GMZ4.3B

自去年浙江晶科能源光伏污染事件见诸报端之后，新能源产业发展和工业环境污染之间如何取得平衡，再度被公众关注。中国可再生能源学会副理事长孟宪淦指出，多晶硅也是国内的污染大户。多晶硅生产过程中，会产生大量的四氯化硅和氯化氢，这几种有毒物质再利用的成本极为高昂，因此大约有一半中国多晶硅公司考虑到经济投入而未安装回收设备。光伏行业污染问题主要存在于上游多晶硅制造企业，多晶硅生产的...[详细]

汽车半导体供应商NXP（恩智浦）SEMICONDUCTORSNV正式宣布收购汽车以太网子系统技术供应商OmniPHY，预计该交易将成为汽车以太网的“一站式服务”。根据恩智浦的说法，此次收购将有助于推动其自动驾驶和车辆网络推动，OmniPHY尤其专注于汽车以太网，可实现自动驾驶所需的快速数据传输。恩智浦与OmniPHY合作，已经开始为汽车领域翻译1000BASE-T1以太网，该公司表示，此...[详细]

加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建...[详细]

彭博资讯分析师指出，亚洲IC设计业者与晶圆代工厂下半年可能面临更强劲的逆风，主因非苹手机市场仍面临库存去化压力，抑制芯片需求，牵动手机芯片龙头联发科（2454）与其他手机供应链后市。彭博分析师认为，台湾前十大IC设计业者联咏、群联等，要采取降价等积极行动，减少库存堆积，预期未来六个月必须减少30％的库存量，才能让库存回到疫情前水准。分析师表示，非苹手机过剩持续到下半年，更难容忍芯片高...[详细]

随着罗塞塔号探测器实现目标，美高森美祝贺欧洲太空总署、美国国家航空航天局和其合作伙伴取得持续成功。致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)祝贺欧洲太空总署(ESA)、美国国家航空航天局(NASA)和其合作伙伴的罗塞塔号(Rosetta)探测器成功实现了观测67P/Ch...[详细]

意法半导体发布2021年可持续发展报告：加快推进可持续发展承诺计划中国，2021年5月20日–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)发布了第24版可持续发展报告，详细介绍了2020年取得的成绩。意法半导体总裁、首席执行官Jean-MarcChery表示：“从2020年初开始，世界发生了变化，疫...[详细]

据国外媒体报道，投资银行摩根士丹利在周一表示，在经历了三年的衰退之后，计算机存储芯片市场已开始复苏，预计此次复苏将会持续两年的时间。摩根士丹利分析师韩亘（KeonHan）在周一的报告中指出，DRAM芯片销售在2010年将会达到224亿美元，较今年的184亿美元增长21%。在摩根士丹利分析师上调了三星电子、海力士和三家台湾芯片制造商的股价预期之后，韩国和台湾芯片股周一普遍出现上涨...[详细]

据国外媒体报道，根据美国银行美林证券的报告，苹果公司报告称将采用自己的芯片代替英特尔的产品用于其个人电脑业务将推动其财务状况。彭博社周一报道说，苹果计划放弃英特尔芯片，并选择在2020年开始为其Mac电脑提供内部产品。分析师WamsiMohan在一份报告中写道：“芯片的内部包装可以让苹果不受英特尔处理器周期的影响，将Mac成本材料成本降低40-50美元，并可能简化并减少研发支出。”...[详细]

Globalfoundries(GF)与ARM控股公司15日将在巴塞隆纳揭幕的行动世界会议（MWC）公布芯片结盟的详细计划，以便在移动电话及其他装置市场迎战芯片业龙头英特尔公司。这两家公司说，ARM的芯片设计结合Globalfoundries的新一代制程技术，可制造出运算效能比现有行动芯片高出40%的芯片，不仅可减少30%耗电量，还可使待机时间延长一倍。ARM与Glob...[详细]

这半年来全球半导体产能大缺货，各大企业纷纷涨价，扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]

电子网消息，欧盟委员会今日宣布，已决定对高通公司罚款9.97亿欧元(约合12.29亿美元)。欧盟称，高通滥用其市场主导地位，制定的排外性条款使得苹果于2011年到2016年间生产的手机和平板设备中只能使用高通提供的基带芯片。欧盟此举旨在惩罚高通的同时预防此类事件再次发生。欧盟委员会称，这12.29亿美元的罚款相当于高通2017年营收的4.9%。欧盟反垄断专员玛格丽...[详细]

车用绝缘闸双极电晶体(IGBT)已经成为国际IDM大厂三菱(Mitsubishi)、英飞凌(Infineon)等积极投入的领域，厂商认为，未来油电混合、纯电动车时代，IGBT元件以及模组的重要性，将成为车用电子领域中，如同电脑中CPU的角色。 尽管台系厂商投入稍慢，不过二极体厂商强茂、晶圆代工厂商茂硅、汉磊以及功率元件、模组封装导线架厂商界霖、顺德等，都已经看到IGBT的潜力，第一步先行切入...[详细]

培育新业态新模式关键领域取得突破电子信息业加快迈向价值链中高端经济日报·中国经济网记者黄鑫近年来，全球信息技术创新进入密集发生期，呈现多方向、宽前沿、集群式等特征，有望引发产业格局重大调整。这有助于我国电子信息产业打破因核心关键技术缺失带来的低端锁定，加快迈向全球价值链中高端，迎来从跟跑到并跑乃至领跑的历史契机在日前举行的2018年全国电子信息行业工作座谈会上，工...[详细]

德州仪器公司(TI)(NASDAQ:TXN)近日公布其第三季度营业收入为34.3亿美元，净收入7.98亿美元，每股收益76美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton作以下说明：营业收入较去年同期下降2%。虽然总体需求仍然疲软，但营业收入高于我们的预期。我们模拟与嵌入式处理的核心业务每年都在保持增长。两者之和占据...[详细]

为了提高芯片或处理器的可靠度，全球代工龙头台积电与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)日前宣布，将针对可靠度强化流程(AutomotiveReliabilityEnhancementFlow)进行合作。在该项合作协议意中，ANSYS将藉由仿真仿真分析软件协助台积电，使得芯片在奈米制程的生产过程中，得以掌控线径与噪声信息，使生产过程更加顺利，进而提高芯片的可靠度。ANSYS...[详细]