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英特尔(Intel)积极抢攻晶圆代工业务。28日旧金山发布会上，英特尔宣布10纳米制程将在今年量产，尽管时间点晚于台积电(2330)和三星电子，但是制程技术更胜对手。VentureBeat、巴伦(Barronˋs)报导，英特尔表示，10纳米制程预定今年量产，该公司成本比对手低了30%，表现也更胜一筹。制程微缩不断缩小电晶体体积，电晶体变小、排列更紧密，信号传输距离更短，运算速度更快。而且电晶体...[详细]

南亚科总经理李培英昨天在接受媒体采访时表示，对于大陆竞争对手他目前仍然感觉并没有特别新的威胁产生。原因是大陆的半导体产业在逐步成熟且具规模之后，他们一定要去面对知识产权、营业秘密这一类的问题。因为，过去大陆厂商以挖角或其他的手段去获取知识产权及营业秘密之后，未来可能也会面临其他国家的企业如法炮制。因此，如果中国的厂商不重视知识产权这样的问题时，未来一旦面对其他厂商也以同样手法来取得中国厂商...[详细]

科技日报北京12月12日电（记者刘霞）据美国电气与电子工程师协会《光谱》杂志网站11日报道，美国国家航空航天局（NASA）与韩国科学技术研究院（KAIST）合作，研制出了一款能自我修复的晶体管。研究人员表示，最新自我修复技术有助于研制单芯片飞船，其能以五分之一光速飞行，在20年内抵达距太阳系最近的恒星“比邻星”。今年4月12日，霍金宣布启动“突破摄星”计划，同俄罗斯商人尤里·米尔纳、脸谱...[详细]

由水性平台(中国)主办，DIGITIMES承办的「电子产品先进设计概念与环保涂料论坛」将于2013年11月14日在深圳隆重举行，活动将以电子产品外观为主轴，环保材料和设计创新为重点，分别从基材、涂料、涂装应用技术的创新、外观工艺、市场发展趋势等主题深入展开。活动邀请包括嘉瑞国际、和硕集团，以及来自水性平台的技术专家和DIGITIMES研究中心的资深分析师，为听众带来最新的环保技术和市场趋势分析。...[详细]

1月17日晚间，紫光国芯发布公告称，公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告，因个人原因，任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务，任志军先生辞去上述职务后，不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定，任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营，其辞...[详细]

Vicor推出48V输入(30-60Vin)Cool-PowerZVS降压稳压器组合的最新成员--PI3526-00-LGIZ。PI352x是扩展现有PI354x48V直接至负载点(PoL)应用产品组合中，较高电流范围的解决方案。Cool-PowerZVS48V是一款输出12V的降压稳压器，提供高达18A的输出电流，采用1014mmLGASiP封装。PI352x同样提供该公司现有...[详细]

电子网消息（文/罗明）要说近些年最能够影响芯片行业的大事，毫无疑问就是芯片老大英特尔的两大漏洞“Meltdown”(熔断)和“Spectre”(幽灵)被发现了。这两大漏洞能够让恶意程序获取核心内存里存储的敏感内容，受影响的范围还包括AMD、ARM的处理器。英特尔自己更惨了，近10年的处理器都要受影响。如果要召回，这损失得多大?!“漏洞门”一出，英特尔股价被“砸”了一个大坑，消费者们对英特尔处理器...[详细]

芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业，然而，从AMD剥离出的美国芯片代工商——格罗方德半导体（GlobalFoundries）CEO近日表示，未来5-10年大部分时间，该行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。　　全球第三大芯片代工企业格罗方德上周在纳斯达克(15498.3885,50.27,0.33%)上市，市值超过250亿美元。该公...[详细]

此项交易为公司增添差异化技术、世界一流的技术人员和知识产权格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网（IoT）、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍，为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。...[详细]

Vivo推出的「X20PlusUD」，是全世界第一款采用触控板大厂Synaptics光学式屏幕指纹识别(under-displayfingerprintrecognition)技术的智能机，而根据研究机构ABIResearch的拆解，这项指纹识别技术的表现，有击败苹果(AppleInc.)脸部识别科技的潜力，未来苹果或许得被迫改回指纹识别系统。ABIResearch1...[详细]

新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。在促进国内行业发展的同时，增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的...[详细]

截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶，也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域，国产设备正通过进口替代，稳步走向“前台”。　　12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长时间内，主要由美日德等设备供应商供应。2008年，国家科技重大专项0...[详细]

国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商，同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。“中低密度逻辑元件市场对高云半导体创新的FPGA产品服务的需求是巨大的，”高云半导体北美销售总监ScottCasper说，“选择恰当的渠道合作伙伴对高云的发展十分重要。我们很荣幸能够与Edge电子和EBB...[详细]

8月22日消息，记者从中科院官网了解到，柔性电子被誉为未来革命性的电子技术，有望广泛应用于能源、医疗等领域，但其发展受制于可自供电、易携带、高可靠的超薄柔性电源的缺失。热电转换技术可将人体或环境的热量转换为电能，具有体积小、无传动组件、无噪音、可全天候工作等优点，可为柔性电子提供一种可行的自供电解决方案。目前，柔性热电技术的研究一般直接使用具有良好柔塑性的有机热电材料，或者将脆性的无机热电...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]