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2017年9月19日，英特尔在中国北京举办首届精尖制造日，同时也是全球范围内第二次举办该峰会，上一次举办则是在今年3月28日，美国旧金山的威斯菲尔德购物中心，也是IDF的举办城市。与上次相同的是该峰会两次都聚集了众多产业内的分析师、媒体以及合作伙伴，演讲人也大多是来自美国的高层，然而还有很多不同之处。无论是相同还是不同之处，都表明了英特尔对于中国市场的重视，尤其是在中国政府支持半导体产业的大背景...[详细]

根据媒体报导，北京当局提议向美国采购更多半导体芯片，此举凸显中国力拼先进半导体由国内自制的计划所面临的挑战。诸如「中国制造2025」这类产业政策招致外国关切，但中国在高科技芯片生产方面的进展甚微，显示这类措施究竟行不行得通，还是个大问号。华尔街日报上周报导，中国为了平息贸易冲突，已向美国贸易谈判代表提议，未来六年间，将把美国半导体进口额提高到2,000亿美元，也就是未来几年平均每年进口的半...[详细]

在中兴通讯遭美国禁售之后，“芯片国产化”再次迎来关注。一级市场上，芯片行业因为投入成本高、门槛高、周期长等原因，长期处于不温不火的状态。然而，随着政策导向以及对芯片国产化的热切盼望，有望吸引更多的资金投向芯片行业。“芯片国产化”再受关注，行业投资升温中国作为全球最大的半导体消费市场，芯片国产化进程迫在眉睫，各级资本看好芯片市场的“大蛋糕”。最近的一起投资案例是，4月20日，阿里巴巴全...[详细]

在2013年全球半导体市场份额的排名中，预计美光科技将跃居第四——美国市场调查公司IHS公布的全球半导体市场份额（不含专业代工厂商）暂定快报值显示，美光因收购尔必达存储器及存储器市场形势大好，销售额达到了上年的约2.1倍，排名由上年的第十位跃居第四位。2013年全球半导体市场份额排名前20的企业。单位为百万美元（出处：IHSElectronics&Media）（点击放大）...[详细]

Imec发表最新的5nmnBEOL互连解决方案，并着眼于以钴(Co)、钌(Ru)等替代金属取代铜(Cu)，以克服在半导体制造道路上出现的互连挑战。为了减缓在半导体制造发展道路上出现的高密度互连挑战，比利时研究机构Imec在美国西部半导体展(SemiconWest2017)前夕发表其于半导体材料、制程模组与架构的最新进展。在Imec的年度美国技术论坛(ITF2017USA)上，...[详细]

俄罗斯圣彼得堡国立大学的科学家与外国同事合作，在世界上首次在石墨烯中创造出二维亚铁磁性，所获得的石墨烯的磁性状态为新的电子学方法奠定了基础，有望开发出不使用硅的替代技术设备，提高能源效率和速度。描述被调查系统中霍尔效应的图表。图片来源：圣彼得堡国立大学石墨烯是碳的二维改性形式，是当今所有可用的二维材料中最轻、最坚固的，而且具有高导电性。2018年，圣彼得堡国立大学的研究人员与托木...[详细]

2016年5月25日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC发布最新标准IPC-9121《PCB制程中的故障排除》，这份标准对于PCB制造、采购人士十分重要。标准中包含了多达650种PCB制造工艺的缺陷及每种缺陷的原因分析和纠正措施。同时，还有数百张全彩照片展示每种缺陷。IPC-9121按照PCB制程来编写各个环节可能发生的缺陷如：成像、抗蚀剂、涂覆、钻孔、表面处理、蚀刻剂、排版、精整加工等；并依此总...[详细]

意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂• 该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底（SiCepitaxialsubstrate）制造厂• 实现完全垂直整合，加强碳化硅组件及解决方案衬底供应，以助力汽车及工业客户迈向电气化并提升效率中国，2022年10月8日—服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)...[详细]

记者3日从中国科技大学获悉，该校郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室，在国际上首次实现了分组脉冲数最小、安全距离最长的RRDPS协议，解决了该协议在实际信道条件下分组脉冲数过多、效率偏低的问题。成果发表在1月31日的国际权威学术期刊《自然通讯》上。RRDPS是日本和美国科学家2014年提出的新型量子密钥分发协议。由于该协议无需监测信号扰动参数，即可实现对窃听者信息量的估计。在实际应用中，其...[详细]

大港股份12月14日晚公布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）。12月14日，公司与王刚等11名江苏艾科半导体有限公司股东签署了《股权收购协议》，公司拟向王刚等11名艾科半导体股东发行股份及支付现金购买其合计持有的艾科半导体100%的股权。以2015年9月30日为评估基准日，艾科半导体100%股权评估值为108016.32万元。各方在公平、自愿的原则下，确定上市公司...[详细]

车联网、智能穿戴、工业4.0、智慧城市、印刷电子当一大批代表工业发展新方向的技术不断充盈到制造业领域时，电子制造市场又一次焕发了新的生机。公众印象中电子制造工业以焊接、表面贴装、测量技术包打天下的时代正在转变，信息安全、功能保障、数字工厂、产业能效等新应用，将不断提升工业生产的自动化、智能化和精细化水平，并引领未来我国电子制造工业发展的新潮流。面对难得的发展机遇，与其隔岸观火...[详细]

 美国马萨诸塞州伍斯特市–AllegroMicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器ICACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。AllegroACS720的一个主要优势是通过专有的ICSOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。A...[详细]

Littelfuse近日宣布推出三个符合AEC-Q200标准的PolySwitch可回复聚合物正温度系数(PPTC)组件系列(PolySwitchASMDC/femtoASMD/picoASMD)。这些表面黏着式组件旨在于极端恶劣的汽车环境中，提供完善的过流保护。与保险丝不同，可回复PPTC在发生故障后无需更换，在电源移除和/或过流状况消失后，电路将恢复正常工作。Litt...[详细]

18日，同济大学与润坤（上海）光学科技有限公司共同签署《技术专利转移协议》，将该校物理科学与工程学院王占山教授团队自主研发的“高性能激光薄膜器件及装置”6项发明专利授权转让，合同金额共计3800万元，是建校110年历史上最大额度的技术转移现金合同。值得关注的是，根据校内成果转移转化实施细则，研发团队将获得此次转让收益的85%，这在本市高校已经实行的相关激励政策中堪称新高。了解整个研发和转移...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]