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日前，在上海举办的第二届全球IC企业家年会上，,清华大学微电子所所长魏少军做了题为《以产品为中心，发展集成电路产业》的主题报告。中国芯片的需求量应该怎么看？魏少军表示，近两年很多人都在担心中国进口集成电路的数量，其实从2013年起，我国进口芯片数量就超过了2000亿美元，而今则达到了3120亿美元，约占全球半导体总产值的三分之二。魏教授表示，这其中我国自己使用了一半，剩下的一半又以...[详细]

即使对于大多数半导体产业内人士，Labless应该也是一个陌生词汇。那就让我们从熟识的Fabless说起。过去三十年中，全球半导体产业中最重大的一次产业分化就是WaferFab和Fabless的分化。上世纪六七十年代，美国硅谷诞生了为数众多伟大的芯片公司。在早期供应链并不完备的背景下，这些芯片公司只能采用IDM模式，即设计、制造、封装测试全部都要自己完成。在芯片产业暴利、成本并不敏感的早期...[详细]

　　还在为怎么处理废弃电子器件而头疼吗?还在因二次手术移除植入物的痛苦而苦恼吗?中美两国科学家日前设计出一种新型瞬态电子器件，一旦接触到空气中水分便触发“自毁”过程而消失，有望帮助我们解决这些烦恼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这项工作由中国科技大学徐航勋教授和美国休斯敦大学助理教授余存江一起合作完成，参与人员还包括清华大学冯雪教授等，论文于1日发表在新一期美国...[详细]

LED外延片及芯片三期项目综合办公楼及厂房主体正在加紧施工；中天杭萧钢构一期项目正在进行厂房钢结构主体施工；国信燃气管道项目管道已全部铺设完成，首站办公综合楼主体建成……今年以来，淮安市清江浦区主攻项目建设，突出骨干企业培育，全区工业经济发展实现新突破。重大项目推进顺利。清江浦区纳入市督考体系的亿元以上工业项目13个，计划总投资56.05亿元。其中今年新开工项目5个，结转项目8个，项目实施...[详细]

电子网消息，昨天有消息报道苹果正在设计自己的主电源管理芯片，最早将于2018年应用到iPhone上。知情人士称：“按苹果现在的计划，他们将从明年开始将部分或大约一半的iPhone使用的电源管理芯片换成它自己的芯片。”苹果智能手机目前使用的电源管理芯片是由DialogSemiconductor提供的，苹果此举肯定会降低其对该供应商的依赖。日经新闻引述知情人士说法报导，这款新芯片负责处理智能手...[详细]

   “万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。设备和材料在半导体生态系统中扮演“左右护法”的角色：全球每年在半导体业的投资约500亿~600亿美元，其中有70%是用来购买设备，因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。半导体材料的...[详细]

我国政府明确提出加快建设数字中国，让科技更好地服务于我国经济社会发展和人民生活改善。今年中国电子信息博览会（CITE2018）主题是“智领新时代、慧享新生活”。智慧城市是数字经济的一部分，在本届展会中，中国电科重点围绕1个“城市运行管理中心”平台应用以及四大领域（民生服务、城市治理、生态宜居、创新经济）的N个智慧应用，全面展示集团公司在新型智慧城市领域的最新产品和解决方案。“中国电科智慧...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3奈米制程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。　　这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年...[详细]

想象一下，未来的印度不仅在全球半导体领域迎头赶上，而且走在前列。在新德里一个明媚的二月早晨，印度联邦信息技术与铁路部长阿什维尼·瓦伊什纳夫将这一愿景转化为切实的路线图。他宣布了一项大胆的计划，即在未来五年内建立三到四家半导体制造工厂，为印度在2024年12月前首次推出本土芯片奠定基础。这一举措可能重新定义印度在全球科技领域中的地位，但正如所有雄心勃勃的计划一样，前方的道路既充满挑战也充满机遇。...[详细]

结合德国技术与国内制造实现本地生产与交付德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备，现已出货至客方进行安装调试。此为Manz首台国产化G10.5面板湿制程设备，为G10.5面板湿制程设备创下了国产化的里程碑。Manz亚智科技作为终端产品不断推陈出新的幕后推手，20多年以来一直为全球面板大厂提供创新的化学湿制程设备。G10.5面板湿制程设备验证...[详细]

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，目前正是DRAM与NANDFlash等各类别存储产品议价的关键时期，但由于近期中国国家发改委约谈三星半导体，可能将对存储器价格走势带来变量，预期行动式内存涨幅将较为收敛。DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，从每单位容量来看，2017年DRAM价格上涨超过四成，同期NAND的价格上涨幅度也逼近四成水位。该事件的起因为中国智能手...[详细]

5GNSA核心标准于2017年年底确定，5GNRSA紧接着也要在2018提出，意味着5G商业化目标已不远矣。为抢攻5G市场商机，半导体业者新一代解决方案纷纷出笼，再掀新一波军备竞赛。3GPP第一个5G版本Rel.15已经于2017年12月份正式冻结，即非独立组网(NSA)核心标准已经冻结，这意味着5G新无线电(5GNR)第一个版本第一阶段协议已经完成，相较于原计划提前了半年。另一方面...[详细]

MOUNTAINVIEW,Calif.,March14,2016美国加利福尼亚州，山景城－2016年3月14日Highlights:亮点：TSMC10-nm认证加速了ICCompilerII的发展相比以往技术节点的认证，深入广泛合作使认证节约了大量时间GalaxyDesignPlatform的AdvancedWaveformProp...[详细]

Mouser连续第四年荣获全球连接器与传感器领导厂商TEConnectivity(TE)颁发年度全球卓越服务代理商大奖。今年亦获TE评选为最佳客户成长及最佳新产品导入NPI代理商。这些年度电子代理商大奖，已于TE近日举办的全球代理商高峰会中颁发给Mouser高层主管。电子代理商大奖表扬TE绩效最佳的代理商合作伙伴，评选标准包括销售成长率、市占率、客户成长率及业务规画的绩效。Mouser...[详细]

摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资TelstraSuper、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HE...[详细]