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北京时间10月27日上午消息，据报道，三星电子今日发布了2022年第三季度财报，净利润为9.14万亿韩元（约合64.51亿美元），低于分析师的预期，主要因为芯片业务下滑14%。　　第三季度，三星电子销售额为76.78万亿韩元（约合541.99亿美元），而上年同期为73.98万亿韩元。其中，半导体业务营收为23万亿韩元（约合161亿美元），同比下滑14%，低于分析师平均预期的35万亿韩元（约合...[详细]

美国LiveScience网站报道,科学家指出,计算机的速度有一个像光速那样不可超越的限制.如果处理器继续像以往那样提速,不到10年计算机的速度就会达到极限.　　香港《大公报》援引该报道指出,美国英特尔公司创办人摩尔(GordonMoore)40年前曾预测,随着计算机芯片内的晶体管变得越来越薄,生产商每2年就可以将运算能力提高1倍.他的预测被称为“摩尔定律”(Moore'sLaw...[详细]

苹果无限好，只是近黄昏?《天下》统计发现，台积电、可成、大立光等三大苹概股，已公告的投资案总和，已高达当局列管台湾未来民间投资1.1兆总投资的51%。但美国分析师预言，iPhone十周年纪念机种的超级“换机潮”之后，苹果将后继无力，迎来“黯淡的10年”，台湾会跟着遭殃吗?美国欧本海默证券分析师乌克威兹(AndrewUerkwitz)曾在2016年底预言，苹果iPhone十...[详细]

　　“红杉IBM蓝基因/Q型”超级计算机。供图：劳伦斯·利弗莫尔国家实验室　　据国外媒体报道，美国北加州的斯坦福大学，研究人员刚刚利用世界上最大的超级计算机运行了一个应用程序，通过一百多万个处理器核处理了相关信息。　　约瑟夫·尼科尔斯及其研究小组是第一个利用劳伦斯·利弗莫尔国家实验室的“红杉IBM蓝基因/Q型”超级计算机运行活动代码的研究团队。“红杉”超级计算机总共包括150多万个处...[详细]

近日，总投资100亿的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区生物医药和机电产业园，目标在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地，拥有完整的第三代半导体产业链，从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应，形成垂直产业链协同优势。据悉，该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施，计划分三期建设。一期投资30亿元，...[详细]

本周举行的ARM技术大会上，IBM半导体研究与发展中心副总裁GaryPatton做了一场内容丰富、信息量很大的主题演讲。演讲题为“20纳米及未来的半导体技术创新”。Patton谈到了光刻、材料和未来设备的现状。下面是演讲中让笔者吃惊的地方：1.EUV还没有准备好很多一线芯片厂商已经由193nm“干”蚀刻法转为45纳米制程的193nm浸润蚀刻。英特尔公司是例外，这家芯片巨头转向...[详细]

内存和存储解决方案供应商MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日发布《快步前行：美光2021年可持续发展报告》(FastForward:Micron’s2021SustainabilityReport)，凸显美光在特殊时期不但体现出企业韧性，更在促进创新、人、社区和制造等方面取得长足进展。新冠疫情期间，美光继续推进各项可...[详细]

平均月薪近3000元！“前一阵子，当我向老板汇报普工(生产线工人)月薪时，老板很惊讶，要我们赶紧核算核算成本。”张静说，老板叫停他们的原因很简单，因为公司利润并没有增加。如果按这种趋势发展下去，公司将会关门歇业。张静是东莞长江电脑公司的财务负责人，长江电脑公司位于东莞市清溪镇，是一家典型的代工公司，该公司生产电脑主机箱板和散热器外壳，为戴尔等诸多知名品牌做代工。“我们现在一不小心，就...[详细]

先进的架构结合多模多角静态时序分析与提取技术使运行时间缩短了5倍美国加州圣荷塞2011年11月23日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Exar公司（纳斯达克代码：EXAR）已采用Tekton(tm)静态时序分析和QCP(tm)提取软件来加速40纳米片上系统(SoC)的签核和工程变更单(ECO)流程。Exar是在进行了广...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

电子网消息，华虹半导体昨日公布，截至六月底止中期业绩，纯利按年增12.5%至6840万元(美元‧下同)，每股盈利为0.07元；不派中期息。截至6月30日止3个月业绩，期内销售收入创历史新高至1.98亿美元，按年增长11.5%，惟在成本增加下，录得溢利3,435万美元，按年下降11.9%，每股盈利0.03美元。期内，公司销售收入按年升11.5%至3.813亿元，为纪录新高，主要由于智能卡芯片、...[详细]

9月23日消息，据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超1000亿美元（当前约7053.43亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。穆巴达拉希望促进本国科技产业发展，寻...[详细]

电子网消息，领先的嵌入式分析技术开发商UltraSoC日前宣布了一项重要的全球性扩展，以满足一系列电子产品对更复杂、且能自我感知的硅芯片日益增长的需求，这些产品包括从轻量级传感器到支持互联网的服务器群组等。公司的增长计划得益于客户的积极推动和最近注入的600万美元新投资，其中包扩在英国设立第二间办公室，通过大幅度增加工程人员数量来支持的一个积极的开发和创新项目，以及与世界各国客户签订新的商业协议...[详细]

据iSuppli公司，在DRAM和NAND的推动下，2010年全球半导体市场销售额获得最高纪录增幅，内存供应商也从中受益。2010年全球半导体销售额达到3040亿美元，比2009年的2295亿美元增长32.5%。2001年百分比增幅要高于2010年，当时是增长了36.7%。但是，2010年销售额增长745亿美元，创下新的最高纪录，超过了2001年的592亿美元。虽然许多观察人...[详细]

受到中美贸易战和美对华为政策的影响，全世界的半导体需求逐渐下降，而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及。原本就曾传出有意出售的封测大厂联合科技（UTAC）执行长尼尔森（JohnNelson）透露，因各种高额费用的关系，公司可能将在年底裁员10至20％，并且增加工厂关闭和员工放无薪假的时间。据《路透》报导，2018年半导体产业占新加坡制造总产业的28％、占电子产品产量的76％；然而...[详细]