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半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。...[详细]

Macom近日表示拟出价7.7亿美元收购AppliedMicro公司，Applied公司是为电信、企业、数据中心、消费者和SMB应用提供节能型计算解决方案的全球领导者。Applied在高速连接和高性能嵌入处理领域拥有30年的创新者经验，设计并生产全球首款ARM64位指令集的服务器SoCX-Gene。该笔交易也表示着数据中心越来越受到青睐，但并不意味着ARM架构的服务器被广泛看好，因为早年间...[详细]

电子网消息，全球最大的汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体发布新一代RoadLINK™解决方案，扩大自身在安全车对多(V2X)通信领域的领先地位。新的恩智浦SAF5400是世界上首款符合汽车标准的高性能单芯片DSRC调制解调器，采用独特的可扩展架构、业界领先的全新安全功能和先进的RFCMOS和软件定义无线电(SDR)技术，为OEM提供了灵活选项，方便OEM跨区域部署安全V2X和进行现场升级。...[详细]

在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。上海–9月8日，芯片行业年度嘉年华“2022新思科技开发者大会”在上海成功举办。聚焦“向新力”这一主题，新思科技携手广大开发者、知名科幻作家、产业界、学术界和投资界的行业领袖，共同探讨在数智化与低碳化双轮驱动的新时代，芯片产业如何以创新力赢得竞争新格局，定义发展新范式...[详细]

Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。 ...[详细]

与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性介绍由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔，这会导致更高的金属线电阻和线间电容。图1对此进行了示意，模拟了不同后段制程金属的线电阻和线关键尺寸之间的关系。即使没有线边缘粗糙度(LER)，该图也显示电阻会随着线宽缩小呈指数...[详细]

通过梳理二、三极管龙头厂商，我们认为二三极管市场整体稳定向上背景下市场结构正在发生变化。一方面是产品结构在应用端发生了变化，更为重要的是市场结构发生了变化。欧美厂商受益经济复苏与汽车电子新周期，而大陆厂商稳定蚕食台企份额。一个整体背景是，行业整合与Diodes火灾导致17年市场供给紧张持续。行业整合持续进行，市占率达16%的龙头Diodes过去10年先后进行4次并购，而去年年底，Diodes的...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

苹果执行长库克(TimCook)预告这一季将是“iPad圣诞”，不但让非苹的国际品牌厂严阵以待，更是让过去第4季强攻外销的大陆白牌平板业者，拉起警报展开机海战计划。看准非苹客户需求，联发科在本季快速推出平板电脑新芯片，迅速卡位抢市占，预料联发科今年第4季淡季期间，平板电芯片的出货量将逆势成长，下半年平板电脑芯片出货量将较上半年成长逾1倍，今年力夺全球2成市占率。今年上半年联发科的平板电脑...[详细]

IC设计龙头联发科近期市场利多消息不断，由于大陆智能手机3月开始拉货，市场预期第2季营收季增挑战二成成长，并传出2019年有机会打入苹果智慧音箱HomePod供应链，双效题材加持，今日股价劲扬，盘中一度至344元，涨幅达8.5%，创下近半年最大单日涨幅。联发科在去年推出HelioP23存储器逐渐夺回失去市占率，营运逐渐起色，毛利率止跌回稳，今年再接再厉推出P60存储器，开春便传来好消息，...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

    联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货，预计今年会带来营收贡献。　　晶圆双雄台积电与联电的股东会都在昨日登场，联电的小股东纷纷发言关心联电的股价与获利，刘启东表示，联电今年前四月业绩成长9.2%，去年其平均产能利用率为89%，今年前四月则超过95%，今年会努力达到成长目标。　　联芯引进28纳米制程之...[详细]

所谓“遇事不决，量子力学”。如今，量子技术或许也即将成为资本市场的助力。根据高盛与量子初创企业QCWare的联合研究，量子计算可能在5年内应用于金融市场中一些最为复杂的计算场景，其“入场”时间远早于市场此前的预期。具体来看，该研究旨在利用量子机器为复杂的衍生品定价。这是金融市场上计算强度最大的任务之一，对银行本身而言也占了成本之中很重大的一部分。高盛研发部研究主管PaulB...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

2012年，Synopsys收购了Magma与SprintSoft，这也是近期在EDA领域发生的重大收购事件。以下则是自2008年起Synopsys的收购动作。Year2008SynplicityChipITYear2009ChipIdeaYear2010VaSTCoWareVirageLogicOpticalResearchYear...[详细]