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2020年7月28日，全球著名跨国集团西门子将旗下高端核心元器件制造企业­­——HubaControl（以下简称瑞士富巴）整体出售给融信联盟旗下一家全球化私募股权投资机构——智路资本，并在当天完成了签约。根据协议，交易完成后，智路资本将拥有瑞士富巴的实际控制权。瑞士富巴是一家全球领先的、专注于压力测量技术的专业公司，产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器，主要客户包括西门子、博世...[详细]

芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业，然而，从AMD剥离出的美国芯片代工商——格罗方德半导体（GlobalFoundries）CEO近日表示，未来5-10年大部分时间，该行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。　　全球第三大芯片代工企业格罗方德上周在纳斯达克(15498.3885,50.27,0.33%)上市，市值超过250亿美元。该公...[详细]

作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行...[详细]

2017年科技购并的风潮当中，有另一个不可小觑的新势力崛起，那就是大陆和以色列科技强强联手的“ChIsrael”。 其实这趋势从2年前开始萌芽，但2016~2017年呈遍地开花式的成长。刚发布的经济学人(TheEconomist)2017陆资投资指数(EIUChinaGoingGlobalIndex)排名，以色列名列12，4年当中前进19名，攀升速度为所有国家之冠。 以色列创投...[详细]

电子网综合报道，继2016年2月三星使用第一代10nm制程工艺生产出了8GbDDR4芯片之后，三星电子今日又宣布已开始通过第二代10nm制程工艺生产8GbDDR4芯片。另据路透社报道，三星开发的8GbDDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片。据悉，和第一代10nm工艺相比，三星第二代10nm工艺的产能提高了30%，有助于公司满足全球客户不断飙...[详细]

今日，安森美半导体公司和QuantennaCommunications，In联合宣布，他们已就安森美半导体以全场现金交易每股24.50美元、总价10.7亿美元收购Quantenna达成最终协议。据介绍，此次收购显着增强了安森美半导体的连接产品组合，增加了Quantenna的业界领先的Wi-Fi技术和软件功能。“我们非常高兴地欢迎Quantenna加入安森美半导体的团队，收购Quanten...[详细]

基本半导体秉承科技创新的理念，致力于打造行业领先的碳化硅IDM企业。基本半导体董事长汪之涵博士在接受中央电视台新闻频道记者采访时谈到：“功率半导体芯片，是电能高效控制和转换的核心技术，关系到国计民生和国家安全。‘十四五’我们国家进入新的发展阶段，对于芯片这种卡脖子技术，我们更要对标国际一流水平。敢于突破，勇于创新，实现关键核心技术自主可控，保障供应链的安全，助力我们国家经济的高质量发展。”...[详细]

台积电今（16）日宣布，资深副总经理左大川决定将于明年3月1日退休，左大川资材及风险管理职务将由林锦坤副总经理接任、信息技术职务将由陈文耀资深处长接任。左大川表示，退休后会将多数时间留给家庭。左大川于1996年加入台积电，曾分别担任多个组织的主管职务。在他的带领下，信息技术组织一路从生产自动化、数据分析发展到近来的机器学习，对于协助台积电提升营运效率及加速研发速度上有卓越贡献；同时，在资材...[详细]

    新浪美股讯北京时间26日消息彭博报道，台湾“经济部”国际贸易局在其网站上发表声明称，已将中兴通讯、中兴康讯两家公司列入战略性高科技货品出口管制对象。　　台湾“经济部”：台商出口货品至该2公司，均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后，再向海关报运出口。　　相关申请案件审核，如未涉及核子、生物、化学等军事武器发展之用，贸易局等发证单位于3至5工作日内发证，倘有疑虑则将协请相关单位审...[详细]

新浪科技讯北京时间9月7日晚间消息，富士康今日公布了竞购东芝芯片业务的详细计划，称如果成功收购该部门，则富士康仅持股25%，而剩余股份将由苹果公司、金士顿、夏普、软银和东芝持有。富士康发言人胡国辉(LouisWoo)今日称，富士康竞购财团获得了广泛支持。根据竞购方案，收购东芝芯片业务部门后，富士康将持股25%，而苹果公司将持股20%，金士顿持股20%，夏普持股15%，软银持股10%，东芝持...[详细]

Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关，而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关，所以10nm工艺才上了四重曝光，导致良率上不去，迟迟无法量产。　　Intel之前认为EUV工艺不够成熟，现在EUV光刻工艺已经量产几年了，Intel也开始跟进了，原先的7nm工艺、现在的Intel4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始，首款产品是MeteorLake流星湖...[详细]

3月26日，Flex电源模块（FlexPowerModules）宣布推出新型1/16砖12V输出DC/DC转换器模块——该模块可提供200W功率，并具有高达95%的效率，非常适合替代许多应用中的1/8砖封装转换器，从而可节省超过40%的电路板空间。新推出的PKU4213D具有36VDC至75VDC的宽输入范围，提供严格稳定的12V输出，并可处理高达204W的功率。PKU4300D系列提...[详细]

    东方网记者叶页6月19日报道：2015年7月，为贯彻落实全球科创中心建设，上海发布了《上海市高端智能装备首台突破和示范应用专项支持实施细则》。政策实施2年多来，共立2批72项“首台突破类”项目，共计支持金额3.49亿元，形成合同金额59.78亿元。为此，开发和量产以高端光刻机为代表的各种智能装备，既具有较高的战略价值，又具有极高的经济价值。　　在上海市政府新闻办举行的“每月一访”活动中...[详细]

2014年5月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获连接解决方案产业领导厂商TEConnectivity颁发的2013年度全球目录分销商大奖，这项年度电子分销商大奖由TE近日在加州洛杉矶举办的全球分销商峰会中授予Mouser高层主管。TEConnectivity渠道和客...[详细]

简介功率半导体开关通常在用于电路设计时，能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗，这是其一大优势。在各种电路保护应用中，器件需要连续传送电流，较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率，并将产生的废热降至最低。如果在这些应用中需要放心地使用这些功率开关，必须满足各种类型的耐用性标准。在本文中，我们将讨论最先进的低阻抗功率半导体开关，介绍其关键特性和应用优势。这些开是由Un...[详细]