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敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重。后疫情时代全球经济发展一波三折，而身陷大经济周期的半导体市场也经历了...[详细]

ChinaDaily援引发改委一位不具名官员报道称，中国发改委与三星电子签署备忘录，就芯片生产、人工智能、半导体制造等领域进行潜在的合作。该官员表示，签署备忘录与存储芯片涨价没有关系，签署备忘录将对芯片行业有积极影响。...[详细]

据京东拍卖平台信息，8月7日，德淮半导体有限公司整体资产成功拍出，买受人为荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”），成交价为16.66亿元人民币。△Source：京东拍卖官网信息截图根据该平台的竞买公告，德淮半导体有限公司破产管理人于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止在京东拍卖破产强清平台进行公开拍卖活动，拍卖标的为德淮半导体有限公司整体资产...[详细]

    中证网讯(记者刘杨)长电科技7月2日晚间公告,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司拟投资3.5亿元人民币(等值美元现金出资),与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司以现金进行增资。   根据公告,本次增资,各方实际共同出资为51.75亿元人民币。本次增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.49940亿元人民币。   本次增资完成后,国家集成...[详细]

集微网消息，近日VLSIResearch的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商（即晶圆代工厂）物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备（光学配件除外）中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可...[详细]

　　据外媒报道，博世将投资10亿欧元(合11.2亿美元)在德国建立一座半导体工厂，从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　该厂将在德国东部德累斯顿市(Dresden)建成，其中大部分资金来自博世，其余投资来自德国政府和欧盟的补贴。消息人士称，这座工厂将于2021年开始生产，会雇佣700名工人。　　消...[详细]

ASML的副总裁AnthonyYen日前表示，他们已经开始研发下一代光刻机。他表示，在他们公司看来，一旦现有的系统到达了极限，他们有必要去继续推动新一代产品的发展，进而推动芯片的微缩。据介绍，较之他们的客户三星、Intel和台积电都正在使用的3400系列，ASML5000将会有更多的创新。Yen在本周于旧金山举行的IEEE国际电子设备会议上告诉工程师，其中最引人注目的是机器数值孔径（n...[详细]

    量子计算已经成为时下最火热的研究项目之一，而作为信息载体的量子比特的实现方式，是量子计算机研究的一项关键性技术。　　近日，来自中科院微电子研究所和浪潮电子信息产业有限公司的产学研合作研发团队,联合重庆邮电大学、厦门大学相关研究人员发表论文，提出以多电子半导体量子环构建量子计算机的理论设想，丰富了量子比特实现方式。　　作为该文通讯作者，中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心吴振华研...[详细]

安谱隆半导体（Ampleon）今天宣布参加即将举行的国际微波研讨会（IMS）。Ampleon将在914号展台展示其适用于移动宽带、广播、工业、雷达和航空电子以及射频能量应用的最新射频功率器件和模块。移动宽带的产品演示包括多款采用Ampleon最新32V和50VLDMOS和GaN工艺的、面向基站、小基站和大规模MIMO应用的功率放大器，以及一款同时覆盖2.3至2.7GHz（频带4...[详细]

北京时间3月1日上午消息，据报道，东芝今日宣布，公司CEO纲川智（SatoshiTsunakawa）辞职，由岛田太郎（TaroShimada）暂时继任。辞去CEO职位后，纲川智将继续担任董事长一职。　　岛田太郎今年55岁，2018年从西门子公司辞职，领导东芝的数字战略。东芝表示，公司董事会将评估岛田太郎的表现，将来不排除任命一位外部候选人担任正式CEO的可能。　　分析人士称，此举可能...[详细]

Mouser技术服务再升级，协助设计工程师加速完成设计项目。2014年4月16日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布赞助两款在线免费电路设计工具：EasySim在线仿真工具和EasyPCB布线设计工具。为了满足中国设计工程师的设计需求，Mouser承诺不断优化电子商务平台，为设计工程师提供高附加价值的服务，以协助行...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布，已经签署收购法国氮化镓（GaN）创新企业Exagan公司的多数股权的并购协议。Exagan的外延工艺、产品开发和应用经验将拓宽并推进意法半导体的汽车、工业和消费用功率GaN的开发规划和业务。Exagan将继续执行现有产品开发规划，意法半导体将为其部署产品提...[详细]

中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）宣布，中微在VLSIresearch（美国领先的半导体行业市场研究公司，以下简称“VLSI”）举办的2018年度客户满意度调查（简称“CSS”）中荣登上榜，在多项排名中位居前列。VLSI从1988年开始每年都会举办这项客户满意度调查，这是业内唯一一项能让不同地区的客户对它们全球的半导体设备和子系统的供应商进行匿名反馈的调查。上榜企业名单中有来自美...[详细]

成熟制程产能持续短缺，台积电据称将提升28nm及优化22nm特殊制程产能，以抢占OLED显示驱动IC、5G射频IC、CMOS图像传感器（CIS）等市场。据中国台湾媒体《工商时报》报道，随着车用电子、PC、服务器、联网设备、智能手机等终端产品的芯片含量提升加速，台积电除了提高先进制程产能，同时还将扩大成熟制程产能以应对客户的强劲需求。　　台积电总裁魏哲家日前在法说会上表...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]