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几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]
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英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货TexasInstruments的LMG1020氮化镓(GaN)驱动器。此款单通道低侧驱动器可为要求速度的应用提供高效率、高性能的设计，适用于LiDAR、飞行时间激光驱动器、脸部识别、扩增实境和E类无线充电器等应用。贸泽电子供应的Texas...[详细]
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文/华商韬略“英伟达”英文名NVIDIA，对很多数码发烧友来说如雷贯耳，因为大多数独立显卡电脑里，都标配了NVIDIA芯片。其实如今的NVIDIA，早已不仅仅是一家PC显卡厂商，它的触角已经延展至人工智能、虚拟现实、无人驾驶等新兴前沿领域，奥迪、特斯拉借助NVIDIA来实现无人驾驶，谷歌、百度借助NVIDIA来进行图像和语言识别，而目前看到的VR硬件，大多也都采用了NVIDIA芯片。在过去二...[详细]
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新思与CEA共同推动ZeBuServer成为车用SoC硬件模拟之首选工具新思科技(Synopsys)与法国原子能与替代能源委员会(FrenchAlternativeEnergiesandAtomicEnergyCommission；CEA)宣布，双方将针对新思科技ZeBuServer-3硬件模拟(Emulation)解决方案展开合作计划，共同推动车用SoC及系统设计的技术发...[详细]
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整合旗下关系企业资源，恒耀(8349)将购买厦门厂控股公司剩下的45%股权，该案预计Q3完成，而恒耀近年营收与获利成长主力都来自大陆，法人看好，随着恒耀大陆厂持股达100%，未来成长将更能真实显现在税后净利表现，而恒耀今年前2月营收成长主要仍来自大陆厂，看好大陆关键零件国产化需求，目前也已经由德国将设备移入厦门厂，Q2可望开始试产与认证；另外，基于美国在地制造趋势，公司也持续审慎评估美国建厂规...[详细]
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上海贝岭发布公告称，基于业务发展要求，公司出售持有的苏州同冠微电子有限公司（以下简称：“苏州同冠”）全部股权。苏州同冠成立于2012年12月14日，现有注册资本为人民币25000万元，系张家港骏马涤纶制品有限公司出资人民币17500万元，占70%股权；张家港市金茂创业投资有限公司出资人民币2500万元，占10%股权；上海贝岭股份有限公司出资人民币1950万元，占7.8%股权；刘晓萌出资人民...[详细]
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据知情人士透露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala)宣布，其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在美国进行首次公开募股(IPO)事宜。知情人士表示，穆巴达拉投资公司始终在与潜在顾问就格芯上市进行初步讨论，对后者的估值在200亿美元左右，该公司尚未选择承销商。目前，上市讨论还处于早期阶段，潜在交易的细节可能会改变。格芯首席执行官托...[详细]
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5月23日消息，SK海力士产量主管KwonJae-soon近日向英国《金融时报》表示，该企业的HBM3E内存良率已接近80%。相较传统内存产品，HBM的制造过程涉及在DRAM层间建立TSV（IT之家注：ThroughSiliconVia）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层DRAM出现问题就意味着整个HBM堆栈的报废。▲HBM内存结构...[详细]
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近日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）举行。据媒体报道，会上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升资本开...[详细]
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据TheElec报道，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的Shin-Etsu和Sumco，台湾地区的GlobalWafers，德国...[详细]
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Littelfuse近日宣布推出萧特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。DST系列萧特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏电流性能相结合，并采用简洁型TO-277B表面安装式封装。针对高达10A的汽车应用，它可提供与D-PAK封装萧特基势垒整流器相同或更优越的性能，而尺寸仅为后者的1/3。Littelfuse产品经理Zh...[详细]
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市场研究机构ICInsights预测，到2020年，全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前，IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。从2013年到2018年，全球IC出货量呈现稳定成长，2013年的成长幅度是8%，2014年又成长9%，2015年与2016年分别成长5%与7%，2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为...[详细]
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湖南日报记者李国斌 【观点】 支持我国自主大功率半导体产业加快发展，给予国产品牌更多市场推广和应用机会。 【背景】 大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，主要应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个涉及国计民生的领域。随着世界各国对节能减排、智能制造、国防军工优化升级...[详细]
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昨日的上海阳光明媚，中国台湾最大的液晶面板厂友达光电总经理陈来助也心情明快。尽管液晶面板业面临着前所未有的行业低谷，但陈来助认为行业已经触底，复苏在即。“今年我们很重视内地的市场，这一市场也给予我们良好的回馈，今年前三个月的增长率是去年同期的3到4倍。” 大尺寸市场持续增长 “家电下乡带动了小尺寸的需求。”陈来助在接受记者采访时表示。 公开消息称，为家电下乡计划，内地八...[详细]
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