GMZJ22B_R1_10001

本报讯记者刘成近日从青岛市市北区新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会上获悉：中星微电子集团将在青岛发展新一代人工智能芯片及物联网产业集群项目。同时，与当地大学合作，建设研发人才梯队，不断实现芯片技术迭代。该项目总投资10亿元，中星微将在青岛成立城市治理与智能化研究院，开展新一代人工智能神经网络处理器芯片研发，以及安防监控物联网系统研发应用产业化项目。同时，还将在研发基础上，应用芯片开发摄...[详细]

　　台积电昨天宣布启动登陆设立十二寸晶圆厂计画，月产二万片，仅占台积电目前规模百分之二点五，看似影响有限，但也宣告全球半导体屈服中国制造的压力，产业聚落向中国大陆靠拢。　　台积电表示，目前台积电的十二寸厂全数都在台湾设厂，分坐落于竹科、中科及南科，合计月产能高达七十万到八十万片，全球晶圆厂无人可及，这是台积电在台湾所建构经济规模优势。　　台积电在南京十二寸晶圆厂，初期月产能仅...[详细]

中国,2016年7月15日针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USBType-C和电力传输(PD，PowerDelivery)技术，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款经过行业认证的基于其领先市场的STM32微控制器的软件解决方案，让USBType-C和电力传输(PD)...[详细]

7月25日，“芯片狂人”赵伟国被查的消息突然传来，惊呆市场！据财新网报道，紫光集团原董事长赵伟国被有关部门带走调查。财新从多名知情人士处获悉，7月上旬，赵伟国被有关部门从北京家中带走，目前仍处于与外界失联的状态。不同信源均称，赵伟国身涉调查或与其个人所控公司和原紫光集团旗下公司之间利益输送相关，比如设备采购、装修工程等未经公开招投标的问题。其实就在此前不久，紫光系刚刚结束了...[详细]

本文作者：ChrisWalker现任英特尔公司副总裁兼移动客户端平台事业部总经理Wi-Fi连接变得比以往更重要，我们的工作、教育、学习以及与同事和亲人保持联系都离不开它。随着越来越多的互连设备和高带宽应用被用于游戏、直播、内容创作以及处理更大的文件，快速、可靠、安全的Wi-Fi连接必不可少。如今，每个家庭平均拥有11台支持Wi-Fi的设备。在过去几个月，Comca...[详细]

日前，德国大厂英飞凌宣布，已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC）晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。进一步加码碳化硅市场。在早些时候，意法半导体CEO在接受半导体行业观察等媒体采访也谈到，该公司的碳化硅产品已实现批量出货...[详细]

【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。“我们已集成...[详细]

　　来源：IT时报　　■IT时报记者孙妍　　近两年，半导体行业经历了六起大型并购案，2016年更成为并购大年，并购金额创下新高，达到了1160亿美元。　　8月24日，在一年一度的MentorForum论坛上，EDA软件公司Mentor总裁兼CEOWaldenC.Rhines却给出了不一样的观点，将来半导体行业不会整合为几家巨头。同时他也预测，并购潮将在2017年回归平静。　　整...[详细]

    在PC游戏的推动下，显卡制造商们在过去几个月尝到了不少甜头。JonPebbdieResearch针对AIB厂商们的研究指出：过去十年，行业三季度平均增长率在14.4%的左右；但是2017年3季度却达到了29.1%。当前已有48家AIB合作伙伴（包括OEM和消费级市场），虽然Nvidia和AMD仍是GPU市场两大供应商，但前者的形势更优。　　今年2季度的时候，数字货币“挖矿”产业...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月5日上午消息，高通周一确认，已收到博通的董事会成员提名。博通计划在高通2018年年度股东大会上以新提名人选替换高通董事会的现有成员。　　高通表示，该公司目前在移动、物联网、汽车、边缘计算和网络等领域处于领先地位。随着公司继续执行业务战略，高通的股东即将迎来大幅增长和新价值的创造。　　高通还表示，博通和银湖此举实际上是要求高通股东放弃选择，就非约束性交...[详细]

2月18日，国内最大射频IC公司唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（Vanchip）对外公告，公司再次被威讯联合半导体有限公司（RFMD）在上海起诉，RFMD的理由是Vanchip多个产品侵犯原告技术秘密，并索要7100万元人民币的赔偿。据悉，2012年8月RFMD就曾经以侵犯商业秘密及不正当竞争为由，起诉了Vanchip，并同样索要7000万元人民币的赔偿。针对2012年的...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2017年4月12日–全球领先的嵌入式非易失性存储器解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）与中国最先进的纯晶圆代工厂之一，上海华力微电子有限公司（华力）今日共同宣布，基于华力55纳米低功耗工艺技术和赛普拉斯SONOS（氧化硅氮氧化硅）嵌入式闪存知识产权相结合，为闪存产品树立了一个新的里程碑。华力的客户已经开始使用这项技术进行低功耗嵌入式闪存产品的试生产，...[详细]

2016年即将过去，在这一年当中，国内半导体业发生了很多大事，也造就了不少风云人物，而这些人对于产业进步、企业并购、资本运作，以及公司发展，发挥着重要作用。在这些人当中，有的风光无限，曝光率极高，是媒体的宠儿，有的则隐藏在幕后，忽隐忽现，但却发挥着关键性的作用；有人在2016处于顺境之中，一路高歌猛进，被媒体所颂扬，有的经过多年努力，取得了不小成绩，但在2016却遇到了大麻烦和大挑...[详细]

英伟达与台积电、ASML和新思科技（Synopsys）携手合作，经历四年开发，英伟达终于完成全新的AI加速技术cuLitho。据介绍，CuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高40倍以上，使得2nm及更先进芯片的制造成为可能。cuLitho是一个用于运算式微影函数库，将可缩短先进制程芯片的光罩时程、拉升良率并大幅减低晶圆制造所需的能耗。据台湾联合报，台积电将在今...[详细]

Rambus通过业界领先的24Gb/sGDDR6PHY提升AI性能• 提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案• 提供带有RambusGDDR6控制器IP的完整内存接口子系统• 扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输...[详细]