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电子网消息，据Digitimes报道，在与高通之间授权争议获得解决之前，苹果有意将下一代iPhone基带芯片订单，全数转由其他厂商来供应。据了解，苹果正将iPhone基带芯片的50%订单转给英特尔，而其余的50%则有望由联发科吃下。消息人士表示，联发科在技术、产能跟产品的性价比上，对苹果很有吸引力，且联发科若作为苹果的芯片供货商，还能满足（1）领先的技术竞争力、（2）全面的产品蓝图以及（3）...[详细]

马来西亚是中国集成电路的第二大进口来源国。2017年中国自“一带一路”国家进口集成电路1140亿美元，主要进口国为韩国和马来西亚，进口额前5位来源国的占比合计超过95%。在当前美国和其盟友卡紧中国芯片和集成电路进口的贸易战背景下，中国与马来西亚的合作愈显重要。中国自“一带一路”国家集成电路前5位进口来源国占比中国自“一带一路”国家集成电路前5位进口来源国占比（备注：图中8542目指代...[详细]

电子网消息，台积电南科晶圆18厂第一期新建工程动土祈福典礼，昨天在台南善化区北园二路三抱竹路交叉口附近举行，董事长张忠谋说，晶圆18厂总投资额为5000多亿元新台币。台积电启动5nm新厂建厂计划，晶圆18厂昨天动土，未来将有3期厂房生产5nm制程产品。张忠谋表示，3nm新厂也将座落南科....[详细]

电子网消息，彭博信息报导，台积电首度证实正在接受欧盟执委会初步调查，厘清在半导体销售方面是否有对手宣称的违反公平竞争情况。根据十一月十四日的申报数据，欧盟主管机关已在九月廿八日要求台积电提供相关的数据和文件。台积电表示，将全力配合调查，提供相关数据，但鉴于调查还在初步阶段，无法评估后续进展及可能结果或影响。台积电龙头地位引来对手以商业策略攻击，今年九月间，路透曾报导，台积电的竞争对手、晶圆...[详细]

2015年8月4日全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日公布了截至2015年6月26日的第三财季报告。2015年第三财季亮点：净销售额增至31.2亿美元，较上年度同比增长1%，有机增长4%；持续经营业务产生的调整后每股收益（EPS）为0.90美元，较上年度同比增长6%，高于预计上限；持续经营业务产生的摊薄...[详细]

　　半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。14HP是...[详细]

日前，马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink举办发布活动，公开了可实际运作的Neuralink设备和自动植入手术设备。马斯克在发布会上表示，Neuralink的目的是创造能够解决脑部/脊椎损伤问题的设备，且能够舒适地放置在脑部。发布会上马斯克展示了最新的Neuralink设备LINKV0.9支持单个设备配备1024个通道并支持远程数据传输。“Neuralink的BMI（brai...[详细]

日前，在CEATEC上，ROHM展示了以“先进的关键元器件实现节能高效”的主题，为此，ROHM提供的产品包括模拟及电源产品、SiC功率元件、晶体管、燃料电池、分离元器件及传感器以及MCU、无线通信等集成电路。电源解决方案作为全球第三家量产SiC功率元器件的公司，每年ROHM都会将SiC技术作为展出的热点。目前，ROHM是全球为数不多的SiC功率元器件一站式生产商之一，从晶圆生产到芯片的开...[详细]

电子网消息，市场研究机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场，也意味着更激烈的竞争与混战。目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美...[详细]

2月19日上午，集成电路高精尖创新中心在北京揭牌成立。北京市教委主任刘宇辉、副主任柳长安，北京市科委、中关村管委会二级巡视员刘航，北京经济开发区管委会一级巡视员陈小男等领导，北京大学校长郝平，清华大学校长邱勇，北京大学教授、集成电路高精尖创新中心主任黄如院士，清华大学教授、集成电路高精尖创新中心主任尤政院士，北京大学副校长张平文院士，清华大学副校长曾嵘等共建高校专家代表，以及在京兄弟院校专家学者...[详细]

新华网上海5月14日电（记者潘清）在国家持续加大对集成电路产业扶持力度的背景下，我国芯片设计行业呈现快速发展态势。由上海市“千人计划”专家黄风义博士创办的爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司近日发布三款芯片，显示本土企业在射频收发系统集成电路芯片（RFSoC）设计开发方面取得重要进展。   据了解，三款自主设计并开发的核心芯片涵盖宽频带、可重构及高宽带等芯片，主要瞄准中高端应用的射频芯片...[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner表示，2012年印度半导体消费金额达80亿美元，较2011年成长7.4%，其中液晶电视成长最惊人，占45%。此一成长之势与全球走势恰为对比，2012年全球半导体营收下滑2.6%至2999亿美元，预估今年印度市场将再成长达20%。Gartner研究总监GaneshRamamoorthy表示，全球半导体产业在2012年陷入严重失衡。供应链库存过剩即为关键。高...[详细]

如今，IT的角色正悄然发生着变化。以前，IT是企业的成本中心，是业务的后端支撑平台。但是现在，IT与业务之间的联系越来越紧密，IT不仅可以促进业务的创新与发展，而且在某些条件下，IT本身就成了业务的一部分，可以给企业带来直接的经济效益。在这样的背景下，许多以IT支撑服务为主的数据中心服务提供商也开始转型为提供增值服务的数据中心服务商，而提供增值服务无可避免地就要将IT与应用更紧密地结合...[详细]

去年年底，欧盟17国宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。　　英飞凌，ST和NXP作为欧洲半导体企业的代表，他们在半导体行业的布局，值得我们去关注。　　欧洲传统三强有多强　　根据ICinsights发布的全球前15大半导体公司在2021年第一季度的销售额情况显示，英飞凌和ST是入围本榜单的欧洲半...[详细]

4月27日消息，当地时间周一，在官网发布声明称计划未来5年在美国新投资4300亿美元。苹果曾计划自2018年起5年内在美国投资3500亿美元，称“对美国的贡献远远超过这一目标”。苹果美国官网苹果表示，在下一个5年将把投资金额提高20%，计划在芯片开发和5G方面投资“数百亿美元”。苹果计划在北卡罗来纳州三角研究园区新建一处办公区，并招聘至少3000名员工，从事机器学习、人工智能、...[详细]