表的声明中，TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。这意味着，TDK的收购价比周二收盘时InvenSense股价溢价19.9%。早在12月初时，路透社就曾报道，TDK正与InvenSense就收购事...[详细]

据eeworld网报道：RFSOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司推出UltraCMOS®PE42562、PE42582和PE42512高掷数射频开关。经过优化的SP6T、SP8T和SP12T吸收式开关旨在满足下一代测试和测量仪器的需求，宽频范围可达9kHz~8GHz，并配有一个用于清除杂散的外部Vss引脚。派更半导体推出的全新高掷数射频...[详细]

在讨论集成电路产业重要性时，中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，上至关乎国防安全的军事装备、卫星、雷达，下至关系普通百姓生活的医疗检测及器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开集成电路。“在信息化时代，集成电路扮演着“粮食”的角色，在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域都大有作为。半导体技术正扮演着多元应用的智能核心，...[详细]

    近日有供应链内部人士透露，三星电子已经获得了独立开发GPU的能力。　　此前，三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买，尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在，三星正在逐渐摆脱对高通的依赖。　　有媒体消息报道称，目前三星已经独立开发出了自家GPU，并且专为移动设备研发。目前三星在供应链产业上几乎能够做到自给自足，不仅仅是显示屏，包括Exynos处理器、运行内存和闪存等，...[详细]

意法(ST)新款STM8CubeMX图形接口配置器，将让深受市场欢迎的8位STM8微控制器的产品设计变得更简易与迅速。STM8CubeMX支持意法完整8位微控制器产品线，包括主流、低功耗，以及车用类别。新版免费开发工具，协助设计人员从STM8产品家族中，选择一款最适合其应用需求的产品。设计人员亦可直接在该公司的STM8开发板上开发应用。从物联网硬件、智能传感...[详细]

日经表示，随着美中僵局的加深，村田制作所和其他日本科技供应商正在减少对中国的依赖。作为全球最大的电容器制造商和iPhone零部件供应商，村田在11月表示，将于2023年10月在泰国开设新工厂。村田社长Nakajima在接受日经亚洲采访时表示，新工厂最终将扩建成无锡厂的规模，用于生产消费电子产品所需的多层陶瓷电容器。村田制作所一半以上的收入依赖于大中华区，随着公司期待印太...[详细]

随着工业4.0的口号喊出，许多制造商皆开始思考跟进；但当厂商欲导入工业4.0时，首要面对的即是「不知道自己能做些什么。」为此，博世（BOSCH）成立了BCI（BoschConnectedIndustry）事业群，提供咨询服务，替客户检视从源头到终端产品产出的产出过程中有哪些问题。博世成立BCI事业群，提供咨询服务，替客户检视从源头到终端产品产出的产出过程中有哪些问题。博世力士乐股份有限...[详细]

中证网讯（实习记者杨洁）晶盛机电11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份(8.240,0.00,0.00%)协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿（以现有半导体...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]