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电子网消息（文/邓文标）作为军民融合的IC企业代表，景嘉微专注的GPU图形处理核心技术正向军事中延展，备受产业关注。10月22日，景嘉微发布公告称，公司与华芯投资管理有限责任公司（以下简称“华芯投资”）和湖南高新创业投资集团有限公司（以下简称“湖南高新创投”）签署了《非公开发行股票之认购意向协议》，公司股票于10月23日开始复牌。引入国家大基金和地方政府签署认购协议景嘉微公司股票自10...[详细]

【时报-台北电】继内存厂华邦电决定在台南科学园区的高雄园区兴建12吋晶圆厂后，转型为晶圆代工厂的力晶（5346）也打算在新竹科学园区的铜锣园区投资兴建12吋晶圆厂，这也是铜锣园区第一家进驻的半导体制造大厂。据了解，力晶新厂将不会投入内存生产，而是以逻辑及模拟IC的晶圆代工为主，争取包括电源管理IC或CMOS影像传感器等订单。力晶曾是台湾最大内存DRAM厂，过去曾大赚也大赔，2012年因DRA...[详细]

新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：• 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点• 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计...[详细]

中国北京，2023年11月3日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。...[详细]

贺利氏电子在SEMICONChina2019展会，首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各位朋友莅临我们的展位#7459,E7展馆，了解贺利氏电子更多高效的半导体封装材料解决方案。竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今，贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线，具有堪比金线的结合性与可靠性，可帮助半导体厂商显著降低净成本。在半导体行业，存...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选产品设计能力...[详细]

 针对便携电子技术在日常生活中的应用日益普及，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新系列低功耗微型电机驱动器，让精密先进的电池供电设备变得更小、便携性更强、续航时间更长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。电机是便携医疗注射泵和驱动器、个人健身设备、便携POS机、迷你机器人、安全监控设备、精密电动工具、便携式打印...[详细]

随着FD-SOI产业的快速增长，生态系统稳步推进，FD-SOI技术在5G、物联网、AI、自动驾驶等领域显示出新的增长趋势。SOI技术也越来越受到中国政府的重视，产业链环节各企业也在加速发展。FD-SOI：一项创新的半导体技术FD-SOI是一项利用成熟的平面工艺的创新技术（采用现有的制造方法和基础设施），FD-SOI可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情...[详细]

记忆体厂南亚科预期第4季需求可望稳定，晶圆代工厂台积电更看好第4季业绩将续创历史新高，显示半导体业第4季景气可望淡季不淡，手机与电脑强劲需求是主要动能。随着第3季客户备货高峰过后，第4季为半导体业传统淡季，工研院产科国际所先前预期，受淡季效应影响，今年第4季台湾IC业产值恐将较第3季下滑7.5%。不过，南亚科与台积电本周陆续举行线上法人说明会，据两公司营运展望...[详细]

e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与连接等关键性产品领域，为行业提供灵活、有力...[详细]

"我们正在创造业内速度记录"和辉光电产品负责人简吉龙表示："和辉光电在短短的一年半时间里，实现了公司奠基到首片AMOLED屏点亮，创造了'和辉速度'。和辉光电在上海打造了专业的研发团队，致力于推动AMOLED显示国产化。"2014年4月10日，和辉光电在第二届中国电子信息博览会（CITE2014）上展示了其5.5寸及6寸高清AMOLED显示屏产品。简吉龙表示："此次发布的6寸高清AM...[详细]

　　虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局(NASA)艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”(NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors)。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一，三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入，联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂，振奋了行业的决心。据企查查信息显示，日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。当时的公告称中芯控股...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]