GMZ8.2A

上海2016年10月13日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，在上海厂区举行新12吋集成电路生产线厂房奠基仪式，以应中芯上海将来成长的需要。工信部、上海市政府对新项目给予了高度重视和大力支持，集成电路产业界、投资界...[详细]

3月28日，贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起开始备货AAEON的UPSquaredGroveIoT开发套件。为了降低复杂度，此开发套件设计为可立即使用的模块化工具组，其中包含定制的Ubuntu16.04LTS操作系统和端到端工具，减少了开发时间，为计算机视觉、机器学习和数据聚集应用提供了高性能开发平台。 贸泽备货的AAEONUPSquare...[详细]

9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“赛道创新与人才”为主题发表演讲，分享了芯原的创新商务发展模式，技术成果和人才培养心得。在谈及产业创新发展时，戴博士指出，中国半导体产业正在进行跨越式发展，国内企业在...[详细]

电子网消息，近日，有媒体注意到，北京豪威于2017年12月28日完成股东变更，股东珠海融锋股权投资合伙企业（有限公司）和深圳市测度通信技术有限公司已经退出，北京豪威新增一名股东青岛融通民和投资中心（有限合伙）（以下简称“融通民和”）之股权变更后，由于在融通民和是由韦尔股份等股东参投，该媒体称，韦尔股份再度入场，对北京豪威后续运作，掌握着重大话语权，北京豪威的命运似乎又到了转折点。鉴于此，韦尔...[详细]

台积电董事长张忠谋宣布退休后，虽然距正式退休仍有一段时间，但近期他的演讲跟专访也从企业、政府政策，转向面对年轻人，进行经验分享与传承，张忠谋说“退休后要优先写自传下册”，现在他已开始用行动来书写他人生下半场。张忠谋9月就走进校园，应交通大学EMBA之邀，讲企业成长与创新，除讲产业趋势与看法，更分享学生时期对自己的影响，他说成长过程中，对他人生中“创新”影响最大的是中国南开中学时期。张...[详细]

本文作者：DavidHaynes博士，泛林集团客户支持事业部战略营销执行总监材料创新驱动了人类文明的重大进步，作为一名材料工程师，我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。创新并非没有缺点，但的确推动了农业、医药、交通和通讯等领域的进步。因此，如果说“我们现在生活在硅时代”，我相信大多数人都会表示赞同，而且我认为这是泛林集团的每个人都应该引以...[详细]

资策会产业情报研究所（MIC）表示，观测全球资讯系统与半导体产业趋势，全球资讯系统市场长期停滞，然2018年受惠于商用换机需求，全球电脑市场持平；展望2019年，在商用换机需求趋缓与贸易保护政策等影响下，全球电脑系统市场微幅衰退；服务器市场则受惠于AI新兴应用带动的数据储存与运算需求而呈现增长，然因缺乏平台换机题材，年增率将略减低。关于2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1％...[详细]

在经历几个月的筹备之后，芯华章很高兴可以和大家分享，中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com1.0版本正式上线了。我们相信，中国集成电路要完善、崛起，就需要有更多人加入，一起贡献想法和力量，群策群力，多元碰撞。我们团队的初衷是希望在融入全新技术底层架构，打造面向未来新一代EDA产品的同时，也可以用我们在行业内20年的研发经验和技术积累，基于经典验证技术做开源EDA强化、创...[详细]

　　人工智慧(AI)可说是2016年运算领域最热门的话题，厂商竞相开发专用晶片的战争已经开打… 　　对运算产业来说，在过去的2016年应该没有一个概念比人工智慧(AI)更热门；跨入2017年，专家们表示，人工智慧生态圈的需求成长会更加迅猛。主要集中在为深度神经网路找寻性能和效率更适合的“推理(inference)引擎”。 　　现在的深度学习系统仰赖软体定义网路和巨量资料学习产生的超...[详细]

据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放...[详细]

经过十多年的沉潜，次世代内存的产品，包含FRAM（铁电内存），MRAM（磁阻式随机存取内存）和RRAM（可变电阻式内存），在物联网与智能应用的推动下，开始找到利基市场。2017年5月，台积电技术长孙元成首次在其技术论坛上，由发表了自行研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取内存）和eRRAM（嵌入式电阻式内存）技术，分别预定在2018和2019年进行风险性试产，且将采用先进的22...[详细]

电子网消息，先前联发科已经透露明年将推出两款HelioP系列处理器，除稍早消息透露其中一款处理器将是HelioP40之外，还有一款运算效能表现更高的HelioP70。联发科预计推出的两款HelioP系列处理器分别为HelioP40、HelioP70，两者均以台积电12nm制程技术量产，并且采ARMCortex-A73、Cortex-A53组成4+4核心架构，主要差别在于前者运作...[详细]

据香港“中评社”报道海峡两岸（绍兴）数字产业合作大会7月6日下午在浙江绍兴及台北分会场，以实体及在线方式同步举行，两岸企业家峰会台方秘书长、前台湾地区经济部门负责人尹启铭发表专题演讲时说，美国半导体产业的小院高墙策略，是两岸的共同危机：美国“去中化”、“去台化”正慢慢掏空台湾的产业，美国利用“友岸”政策逼迫台湾业者将产业移出，第一波是半导体，台积电去美国设厂，第二波是印刷电路板与IC载板往泰国...[详细]

日前，GlobalFoundries官方发布博客，介绍了公司在6G领域的进展，与大学共同开发先进的技术，通过FDX、RFSOI和SiGe等工艺，帮助实现6G前沿研究的突破。过去，半导体公司的演进方向是花费大量的时间和精力寻找将半导体器件缩小的方法，因为缩放产生了显着更高的性能，从而打开了许多新的应用。但是，该行业近几十年来取得的进步带来了许多已经非常强大的技术平台，并且经济高效地为...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]