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自从Chiplet（小芯片）技术先后被英特尔和AMD广泛宣传，并成功实现导入之后，近两年该技术不断被炒热，被熟知。借助ICCAD2019期间，芯原董事长兼总经理戴伟民，Socionext中国事业部总经理刘珲以及Mentor，ASiemensBusiness荣誉CEODr.WaldenC.Rhines都分别就这一技术提出了自己的观点和看法。Chiplet正当时戴伟民表示，Ma...[详细]

运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。采用新封装...[详细]

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，英伟达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。...[详细]

本报讯（记者蒋亦丰通讯员柯溢能）近日，浙江大学信息与电子工程学院教授赵毅课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本。课题组利用锗独特的表面性质，在锗表面生长忆阻器材料，形成一种新的器件，称之为“记忆二极管”。这个新器件将原来需要一个电路才能做到的工艺，用一个器件就能实现其功能，有望使得芯片面积缩...[详细]

在台积电（TSMC）宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂后，苹果公司CEO蒂姆·库克（TimCook）周二晚些时候出来支持称，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片。　　库克在最新讲话中表示，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。　　“现在，多亏了这么多人的辛勤工作，这些芯片...[详细]

全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。 4月13日，在台北举行的台积电财报说明会上，联合首席执行官（CEO）刘德音充满自信地...[详细]

随着人工智能和物联网技术的发展，智能车载设备迎来发展黄金时期。当前，车载导航、行车记录仪、智能对讲机、智能后视镜、智能HUD等产品层出不穷，不断升级传统车辆的服务水平。据数据显示，2016年我国智能车载设备市场规模158亿元，同比增长近70%，2017年智能车展设备市场规模达250亿元，同比增长58.2%，预计2018年将达335亿元。随着智能车载设备的发展，预计2019年市场规模有望达到...[详细]

新冠肺炎疫情以来，半导体行业成为少数保持逆势高增长的行业，市场担忧行业景气度拐点何时出现？　　据证券时报·e公司记者统计，2021年A股（申万）半导体行业上市公司营业收入3551亿元，创历史新高，全行业净利润翻倍增长，达到556亿元，但今年一季度盈利增速迅速回落，创下疫情暴发以来季度增速新低，行业存货水位已达到历史最高。业内人士指出，半导体行业短期可能暂时受贸易环境、新冠肺炎疫情等影响，增...[详细]

2017年以来，兆芯、联想联合举办的“国产自主可控业务全国巡展”已先后走进上海、成都、西安、济南等地，兆芯国产自主可控通用处理器，以及联想基于兆芯国产通用CPU设计生产的一系列国产自主可控台式机、一体机、服务器等产品也得到了全国多个省市地区政府相关部门的高度认可。12月15日，“国产自主可控业务全国巡展”再度成功举办，在具有高铁之心美誉的湖北武汉落下帷幕。信息安全是党政办公不可规避的话题，...[详细]

近期联发科业务单位开始发动新一波攻势，积极游说大陆智能手机品牌业者转单，采用联发科新一代HelioP系列手机芯片解决方案，以降低2018年过度倚赖高通(Qualcomm)供货的风险，然因客户端仍在观望陷入混局的高通最新动向，加上有意压低2018年手机芯片报价，使得联发科与高通在争取大陆手机品牌厂2018年订单的竞局，处于激烈的拉锯战。高通无预警遭到博通(Broadcom)提案收购之后，由...[详细]

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。拓墣指出，中国两大IC设计厂海思半导体及展讯，由于没有公开财报信息，谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的信息统计，海思与展讯...[详细]

电子网消息，台湾封测大厂封测大厂矽品昨天晚间公告，董事会决议出售子公司矽品科技（苏州）有限公司30%股权，交易总金额10.26亿人民币交易相对人为紫光集团。场人士指出，此举有助矽品布局紫光封测和中国市场，开启硅科在大陆上市契机。矽品表示，这次交易掌握大陆快速成长市场契机，以策略结盟方式拓展矽品市场，并将取得资金用以挹注台湾总公司使用。矽品表示，公司仍保留对矽科的主导经营权，紫光集团参股后矽...[详细]

eeworld网消息：IC设计龙头联发科昨（22）日决定延揽前台积电执行长蔡力行，担任联发科共同执行长及集团副总裁，直接对董事长蔡明介负责，蔡力行也将进入联发科董事会。而联发科此举，主要是想借重蔡力行在全球半导体市场的人脉，找到合适的合作伙伴，抢进5G、物联网及自驾车、人工智能等新市场。联发科过去是光储存（ODD）芯片市场龙头，也因此赚到第一桶金，之后联发科转战手机市场，目前已经全球智能型手...[详细]

28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28奈米技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将...[详细]

微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]