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环球晶上周完成海外存托凭证发行，资金将用来偿还借款，改善财务结构。展望近期，第二季需求仍旺，供不应求状况仍在，目前全尺寸皆满载，下半年需求可望再提升，惟短期第一季因并购案的相关费用，获利承压。在近期市况的部分，目前市况仍是相当火热，客户需要的订单无法100%满足，目前环球晶全尺寸皆为满载，除了丹麦厂Topsil主要是做较特殊应用的FZ硅晶圆，其它大尺寸到中小尺寸均满，尤其是12...[详细]

最近高通公司确认了将会发布一款叫做骁龙XR1的芯片，这款芯片将会第一次在圣克拉拉召开的AWE展会上公布。该芯片主要针对VR和AR领域设计，可以搭载到头盔上。XR1包括了一个主要运算单元，一个图形处理器，安全组件以及AI处理芯片等等。支持语音控制和头部最终等功能。这个芯片的目的是让厂商可以打造更便宜的VR或者AR头盔，因此成本应该是比骁龙手机SoC要便宜的，不过具体价格还不清楚。...[详细]

国内电声元件大厂美律，23日晚间召开重大讯息说明会表示，经过公司董事会的决议，为抢占中国大陆耳机的市场占有率，并且扩大公司营运规模，将持续与中国立讯扩大合作。美律香港子公司并与立讯子公司-东莞立讯签订合资协议，将旗下100%转投资之美律电子（上海），以及美律电子（惠州）分别出售给东莞立讯，并个别取得51%的股权。美律表示，美律电子（上海）为美律子公司美律电子（香港）10...[详细]

中国上海，2021年4月7日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围，从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发。美光系列产品广泛适用于各类市场，如消费电子产品、移动通信、汽车、工业设计和数据中心，以及个人计算、网络...[详细]

——翻译自SEMI技术名词：SEMICONWest，AI，Synopsys,摩尔定律，人造器官人工智能、量子能量、大规模人体器官生物制造，这些正在减缓摩尔定律的进步。7月9日至10日，在旧金山的SEMICONWest2019大会上，主旨演讲和人工智能设计论坛(AIDesignForum)的主讲人在演讲中谈到了迫在眉睫的挑战和爆炸性的市场机遇。ICONWest再次证...[详细]

ICInsights最新发布的报告将2018年全球半导体资本支出从8%上调到14%。ICInsights最新公布了2018年5月的半导体市场报告。这份报告包含了全球前25位的半导体供应商、2018年第一季度IC市场分析，以及对于2018年的半导体资本支出预测。总体而言，此次ICInsights公布的半导体资本支出情况比3月份发布的版本预测更加乐观。在3月发布的报告中，IC...[详细]

据韩国InvestChosun网站3月7日报道，根据并购业界6日消息，三星电子正在考虑收购荷兰恩智浦半导体（NXP，下称：恩智浦），后者与高通的收购计划宣布破产。消息人士指出，此次收购可能会在很短时间内完成。文章称，如果达成交易，此次并购资金将高达50万亿韩元（约合443亿美元），与去年高通的报价基本一致刷新，2015年5月安华高科技收购博通370亿美元的并购纪录。然而不久，据彭博消...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼，联电总经理简山杰对此予以驳斥，强调联电早年就生产过DRAM，本身拥有不少DRAM专利，事隔15年后决定自主研发DRAM技术，目的是为了替台湾半导体产业落实技术扎根。以下是专访纪要。问：联电重新投入DRAM技术研发原因为何？答：联电的本业是晶圆代工，顺应市场趋势并强化晶圆代工的服务，联电研发D...[详细]

3月26日消息，上海川土微电子有限公司近日对外宣布已经获得Pre-A轮融资，本轮融资由磐霖资本领投。公开资料显示，上海川土微电子有限公司是专业的射频与模拟芯片设计公司。创始人陈东坡是浙江大学电路与系统专业博士，离职创业前为上海交通大学微电子学院副教授，拥有15年的射频芯片研发设计经验，在校期间完成了多项国家、省部级射频芯片研发设计或量产工作，是国内稀缺的具有多年技术沉淀与大规模量产经验的射...[详细]

　　日前，英国剑桥专门开发工业化柔性显示器与传感器有机电子产品的领军企业FlexEnable与我国一家主要显示器制造商信利半导体有限公司签署了技术转让与许可协议。此次交易旨在于2018年将FlexEnable的柔性有机液晶显示器OLCD(OraganicLiquidCrystalDisplay)技术应用于信利公司生产线的大批量生产中。OLCD是何种技术?在柔性显示方面有哪些优势?市场应用...[详细]

关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求，传统的技术缩放模型已变得更加复杂，更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时，行业越来越依赖于新的设计技术协同优化（DTCO）集成方法。...[详细]

AMD在2013年Q3季度扭亏为盈，实现了年初的战略目标，也为PC行业提振了信心。AMD的扭亏为盈对于PC行业而言，具有两个意义：其一，逆市上扬，变则新生。据Gartner周三最新报告显示，今年第三季度全球PC销售量比去年同期下滑8.6%。今年是PC市场最糟糕的一年，全球PC销量连续第六个季度下滑不止，整个销量已经下降到了2008年以来的最低水平。就连芯片老大哥英特尔也在劫难逃，净利润出...[详细]

文|王树一“回想十多年以前，我们所有的产线，没有一台国产设备，没有一种国产材料，我们做的工艺，几乎没有IP专利。完全靠引进设备和技术，去做一条生产线，才不会让人害怕。”“中芯国际刚成立时，直接进的0.18（微米）工艺，与世界最先进水平只差一代，当时觉得似乎追起来不难，”在昆山半导体产业发展高峰论坛上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春回顾产业发展史，“但现在一看，至少差了两代。”...[详细]

近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]