GMZ3.6B_R1_10001

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

北京时间9月9日早间消息，来自欧盟委员会的文件显示，周三时英伟达向欧盟提出申请，希望对方批准ARM收购案。ARM是英国芯片公司，英伟达开价540亿美元收购，只等监管机构批准。对于这宗收购案，上月英国监管机构已经表达担忧之意，欧盟可能也有类似想法。　　欧盟委员会将10月13日设定为是否批准的最后期限。英伟达申请通过交易将会启动为期25天的初步评估，如果英伟达拒绝让步，可能会引发为期90天的调查...[详细]

移动支付已成为全球金融支付市场主流应用，原本仅在中、高端智能手机配置的指纹识别功能，2017年开始席卷全球低端智能手机市场，甚至指纹金融卡新品亦纷纷推出，两岸芯片厂商借由芯片及模组成本优势，可望成为最大受惠者，包括汇顶、神盾等厂商均看好2017年旗下指纹识别芯片解决方案业绩可望倍增，且客户群从原先的移动装置市场，扩大到金融服务、NB、家电、工业用、甚至汽车领域客户群。 2017年上半两岸指纹...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化，双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底，近期三星更进一步扩大投资，向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机，提前抢滩7纳米制程，最快2017年底可用于量产晶圆，业界纷关注台积电后续可能采取的反击策略，恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。业界认为EUV设备是突破微影制程界...[详细]

堪称全球最火AI独角兽，商汤科技创办人徐立近日受精诚信息之邀，来台参与「AI4IA应用大展暨趋势论坛」，会内除畅谈对未来人工智能(AI)发展的看法，另一方面，也表示盼能进入台湾市场，目前商汤科技也有望在今年将视觉辨识应用引进台湾，推向金融或零售行业。商汤科技有多备受关注，或许在台湾这个名字还不够为众人所熟悉，但在全球加速AI发展的当下，商汤科技正以惊人的速度壮大。去年底，商汤科技刚启动C轮投...[详细]

作为世界第五大经济体，印度希望成为芯片强国，在这个全球热门赛道分得一杯羹。与美国一样，印度一直在寻求围绕半导体建立战略联盟，还采取行动，意在将芯片制造引入国内，并为该行业制定了激励措施。不过，既没有大型芯片设计公司，也不存在行业领先的芯片制造公司，印度为何敢拥有如此雄心？印度试图招揽巨头没有领先的本土半导体公司，那就寻求外国科技巨头的加入——这是莫迪政府发展芯片行业的重要策略之一。去年...[详细]

腾讯科技讯7月24日据国外媒体报道，从最近一段时间开始，许多芯片供应商纷纷开始下调产量，而主要的原因就是大部分的竞争对手都在观望苹果iPhone8的动态，然后再最终敲定自己的生产计划。供应链媒体《电子时报》在报告中表示，根据以往的规律，这个时候各个芯片厂商本应该处于全力生产的阶段。但今年在iPhone8发布之前，除了苹果之外大部分的芯片订单产量都会放缓，看来不仅仅是普通消费者，就连竞...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月4日上午消息，为了继续对美国政府的IT系统进行现代化改造，白宫顾问贾瑞德·库什纳（JaredKushner）周四在电话会议上向苹果、亚马逊、甲骨文、高通等公司的代表阐述了这项野心勃勃的计划。　　知情人士表示，库什纳与其他政府高官都呼吁苹果、谷歌、IBM、英特尔、Mastercard、麻省理工学院、微软、甲骨文和SAP帮助其简化内部和外部数字基础设施和服务。...[详细]

基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。两个650V常关型GaN晶体管的导通电阻(RDS(on))分别是150mΩ和225mΩ，每个晶体管都集成一个优化的栅极驱动器，使GaN晶体管像普通硅器件一样便捷易用。集成了先进的驱动功能和GaN本身固有...[详细]

中新网7月30日电(记者刘育英)记者30日从中国电子技术标准化研究院获悉，中国将加快集成电路、新型显示技术、虚拟/增强现实、智慧健康养老、5G关键元器件等重点标准和基础公益标准研制。当日在苏州举行的“2018新一代信息技术产业标准化论坛”上，中国电子信息行业联合会会长王旭东表示，在标准化领域，中国一大批自主产业科技成果向共性技术标准的成功转化，推动着产业规范有序快速发展，促进产业升级；同时...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOM-006408，这是一款面向64GBaud长距离、城域和数据中心互连（DCI）应用的单芯片四通道线性差分调制器驱动器，采用高达64QAM的高阶调制方案。该器件以极小的芯片尺寸实现了低功耗、高带宽和出色的线性度，有望满足光互联网论坛(OIF)正在制定的HB-CDM和IC-TROSA标准。随...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

设计和制造硅基定时器件和频率控制产品的全球创新领导厂商ECSInc.International欣然宣布任命DavidM.Meaney为北美销售副总裁。ECSInc.International主席兼首席执行官BradSlatten评论道：我们热烈欢迎David加入我们专心致志的服务团队，David在频率控制电子行业的各个领域均累积了丰富经验，而且成就超卓，这对于EC...[详细]

当前半导体材料仍然是全球半导体产业链的关键支柱之一。因此，国家集成电路产业投资基金、上海国盛集团、以及协鑫集团发起的两支基金决定集中各自的资源优势，共同设立新华半导体控股(上海)有限公司。依据1月3日新华半导体发布的新闻公告，新华半导体的注册资金为90亿元人民币，总部设在上海。新华半导体将重点投资硅材料产业以及与其生态系统相关的集成电路产业，通过研发制造、投资并购和整合协同，成为...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]