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经由智慧型手机等行动装置上网,已成为现代生活的重要一部分,而汽车,尤其是混合动力车和电动车,也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元,成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。IHS分析师表示,现今车辆驾驶纷纷采用蓝牙、电信网路,或其他远端连网方式,来提供或处理各种资讯。这些连网设备的使用,...[详细]
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台湾紧密的半导体产业链,对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久,近年随着光纤通讯的快速发展,该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划,预计于2020年遍地开花,并在数据中心中广泛采用,而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链,即是达成芯片异质整合的重要关键。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,异质整合的概念是...[详细]
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东芝半导体与储存产品公司近日宣布推出2.5V低电压(TC78H630FNG/TC78H621FNG/TC78H611FNGHbridge)直流电机驱动IC,可应用在手机电池驱动、家用电器及住家设备使用的直流有刷电机和步进电机。TC78H630FNG内建一个具有2A电流输出的Hbridge其适用于大电流直流驱动有刷电机,且导通电阻0.4Ω实现了电机大电流驱动。TC7...[详细]
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台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值,从数字来一窥两岸半导体发展态势。 先总结来看,就整个半导体IC产业的产值比较,2017年上半台湾为新台币11,440亿元,大陆约新台币9,900亿元,台湾半导体产业险胜,但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势,从以下各产业别来看,可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业,其他如设计...[详细]
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又一个港股遭到做空机构的狙击。5月22日,受到一家名为“烽火研究”机构的沽空报告的影响,港股科通芯城(HK0400)股价下跌22%,并在盘中紧急停牌。科通芯城对外回应,已经第一时间向深圳警方报案,同时会坚定进行回购。当天下午,公司还召开紧急电话会议,试图向投资者、媒体澄清报告中的相关质疑。沽空报告称,通过网上流量数据以及工商档案等资料,对科通芯城的线上平台流量以及收入和利润进行质疑,认为科...[详细]
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有一种元素,以单质分子形式构成大气体积的21%、以化合物形式构成地壳总质量的48.6%,这就是氧。因其活泼的化学性质及其较大的电负性,成就了自然界物种的多样性。自1777年由拉瓦锡发现以来,氧元素一直都是化学家的宠儿。如今在新兴的半导体SERS领域,它的重要性再一次被体现。 上世纪70年代,表面增强拉曼光谱(SERS)面世后,贵金属基底的引入将拉曼检测灵敏度提升百万倍,克服了传统拉...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月24日早间消息,在前几个季度业绩连超预期后,美国芯片制造商德州仪器第四季度盈利未能超过华尔街预期,导致其股价周二盘后大跌6.8%。 该公司在截至12月31日的第四财季内利润骤降67%,至3.44亿美元,主要是因为与美国新税法有关的税务开支。 除去税务开支,德州仪器当季每股收益1.09美元,符合分析师平均预期。该公司当季净营收增长9.8%,至37.5...[详细]
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电子网消息,近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23芯片抢市,将针对骁龙400和600系列展开价格战对应,或推出降频版本。传高通为了迎战联发科的产品,除了已经将8核中端系列的产品,直接砍价,每颗单价低于10美元以下,创下历史最低纪录之外,还为了对抗联发科未来的P3X处理器,高通准备推出骁龙660Lite版(可能就是降频版)的方式,以全面围...[详细]
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9月26日消息,据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息,9月25日,在2024集成电路(无锡)创新发展大会上,上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称,光子芯片是新一代信息技术的核心,能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来,国内光子芯片行业面...[详细]
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朝向智能工厂转型的工业4.0及其所需的技术,为半导体制造商以及实现成功提供了庞大的潜力。目前,经常被称为“工业4.0”(Industry4.0)或是德国所称的‘Industrie4.0’典范转移正在进行中。在国际间的使用习惯上,(工业)物联网(IndustrialIoT)、智能工厂或是虚实整合(生产)系统等专有名词通常都可以互换用于代表同一件事情。工业4.0意指工业价值链及其产品朝向...[详细]
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挖贝网讯4月17日消息,华芯微(871451)近日公布的2017年年度报告显示,2017年营业收入为7283.31万元,较上年同期增长22.35%;归属于挂牌公司股东的净利润为594.03万元,较上年同期增长8.44%;基本每股收益为0.2元,上年同期为0.18元。截止2017年,华芯微资产总计为7311.29万元,较上年期末增长0.21%。资产负债率(母公司)为10.97%,较上年期末...[详细]
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台积电近日终于拍板德国兴建12寸晶圆厂,一直以来外界看衰台积电海外扩产计划,但在不得不去的压力下,只能全力寻求风险与成本最低,以及不赔钱方向。半导体业者表示,美日德三地建厂计划各有危与机,美国几乎确定是赔钱生意;日本、德国在台积电的底限坚持下,至少应可维持获利,包括取得过半补助、合资伙伴分散营运风险及与多家汽车大厂、IDM业者展开长期合作关系。面对半导体市况仍笼罩低迷氛围,坦言面对景气疲弱...[详细]
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电子网消息,中芯国际周三晚间公布,从2017年10月3日至25日,公司根据认股权计划合共增发约425万股,现存结46.56亿股。近日,中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官,高盛集团发表研究报告表示相信可以在研发方面帮助集团。目前,中芯在28纳米晶圆生产进度缓慢,只有2%市场份额,或出现技术问题,如果新任联合首席执行官改善基本流程,预期将可重新制定指引,以作大量生产,相信新任联合首席执行官长远...[详细]
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《韩国经济日报》报导,传三星电子(SamsungElectronics)已在磁阻式随机存取内存(MRAM)取得重大进展,市场估计在5月24日的一场晶圆厂商论坛上,三星电子将会发布该公司所研发的MRAM内存。由于标准型内存DRAM、NANDFlash等微缩制程已逼近极限,目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存「磁电阻式随机存取内存(MRAM)」,与含3DXPo...[详细]
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中评社香港7月9日电/中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过4年的艰苦攻关,在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上,实现了重要突破,在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs,器件性能良好。 据《中国科学报》报道,由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程,具备向产业界转移的条件,因而对我...[详细]