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Android手机品牌厂商阵营华为、oppo、小米等为持续追求成长，全力拉近与苹果(Apple)之间落差，明年重装上阵，供应链业者预期，新机将持续朝向加入3D感测功能发展，3D感测相关供应链厂商如大立光、舜宇光学、奥比中光、奇景光电等各自寻求突破，争相卡位这波3D感测商机。 尽管同业竞价争抢2018年上半手机品牌业者新品订单，由于大立光在技术、专利、产能、设计等领域维持领先，加上大立光在3D...[详细]

功率半导体器件的广泛应用可以实现对电能的传输转换及最佳控制，大幅度提高工业生产效率，大幅度节约电能、降低原材料消耗。在过去的10年里，“18号文”推动中国半导体产业经历了一个跨越式发展的时代。尤其是集成电路芯片制造业，大幅度地缩短了与国际先进水平的差距，不仅打造了数条12英寸生产线，而且在晶圆代工的全球竞争格局中也占据了一席之地。然而，沿着“摩尔定律”的阶梯拾级而上，昂贵的工艺设备和...[详细]

高通（Qualcomm）总裁CristianoAmon接受台湾媒体专访时指出，前段时间高通与芯片大厂博通（Boardcom）两者经营权的竞争，可以说是经营型态完全不同的竞争。因此，这件事情之后，高通学到未来各项针对股东的会议，将以各种数据来证明高通的技术发展模式，可为股东带来多少权利及未来可创造什么样的价值。Amon还表示对公司私有化，目前并不排除，但是没有适合的对象商谈。Amon...[详细]

MathWorks宣布，该公司在Gartner的《2020年数据科学和机器学习平台魔力象限》报告中被评为领导者。Gartner对MathWorks的前瞻性和执行能力进行评估后，将该公司定位为2020年度领导者。MathWorks首席战略师JimTung表示：“对我们来说，被认可为数据科学和机器学习领域的领导者，证明MathWorks能够提供解决AI挑战的全方...[详细]

联发科共同执行长蔡力行27日表示，公司短期改善计划已有初步成效，研发团队也不断扩大对人工智能(AI)、5G等新技术的投资，对联发科中、长期的成长趋势很有信心，蔡力行甚至提及与董事长蔡明介有共识，也在一些新应用、新技术及新市场争取领先的地位，而不像联发科过往只能作一个追随者的角色。对于联发科目前市值不到200亿美元，但博通(Broadcom)却愿意花1,300亿美元收购高通(Qualcomm)乙事...[详细]

卓越的ECSpressCON产品面世之后，ECS公司在亚太地区进一步扩展，建立历史里程碑设计和制造硅基定时器件和频率控制产品的全球创新领导厂商ECSInc.International欣然宣布2015年庆祝企业运营35周年。ECSInc.主席兼首席执行官BradSlatten表示：回顾以往成就，我们感到十分自豪。ECS公司拥有朝气蓬勃的团队合作、持续不断的产品开...[详细]

一场关键会议，业界赫然发现，台积电已着手开发和人脑细胞匹敌的超级芯片。去年底，美国国防部最神秘的先进计划署（DARPA），同意把美军最先进的军用芯片交给台积电生产。今年是台积电设立30年，其市值也到达前所未有的新高峰，但台积电还在积极前行。当人工智能芯片成为全球企业竞逐的战略物资，处理器产业的游戏规则正在转变之际，台积电早已全面展开下一个10年的AI大战略！如果你错过nVIDI...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner的最新预测，2009年全球半导体产业营收将维持在2,260亿美元的规模，较2008年的2,550亿美元衰退11.4%。Gartner并预期2010年全球半导体产业营收将反弹至2008年2,550亿美元的总营收水平，较2009年成长13%。此一预测结果较Gartner第三季时的预测来的更为乐观，当时预测2009年全球半导体营收将下滑17%。Gar...[详细]

    被列为2018年全市经济社会发展重大项目之一的中科院南京分院麒麟科技城项目开工仪式在麒麟高新区举行。中科院副院长张涛，省委常委、市委书记张敬华，市长蓝绍敏，中科院南京分院院长杨桂山，市委常委、江宁区委书记、麒麟高新区管委会党组书记李世贵等出席。　　当前，南京市正全力建设具有国际影响力的创新名城，全面实施创新驱动发展“121”战略，确定在麒麟高新区内建设发展南京麒麟科技城，作为南京市...[详细]

去年苹果iPhoneX搭载FaceID功能，掀起了产业对3D感测的高度关注，今年以来Android阵营厂商如华为、小米等预期将跟进。拓墣产业研究院预计，至2020年全球智能手机3D感测模块产值将达108.5亿美元。此前外媒报道，目前3D感测关键VCSEL器件供应量仍不足，最快要到2019年，3D感测功能才有机会在Android智能手机上使用。市场研究机构YoleDeveloppeme...[详细]

异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异构芯片整合商机。其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元（逾新台币31亿元）。台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异构整合订单最大客户就是苹果，...[详细]

近日，国内一些网络媒体转发了知名经济资讯平台彭博社关于2017年的四大科技展望，其中排在第一位的是“半导体并购热潮不停歇”，彭博社认为，过去几年半导体行业掀起的并购热潮将在2017年延续。这种观点正确与否，有待时间进一步验证，但从彭博社举证观点的依据来看，本文认为其论证过程尚有一些缺陷。试析如下： 记者的论据主要来自两点：1、半导体企业的销售增长率依然低迷，因而通过并购能够有效...[详细]

台湾IC设计服务(ICDesignService)产业可区分为矽智财(SiliconIP；SIP)、委托设计(Non-RecurringEngineering；NRE)、制造服务(TurnkeyService)3大业务领域。其中，矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标准元件为研发主力，后期方有针对特定功能矽智财开发业者浮出台面。委托设计领域业者则以协助客户整合矽智财，进而完成晶片...[详细]

近日，中盛光电集团与德国一著名系统集成商签订了15MW（兆瓦）的组件订单合同，价值3500万欧元。签约公司是德国一家光伏系统开发商，专注于商业及住宅光伏系统项目开发和安装。根据合同条款，2009年3月至11月期间，中盛光电集团将向该公司分批供应15MW光伏组件。德国早在2004年就推行光伏购电补偿，根据不同的太阳能发电形式，政府给予为期20年不同等级的补贴。购电补偿的推出成为德国光伏市场增长的...[详细]

翻译自——semiengineering上一篇文章我们介绍了关于3nm技术研发的相关难题，以及从2D转向3DFinFET架构的优势。这一篇带您了解一下为3nm而生的全新技术。NanosheetsFET我们不得不面对的事实就是，FinFET将停止扩展，这促使芯片制造商转向一种新晶体管，即nanosheetFET或相关类型。nanosheetFET的发展势头始于20...[详细]