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VLSI的设计周期分为两个阶段：前端和后端。前端涵盖架构规范、编码和验证，而后端涉及目标制程技术节点上设计的物理实现。本文主要介绍LEC（逻辑等效检查）在ASIC设计周期中的重要性，如何检查它以及当LEC失败时该怎么做。我们将探索一个测试用例，看看如果LEC失败会发生什么，如何查明问题以及采取哪些措施来解决问题。LEC的重要性ASIC在流片之前，要经历一系列设计步骤，如综合...[详细]

本次鉴定会由中国电子学会组织，西安电子科技大学的郝跃院士担任鉴定会主任，中国IGBT技术创新与产业联盟、中电集团五十五所、电子科技大学、北京大学、全球能源互联网研究院、中科院电工所和中科院物理所等各单位专家担任鉴定会委员。鉴定委员会认真听取了项目完成单位关于该成果的研制报告、技术报告、用户使用报告及经济效益和社会效益分析报告，审阅了查新报告、测试报告和资料审查报告等相关技术资料。“高性能SiC...[详细]

罗姆(ROHM)针对车用电子、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率、低阻值的分流电阻GMR100系列并已投入量产。低阻值分流电阻在车用电子和工业设备领域被广泛用于大功率应用的电流检测。特别在车用电子方面，电动车的快速进展下，小型马达和ECU的装载数量也快速增加，对小型大功率的分流电阻需求也与日俱增。为满足用户需求，该公司于2016年开始量产PSR系列，并获得客户高度评...[详细]

2017年12月2日是5G发展史上值得纪念的日子，这天5G标准终于出炉!3GPP5GNSA第一个版本冻结。仅仅3个月后，5G标准冻结后第一款5G商用芯片——华为巴龙5G01(Balong5G01)在MWC2018前夕发布!该芯片支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz(低频)和mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。支持NSA(NonStandalone，5...[详细]

碳化硅是一种宽禁带半导体衬底，是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料，但生产难度极大。由于生产商数量有限，而基于碳化硅的设计需求巨大，原始设备制造商和汽车供应商越来越希望锁定可靠的长期供应。在当前全球碳化硅功率市场高景气行情下，碳化硅处在爆发式增长的前期，扩产放量是行业关注重点。国际大厂产能加速扩张，都在积极布局碳化硅市场，争先恐后加码扩产。英飞凌：50亿欧元建全球最大碳化硅晶圆功率芯片...[详细]

——飞思卡尔技术论坛2014全记录在飞思卡尔的五个核心产品部门面向的四大主要市场中，汽车作为主要的发展方向，营收比重达到了40%，那么飞思卡尔汽车微控制器的主要优势在哪里？飞思卡尔高级副总裁兼汽车微控制器部总经理BobConrad为我们解读了飞思卡尔的产品特点与发展策略。BobConrad先生在半导体行业拥有超过28年的从业经验，涵盖汽车、通信、存储、计算和手持设备等市场，以...[详细]

解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于Chipletz即将发布的SmartSubstrate™产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在...[详细]

7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，RISC-V国际基金会理事长戴路表示，RISC-V或许是最适合AI的架构。根据戴路的介绍，RISC-V作为第五代RISC架构，自诞生以来便吸引了众多公司的参与。其中，Arm作为成功转型至手机市场的RISC架构代表，其成功有目共睹。而RISC-V作为新兴的RISC家族成员，其基金会...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布年终预测报告，2017年全球半导体设备销售金额将成长35.6%，达到559亿美元，这是全球半导体设备市场首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高。SEMI年终预测报告指出，2017年晶圆处理设备预计将成长37.5%，达到450亿美元。其他前端设备包括晶圆厂设...[详细]

近日，从重庆两江新区传出消息，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，于2016年4...[详细]

我国前沿半导体材料碲锌镉制备技术取得新突破承禹新材成绩斐然日前，安徽承禹半导体材料科技有限公司（简称“承禹新材”）获得中国科学院半导体研究所关于第三代前沿半导体材料碲锌镉单晶棒及晶片的检测检验报告。其结论和数据显示，承禹新材制造的碲锌镉单晶棒及晶片，在红外透过率等综合参数性能、产品良率、晶棒及晶片尺寸规格、尤其是3英寸的全单晶圆片等几项关键指标方面，均处于国内同行业中遥遥领先、名列前茅的...[详细]

何颖：最需要解决的问题是如何做游戏制定者，我们需要更多参与国际标准，规则的制定。目前大部分我们使用的标准和规则都是外国人制定的，所以只有参与或掌握世界化标准，才能在世界芯片舞台上有话语权。舒奇：2018年确实是非常好的机会，市场和机遇都存在，所以所有的芯片企业，包括我们公司，都应该把自己的事情做好，研发不光要投入，而且要踏踏实实做，国家可以多给一些政策支持尤其是初创企业。徐昀：中国半...[详细]

随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上，电力电子产业的技术大革命已揭开序幕。这些新组件虽然在成本上仍比传统硅组件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指针，也是硅组件难以望其项背的。这些新一代组件的商品化，为电力电子产业打开了全新的应用可能性。更高的功率密度与转换效率，是电力电子产业永远追求的目标。然而，在组件技术未有重大突破的...[详细]

电子网消息，特殊材料领导者EntegrisInc.携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料（福建）有限公司，昨日为博纯的福建省泉州市新化学工厂举办盛大的开幕式，迎来双方合作的第一个里程碑。此次庆祝活动标志着为半导体制造工艺中使用的特殊气体产品正式投入生产运营，通过此次合作，Entegris将继续加强中国业务。Entegris是首家本地化生产特殊气体产品的国际材料公司，旨在为中国日益增长的半...[详细]

半导体行业协会(SIA)今天宣布美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra荣获2023年SIA最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖(RobertN.NoyceAward)。SIA每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术或公共政策方面对半导体行业做出杰出贡献的领导者。Mehrotra将于2023年11月16日在加利福尼亚州圣何塞举行的SIA颁奖晚宴上接受该...[详细]