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电子网消息，韩媒Investor引述etnews报导，三星当前旗舰机S8部分搭载高通骁龙835芯片、部分使用三星自家的Exynos8895芯片。两款处理器都采用三星的10nm制程，Exynos芯片款主要用于南韩、台湾及欧洲市场。据传高通委托三星生产骁龙835时，曾签订合约，要求三星S8半数机种需使用高通芯片。如今三星技不如人，7nm迟迟未能量产，明年三星Exyno...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，在全球存储芯片市场，韩国公司是难以忽视的统治性力量。截至去年第四季度，三星电子和SK海力士在全球DRAM内存与NAND闪存市场的合计份额分别达到了74.7%和49.1%。此外，三星电子和SK海力士还占据了韩国出口额的20%以上。然而，韩国半导体行业最近却遭遇了意想不到的障碍。据多家外媒报道称，中国已经提出，提高从美国进口半导体芯片的比例，取代来自韩国和中国台湾的产品。...[详细]

对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款AtomSoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统的(基于平面晶体管结构的)芯片相比，新架构使得芯片可以在较低的电压水平上，更有效率地运作——在降低能耗的同时，更能延长系统的续航时间。至于半导体行业中的其它公司，已经在向3D晶体管工艺(更常用的...[详细]

北美半导体设备制造商5月出货金额持续攀高，达27亿美元，连续2个月改写历史新高纪录。根据国际半导体产业协会（SEMI）估计，5月北美半导体设备制造商出货金额达27.06亿美元，较4月的26.9亿美元再增加0.6%，也较去年同期增加19.2%，并刷新历史新高纪录。SEMI表示，人工智能、物联网、大数据与边缘计算等应用需求依然强劲，是驱动半导体设备出货续创新高的主要动能。随著中国大陆、日本与东南...[详细]

新浪科技讯5月2日下午消息，据韩联社报道，三星电子副会长李在镕今日赴中国深圳出差，半导体部门管理层、三星显示器社长等随行。据悉在访问期间，李在镕将同比亚迪等中国企业进行商务洽谈。　　今年2月，首尔高等法院对李在镕行贿案作出二审判决，判处李在镕有期徒刑2年6个月、缓刑4年。之后，他于上月访问欧洲和加拿大，此次是他获释后第二次赴海外出差。...[详细]

截至11月1日，A股市场主要芯片设计企业三季报发布完毕，尽管从业绩来看，各家表现不一，但包括存货、应收账款等数据的增长，在一定程度上还是引发市场忧虑。专家指出，芯片“卖不动”的背后是行业周期、产业链波动等深层次问题，如何对抗波动成了制胜关键。　　财报“隐忧”　　三季报中，韦尔股份业绩“变脸”引发关注，公司前三季度收入153.83亿元，同比下滑16.01%；扣非净利润12.55亿元，同比下...[详细]

电子网消息，MLCC今年以来一路缺到年底，随着2018年的到来，由于新扩产能预计在2018年底量产，今年整个MLCC紧俏的市场行情将会在2018年持续。深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时表示，今年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。三大诱因引...[详细]

    新华社北京５月７日电新闻分析：“韩国芯”的成长带来什么样的启示　　新华社记者彭茜陆睿　　以三星电子为代表的韩国半导体产业崛起让业界关注。前不久公布的企业财报显示，２０１７年三星电子已占据世界半导体芯片市场１４．６％的份额，一举夺下英特尔把持２５年的市场“老大”地位，而４０多年前韩国的芯片产业还几乎是空白。　　从白手起家到独占鳌头，“韩国芯”成长的故事很励志。专家们表示，...[详细]

导读：随着中国研发投入的增加，知识产权权益分配改革的推进，以及中国企业走向国际的加速，在国际专利申请方面，中国取得了一张非常亮眼的成绩单。但在专利质量和水平上，中国与发达国家还有相当的差距。中国亟需由专利大国迈向专利强国。毫无疑问，专利质量是中国迈向创新强国的关键。PCT专利申请是衡量一个国家创新能力的重要指标，世界知识产权组织公布的2016年全球专利合作协定（PCT）国际专利申请的统计报...[详细]

台肥公司新竹厂关厂后转型台肥科技商务园区，在新竹市公道五路上精心打造的复合商业大楼“TFCONE”，近日迎来了全球最大晶片微影设备供应商-荷商艾司摩尔进驻，全球十大半导体厂皆为其客户，承租4层楼，承租面积逾4,300坪，约占“TFCONE”办公室面积1/3。全球最大半导体微影设备商荷商艾司摩尔进驻台肥新竹商办大楼TFCONE台肥公司/提供台肥董事长康信鸿很欣慰地表示，全球...[详细]

英飞凌科技(Infineon)扩充新CoolMOSP7技术系列，推出SOT-223封装产品。新产品与DPAK基底面完全兼容，可直接进行替代。结合新CoolMOSP7平台与SOT-223封装，非常适合智能型手机充电器、笔记本电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用。全新CoolMOSP7针对低功率SMPS市场需求所设计，拥有绝佳的效能且易于使用，让设计人员能充分利用精简外型尺寸的优势。新...[详细]

由于日本政府将韩国剔除白色国家可能性极高，韩国5大经济团体担忧引起全面经济战争，因此在23日发出联合宣言，希望日本政府撤回措施。据韩媒《ZDNetKorea》报道，韩国5大经济团体包含大韩商工会议所、韩国贸易协会、韩国经营者总协会、中小企业中央会、韩国中坚企业联合会，其高层于23日早晨在首尔进行经济政策协商座谈会，讨论日本出口限制所带来的影响，并向日本经济产业省提交撤销出口贸易管理...[详细]

腾讯科技讯1月29日据国外媒体报道，根据市场研究机构Gartner最新的数据显示，苹果在2017年半导体组件上的支出同比增长四分之一，全年累计在芯片上的支出达到了38.754亿美元，比上年增加27.5%。而这也让苹果成为了仅次于三星的全球第二大芯片采购商。三星的芯片采购支出达到了43亿美元，同比增长37.2%。排名前十的芯片采购厂商还包括了戴尔、联想、华为、步步高、惠普、惠普企业、...[详细]

3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体。若以相同水平估算，则到2023年底的建设投资已累计超70亿美元，全周期建设投入将达约117亿美元。三星电子之前定下的对泰勒市...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]