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根据外媒AppleInsider的报道，苹果的芯片制造商台积电计划将于2017年第二季度生产采用7nmFinFET制程工艺的芯片产品，为将来用于iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。据了解，在完成Tapeout之后，第一批采用7nmFinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，并且在2018年年初实现批量生产。也就是说，这种采用7nmFinFET制程工艺的芯...[详细]

台积电是台湾最有竞争力的国际级公司，台积电人力资源处长叶庆煌今天说，台积电要寻找的是十项全能的人才，台积电更成立委员会，目的是培养台积电需要关键人才，包括具备沟通、领导、扩大视野、持续学习等能力，并在高阶主管身边见习，与Apple等重要客户开会。蔡庆煌今日上午在万宝华人才发展策略及趋势座谈会上，以「台积电内部人才培育策略与实务分享」为题，谈到台积电关键人才魔鬼训练过程。他表示，台积电选工程...[详细]

凤凰科技讯据CNBC北京时间12月8日报道，当地时间星期四，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(ElonMusk)在公司一次派对上讨论了开发定制人工智能硬件的工作。在介绍公司副总裁吉姆·凯勒（JimKeller）从事项目的过程中，马斯克谈到了特斯拉的人工智能硬件。凯勒曾在AMD担任芯片架构师。据一名参加这次派对的人士称，“吉姆在开发我们认为属于世界一流的专用人工智能硬件。”这款专用硬件有朝...[详细]

进入2019，全球半导体下滑，又遇上中美贸易战，半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话：这是最好的时代，也是最坏的时代。对有些公司，确实是最坏的时期，而对另外一些公司也许是最好的时期。《电子工程专辑》和《国际电子商情》分析师对2019年上半年全球半导体行业发生的并购进行梳理，现盘点如下。我们整理了18起并购案，仅从公布具体金额的收购案来看，涉及总金额约358亿美元，其中有...[详细]

储存型闪存（NANDFlash）涨势止步。慧荣总经理苟嘉章指出，今年上半年闪存供过于求压力大，本季跌势将扩大，不过随主要品牌手机厂下半年推出新机，增加闪存搭载量，价格将止跌，价跌量增，有利应用端快速成长。慧荣是全球闪存控制芯片设计领导厂商，是纳斯达克挂牌公司，去年闪存缺货，营运表现不如前年。因市场认为闪存价格过高，系统厂买盘缩手，慧荣对首季及今年全年展望保守，预估首季合并营收将下滑...[详细]

e络盟日前宣布将于12月17日携手德州仪器（TI）、TEConnectivity、Bulgin、威世及Keysight等技术合作伙伴在上海举办电子产品路演，届时将推出一系列全新技术与解决方案。面对电子设计市场的显著增长，e络盟此前已在中国几大城市陆续举办了一系列路演，极大地方便了工业、医疗及消费电子等领域客户与供应商的直接交流，并且增强了对于其产品的深入了解。e络盟大中华区区域...[详细]

台湾地区经济部周日（1月24日）表示，已通过外交渠道收到请求，以帮助缓解汽车业芯片短缺的问题，并已要求台湾地区科技公司提供“全面援助”。由于半导体的全球短缺，全球汽车制造商正在关闭装配线，前特朗普政府对主要中国芯片工厂的制裁行动加剧了半导体的短缺。短缺影响了福特汽车，斯巴鲁，丰田汽车，大众汽车，日产汽车，菲亚特克莱斯勒汽车和其他汽车制造商。台湾地区经济事务部表示：“自去年底以来...[详细]

为克服汽车、工业运算与虚拟实境(VR)等云端应用固有的延迟问题、实现即时服务，Marvell与Pixeom在2018年消费性电子展(CES)中展示一个低成本、高效能的解决方案，建立分散式作业模式，配置高效能运算硬体与搭配的相关软体于网路边缘(edge)的装置，并提供所需的安全功能，以拓展GoogleCloudPlatform服务至网路边缘。 根据SemiconductorEnginee...[详细]

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司,今天在2017年度OpenHW设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重展示赛灵思AllProgrammable技术面向新加坡智慧城市和智慧校园计划的优势。伈伈睍睍就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这个由赛灵思大学计划(XUP)所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学(SUTD)联合主办，并得到新加坡经济发展局(...[详细]

 欧司朗光电半导体牵手TCL旗下液晶面板企业华星光电，为其明星产品65”8K超薄曲面电视提供LED背光源。这款具有业界最薄的3.8mm机身的电视于2017年国际消费类电子产品展览会(CES2017)在美国惊艳亮相。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。♦搭载欧司朗LED的华星光电65“8K超薄3.8mm曲面电视亮相于2017国际消费类电子产品展览会欧司朗光电半导体为业界最薄、...[详细]

凌华科技(ADLINK)日前宣布其OpenSled规格经开放运算项目(OpenComputeProject,OCP)组织正式核准，成为适用于下一代OCP组织所定义的电信级19吋开放式机构设计规范，也就是CG-OpenRack-19标准规范。该规范采用了凌华模块化工业云端架构(ModularIndustrialCloudArchitecture)，为CGOpen...[详细]

集微网4月20日报道（记者张轶群）由于收购恩智浦（NXP）迟迟得不到中国商务部的审批，高通今日宣布，经过双方协商，将并购交易的截止时间由4月25日推迟至7月25日。如果届时仍得不到批准，按照协议这笔长达18个月的收购交易将以失败告终，同时高通将向恩智浦支付20亿美元的解约“分手费”。2016年10月，高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。算上债务等因素，高通一...[详细]

美国莱斯大学科学家、新墨西哥州立大学与美国能源部橡树岭国家实验室（ORNL）合作开发一种技术，可将单原子厚的石墨烯单晶不断增长到前所未有的长度（1英尺）。透过这种技术，变得无限长的石墨烯将能应用于roll-to-roll卷绕对位技术产品。石墨烯（Graphene）是一种只有单原子厚度的石墨，具有前所未有的强度和高导电性，但它仍还未能大规模生产以超越硅的应用。有没有一种办法，可以...[详细]

电子网消息，在智能互联的时代，信息变得越来越透明，行业、企业、政务以及公众对信息安全的意识越来越强烈。作为国内领先的芯片设计企业，展讯在其产品创新中始终关注信息安全，致力通过创新科技助力公共安全。近日，展讯在第五届中国指挥控制大会上分享了其创新的安全产品。 全新定义的安全手机解决方案展讯全新定义的安全手机，搭载自主可控安全芯片，支持可信计算STEE安全级别的安全应用处理器，代码安...[详细]

　　欧盟“反倾销、反补贴”调查结果未公布　　权威知情人士独家透露，待对欧洲多晶硅“双反”调查初裁结果公布后，我方将会“学习欧盟”，与之展开价格谈判　　■本报记者于南　　7月18日，业界翘首以盼一年之久的多晶硅“反倾销”初裁结果终于揭晓。　　根据商务部2013年第48号公告，调查机关初步裁定，原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅，在华存在倾销。其使中国多晶硅产业受到实质损害...[详细]