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格隆汇APP原创首发作者:格隆汇·longyun中国作为全球半导体最大的消费市场,年进口金额在1700-1900亿美元,考虑到自主可控以及半导体作为本国经济增长的新兴产业代表,大力发展本土半导体行业势在必行,其中存在的投资机会确定性很高,且未来的景气周期较长。投资者如何去把握行业性的长期投资机会,本文粗略谈谈,抛砖引玉。一、机会:我国半导体产业发展落后相关权威统计表...[详细]
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由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署,成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下,相关产业的发展受到国家有关部门的重视,但由于海外并购频频受到外国政府阻挠,自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来,中国半导体产业除了需要资金支持,更需要人才的培养。 万亿投资 这份100亿元的硅产业基地...[详细]
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文/区块律动0x1来源:区块律动BlockBeats今年3月底,比特大陆推出了一款基于ASIC的蚂蚁矿机X3,主要是针对门罗币(XMR)以及依赖CryptoNight算法的加密货币,门罗币随即发出反制声明,将改变核心算法以对抗ASIC算力的入侵。4月,以太坊开发者PiperMerriam发布了一份编码为“958”的“以太坊改进协议”。而这一改进协议的主要“改进”被指主要针对比特大陆...[详细]
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日常工作中,电子工程师会经常接触到各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等,对于它们的功能特性,工程师们或许会比较清楚,但讲到IC的封装,不知道了解多少?这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装...[详细]
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英特尔进入代工市场的新闻要追溯到2010年,在为Archronix代工22nmFPGA之时,就有消息提到英特尔已成立了代工事业部。而到了2013年英特尔公开表示,之前仅面向部分企业开放代工服务,但今后会向所有的企业开放。在2016IDF上,英特尔再次宣称开放代工事业。目前,LG、展讯、Achronix、Netronome、Altera等公司都是英特尔代工的合作伙伴。在日前举办的英特尔精尖制...[详细]
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近日,世界半导体贸易统计WSTS(WorldSemiconductorTradeStatistics)发布了最新的全球半导体预测数值。按照他们的预测显示,2018年全球半导体市场规模增加到4,780亿USD,2019年增加到4,900亿USD。其中2018年比去年同期增长15.9%。以上数字反应了主要领域的情况:Memory(内存)增长率为33.2%,其次是Discretes(分离器...[详细]
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美国加利福尼亚州坎贝尔2018年1月16日消息——经过硅验证的商用系统级芯片(SoC)互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布,将NcoreCacheCoherentIP与Synopsys的PlatformArchitectMCO仿真和分析环境整合到一起,提高了神经网络和自动驾驶系统级芯片(SoC)设计人员在配置、仿真和分析下一代多核架构的系统级性能及功耗方面的能力。...[详细]
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自4月起全球大掀挖矿热潮,带动挖矿主要零组件绘图卡出货扬升,第2季淡季甚至出现严重缺货市况,推升NVIDIA与超微(AMD)绘图卡价格大幅飙升,不过,扫货的是矿工或专业挖矿公司,并非一般消费者,使得绘图卡生态发展脱离正轨。绘图卡业者表示,挖矿潮8月初起略为降温,加上NVIDIA推出挖矿卡,使得绘图卡价格明显回落,终端消费买气开始回温,但不到1个月,受到GDDR存储器大涨影响,绘图卡又将再度调涨售...[详细]
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YoleDeveloppement日前表示,扇出(Fan-Out)封装越来越多地在5G,HPC和77-GHz雷达中采用,这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76%,成为AiP应用中增长最快的类型。同期,各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20%和52%的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外,包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]
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电子网消息,研调机构Gartner预估,今年全球半导体产值可望达4111亿美元,将较去年成长19.7%,是7年来成长最强劲的一年。Gartner指出,存储器供不应求,尤其是动态随机存取存储器(DRAM),是驱动今年整体半导体业产值成长的主要动力。随着存储器成本增加,材料清单成本高于电子设备部分,Gartner表示,已有代工厂调高价格因应。展望未来,Gartner预期,明年全球半导体产...[详细]
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意大利理工学院最新的iCub仿人机器人采用意法半导体的微控制器、运动传感器和电机控制技术。中国,2014年4月21日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与位于意大利的国际性科学技术研究机构——意大利理工学院(IstitutoItalianodiTecnologia,IIT)宣布签...[详细]
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据ICInsights统计,2017年三星夺得半导体厂商桂冠,芯片厂商英伟达今年表现亮眼。英特尔自1993年已连任半导体冠军,至今已24年,英特尔今年第一季营收规模大于三星,而第二季度即被三星反超。而三星今年营收更是今年大赢家,营收值达到656亿美元,市占率15%,一举成为全球最大半导体供应商。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 三星终超Intel夺得2017...[详细]
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中国,2018年3月5日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所股票代码:STM)联合了快速成长的创新型音频公司USound,在巴塞罗那2018年世界移动通信大会上通过一个沉浸式3D音效耳机展示了他们最新研制的微型硅扬声器。展品是一个内置14个微型纤薄扬声器的音质逼真的3D音效头戴式耳机,这些微扬声器让...[详细]
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eeworld网消息,2017年5月23日QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)宣布,其子公司QualcommTechnologies,Inc.计划与中国移动研究院及中国智能共享单车领先企业摩拜单车展开合作,启动中国首个eMTC/NB-IoT/GSM(LTECatM1/NB1和E-GPRS)多模外场测试。此次外场测试计划充分利用中国移动的2G/4G多...[详细]
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2024年9月30日,arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示:“在这一年中,我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来,arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元,超过预期。其中,版税收入5.14亿美元,同比增长23%,创下历史新高,主要受armv9架...[详细]