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据报道,全球最大的芯片代工制造商台积电日前发布声明称,该公司将在2023年招聘6000多名新员工。尽管全球芯片行业并不景气,但该行业的招聘仍在继续。 台积电表示,该公司将在台湾各城市中招聘在电气工程专业或软件相关领域中具有大专、学士、硕士或博士学位的年轻工程师。 该公司还说,拥有硕士学位的新工程师将获得200万新台币(合65578.07美元)的平均年薪。 由于部分芯片短...[详细]
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本报讯记者刘成报道:近日,青岛市崂山区新旧动能转化重大项目——中科院青岛EDA中心签约仪式在青岛举行,由青岛市崂山区人民政府、中科院微电子所、曙光信息产业股份有限公司共同合作的中科院青岛EDA中心正式落户崂山区。EDA中心是微电子产业发展不可或缺的重要平台之一,主要为集成电路设计企业提供中立开放的设计、软件、知识产权、技术培训等公共服务,通过为企业提供解决共性问题的环境,促进集成电路产业...[详细]
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中证网讯(记者王维波)兆易创新11月29日晚公告,公司拟以境外全资子公司芯技佳易微电子(香港)科技有限公司为主体参与认购中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)发行配售股份,投资总额不超过7000万美元之等额港币。 根据公告,中芯国际是香港联交所、纽交所上市公司,是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。截至2017年6月...[详细]
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公司非GAAP总收入2.8亿美元,同比增长23%;GAAP总收入2.67亿美元,同比增长18%非GAAP软件和服务总收入2.75亿美元,同比增长26%;GAAP软件和服务总收入为2.62亿美元,同比增长21%。二者均创季度新高非GAAP基本和稀释每股收益为0.03美元;GAAP基本每股亏损0.06美元,GAAP稀释每股亏损0.07美元根据报告,公司产生的自由现金流总额为3700万...[详细]
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NANDFlash控制芯片暨模组厂群联(8299)公布第1季EPS为4.48元,该公司董事长潘健成表示,首季成绩符合预期,第2季的表现估计将比第1季好。NANDFlash产业近况相对低缓,群联第1季合并营收92.99亿元,归属母公司业主净利为8.82亿元,两者均比去年同期衰退,税后EPS为4.48元。累计前四月合并营收为128.17亿元,年减0.7%。群联指出,NANDFlas...[详细]
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面对全球半导体产业版图这几年的高速整并过程,及新兴的物联网、云端服务、车用电子及人工智能(AI)应用商机的兴起,一家芯片供应商必须有效提升自身产品市场竞争力,同时不断加值对客户服务内容的基本功,当然也需要不断精进,但是否有其他创新思惟或方法可供上、下游产业链彼此激荡,更是大家时时刻刻都在思索的问题。面对终端市场新一波,甚至新世代芯片商机的不断蠢蠢欲动,芯片供应商应该如何掌握的大哉问,DIGITI...[详细]
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尽管没有正面表态,但三星电子(SamsungElectronics)似乎正一步步跨足人工智能(AI)机器人市场。日前业界传出消息,指三星已注册工业用AI机器手臂商标SARAM,主要用途是协助工厂搬运重物,预料未来三星机器人事业发展,也可能扩及医疗手术及家庭服务等领域。 韩媒FinancialNews日前引述业界传闻,指三星已注册AI工业用机器手臂SARAM商标,似乎有意跨足AI机器人市场...[详细]
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实现了创纪录的年度和季度收入、毛利率、利润和现金流2022年2月8日—安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)于美国时间2月7日公布了其第4季度及2021财年的业绩,亮点如下:• 创纪录的财年收入67.4亿美元,同比增长28.3%• 创纪录的季度收入18.461亿美元,创纪录的公认会计原则(GAAP)和非GAAP毛利率分别为45.1%和45.2%• 创纪录的...[详细]
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电子网综合报道,继2016年2月三星使用第一代10nm制程工艺生产出了8GbDDR4芯片之后,三星电子今日又宣布已开始通过第二代10nm制程工艺生产8GbDDR4芯片。另据路透社报道,三星开发的8GbDDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片。据悉,和第一代10nm工艺相比,三星第二代10nm工艺的产能提高了30%,有助于公司满足全球客户不断飙...[详细]
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厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产,初期产能5千片,年底将扩增至1万片,联电预估,联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂,资本额20.7亿美元,联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产,创下联电20个月就开始量产的12寸厂新纪录。联芯已完工的晶圆厂,规划月产能共5万片,目前量产的第一...[详细]
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日前,ICInsight公布了2013年12月十大晶元产量排名,其中三星以相当于190万6英寸的出货量排名第一,占全球总产量的12.6%。排名第二的是TSMC,150万片出货量占全球的十分之一。三大纯代工商TSMC、GlobalFoundries与UMC占代工商的80%产量,占全球总产量的17%。前五大半导体厂商的出货量占全球总出货量的一半左右,前十大厂商占据了全球的2/3,...[详细]
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当清华大学王志华教授打算开设高级CMOS技术冬季大师班(以下简称大师班)时,给Mentor(aSiemensBusiness)中国区总经理凌琳(PeteLing)打了一个电话,双方一拍即合,当场Mentor就表示愿意支持此项活动,Mentor除了给予了一定的资金支持之外,更是邀请到Mentor公司领先技术DFT(Design-for-Testing)领域的首席科学家等前来为师生授课。...[详细]
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如今PCB已经发展到全新阶段,诸如高密度互连(HDI)PCB,IC基板(ICS)等全新技术引入,使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展,工艺变得越来越复杂,缺陷检查越来越重要也越来越难,这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说,利用人工智能(AI)并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。PCB制造通常依赖多年积累知识的专家,这些...[详细]
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《经济学人》撰文表示,台积电将干掉英特尔,成为全球最强的晶片厂,并分析其胜出的2大关键在于钜额投入研发及代工模式的优势。张忠谋即将退休,未来台积电采取双CEO平行领导制度,交棒给刘德音、魏哲家两人。《经济学人》报导,张忠谋6月引退的当月,台积电将出货最先进制程的半导体,抢下全球最强芯片的宝座,英特尔沦为老二。报导指出,英特尔依循“摩尔定律”,过去在制程技术上一路领先,目前芯片生产技术为10奈...[详细]
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时光荏苒,转眼又是一年。2014年11月16日至21日,以"坚持创新驱动,加快绿色发展"为主题的第十六届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心举行。本届高交会突出展示新一代移动通信、集成电路、大数据、智慧城市、先进制造、新能源、新材料、大气治理、环境保护、农业技术等方面最新技术和产品以及引领未来产业发展的技术创新成果。随着工业控制、汽车、轨道交通、物流设备、金融机具、航空及...[详细]