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2021年6月8日，在SeekingAlpha的一篇题为“半导体芯片Vs.设备库存：长期投资者的洞察力”的文章中，介绍了从2013年开始的半导体设备计费范式转变的分析，文章同时还指出，设备收入随着IC尺寸减小而需要更先进的设备而增加。这种制造设备复杂性和价格的范式转变增加了资本密集度，从而增加了设备库存。根据TheInformationNetwork题为“全球半导体设备：市场、市场份...[详细]

台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

赛灵思（Xilinx）所生产的现场可编程门阵列（FPGA）器件在半导体行业中一直有很大的需求。AMD公司今天向赛灵思客户发出公开信，表示部分型号FPGA器件价格涨幅在8%-25%。AMD在信中表示，导致本次FPGA器件价格上调的重要原因是需要加大对现有供应链的投资力度，而供应商涨价也是另一方面的原因。从2023年1月9日起，Spartan6系列售价增加25%，Versal系列价格保持不变，...[详细]

该工厂将在未来两年内将其碳化硅(SiC)晶圆产能提高16倍，以满足急剧增长的微芯片需求2022年9月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅(以下简称“SiC”)工厂的落成。以工业和贸易部科长ZbyněkPokorný、兹林州州长RadimHoliš和市长JiříPavlica以及当地其他政府要员为首的多...[详细]

记者一行来到了合肥晶合集成电路有限公司，在这里，大家看到了安徽省第一片晶圆：晶合集成12吋集成电路晶圆，同时也了解了合肥市集成电路产业背景和发展的历程。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立...[详细]

在传统的智能化解决方案中，终端只能采集数据、显示云端计算结果，终端云端之间需要持续畅通的网络连接。AI芯片公司泰芯科技所研发的终端本身具有计算能力，采集数据后可做出相应的计算，在没有网络连接的情况下，仍然可以实时处理、智能应对。泰芯科技于2017年成立，是一家聚焦于人工智能算法在芯片级别快速实现的人工智能芯片科技公司。泰芯科技核心团队长期致力于深度学习算法的技术突破与无线图传、人脸识别的研...[详细]

笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC，支援多种数位介面与I/O，并强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(BluetoothLE)晶片A8115，相容于最新的BLE5.0规格。这款高整合的BLESoC在数位部份整合高效能的1TPipeline8051，支援24/32个GPIO与各种数位介面，内部的快闪...[详细]

从电池能量到车轮动力，新能源汽车EV具有约为59％-62％的转换效率，而且依然有提升的潜力。而我们的内燃机正在为努力达到21％的效率抓破了头。但至少有一个可能的路线能够提高电动汽车的性能，就是采用新型半导体开关用于动力传动系统。要实现更高的效率，关键是功率转换效率。这些难题似乎已被IGBT攻克，然而随着技术的更新，在许多应用中IGBT已经被碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料制造的宽带隙（WB...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月26日早间消息，科技巨头三星电子公司官方于周日确认，该公司副总裁李在镕（LeeJae-yong）已经前往欧洲进行商务旅行。这是李在镕于今年二月出狱后所进行的第一次官方活动。　　李在镕于45天之前出狱，此前他因为行贿以及其他一些腐化丑闻遭到起诉，从而在狱中度过了大概一年的时间。此次事件还导致前韩国总统朴槿惠（ParkGeun-hye）的下台。　　三星...[详细]

中国作为世界上最大的制造业强国，在芯片行业却没有太多话语权。美国几乎把控住了微电子产业链的每个环节。芯片行业有一个显著的特点：前期投入巨大，且短期内基本没有任何回报。今天的图鉴行业是功率半导体，这是电子电力系统的核心器件，功能是利用半导体的单向可控的导电性来实现电能转换与电路控制。按器件类型来看，二极管（Diode）主要用作整流和斩波，不具备可控开关功能；而三极管（BJT）、晶闸管（...[详细]

此前有消息称由于先进工艺产能过剩，台积电计划今年底将部分EUV光刻机关机，以便节省电费支出，台积电日前也回应了，表示不评论市场传闻。台积电称，本公司针对机台设备皆有年度规划，并依循计划，在不影响正常营运的前提下，进行例行维护与升级。上周来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，...[详细]

集成电路产业是物联网产业非常重要的组成部分，无锡以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展，需要建立在集成电路产业发展坚实的基础上。近年来，在“产业强市”的战略引领下，无锡聚焦重点，精准发力，将集成电路产业放到了极其重要的位置。今年8月，总投资超100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目落户无锡，奠定无锡在国内微电子产业领域的领先地位，重振无锡“国家南方微电子工业基地”之雄风，为做大做强“中国...[详细]

　　南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。　　外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]