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5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203...[详细]

2017年中国集成电路封测行业销售额　　在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿...[详细]

电子网消息，(罗明/文)最近关于三星新一代旗舰机S9的新闻开始增加了不少，从最开始的外观保护套，再到今天的搭载骁龙845处理器版本的三星S9+跑分曝光，不难看出距离三星新一代旗舰机的发布日期不远了。图片来源：推特近日一款型号为三星SM-G965U1设备在GeekBench4上的曝光，从三星以往设备的命名看，应该是搭载6GBRAM的三星S9+了，GeenkBench4识别的芯片模组为...[详细]

紫光集团董事长兼CEO赵伟国表示，中国半导体产业目前看似有些过热，实际上是投资严重不足，且处于低层次竞争。他指出，中国半导体产业无论从技术、投入规模，还是产业成熟度来看，与世界领先的国家和地区仍有相当大的差距，美国担心「中国威胁」是庸人自扰。据《财新网》报导，赵伟国8日于「第十届财新峰会」发表前述谈话。赵伟国表示，中国集成电路虽然这几年在市场、需求、技术和政策等引导下，甚至有过热迹象，但从投入...[详细]

据报道，英特尔凭借其最新的异构集成原型（SHIP）技术，获得了美国国防部的第二阶段订单。SHIP计划使美国政府能够利用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的最先进的半导体封装技术，并利用英特尔每年花费数百亿美元的研发和制造投资所带来的积累。SHIP是由国防部副部长办公室负责研究和推进的工程，并由“受信任和有保证的微电子”计划资助。该计划的第二阶段将开发多芯片封装的原型，并加快接口标准，协议和异构系...[详细]

2024年7月12日晚，芯联集成（688469.SH）发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提升。预告显示，芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长，其中预计2024年半年度营收约为28.80亿元，同比增长14.27%；主营业务收入约为27.68亿元，同比增长约11.51%；预...[详细]

虽然美国加大力度阻止中国获取关键技术，但一家硅谷的开创型计算机芯片公司探索出了一条迂回道路，表明政府要想达成目标是何其之难。MIPSComputerSystems是斯坦福大学教授JohnHennessy在36年前与人联合创办的，公司研制出的全新芯片架构仍在被广泛应用。如今Hennessy已经成了Alphabet的董事长。在2018年底和2019年美中科技贸易战全面开打之际，MI...[详细]

英特尔（Intel）大规模跨足晶圆代工领域，与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后，正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场，象征英特尔的晶圆代工策略连出两记重拳，借由与展讯合作14纳米之后，对台积电独门的晶圆代工地盘，展开侵门踏户的攻势！英特尔以前都将晶圆代工当成副业经营，但2016年宣布与安谋（ARM）达成合作协议后，将入侵晶圆代工地盘的狼子雄心全端上台面，也正...[详细]

射频(RF)收发器、Wi-Fi模块和光学图像传感器等应用对开关稳压器产生的噪声或残留交流纹波较敏感。半导体行业领袖安森美半导体最近推出的超高电源抑制比(PSRR)低压降(LDO)稳压器系列NCP16x及汽车变体器件NCV81x，实现超低噪声，是用于这类应用的理想电源管理方案。安森美半导体的超高PSRRLDO稳压器系列简介安森美半导体的超高PSRRLDO稳压器系列采用了一种新的专...[详细]

据tomshardware报道，台湾官员在新闻发布会上表示，随着台积电向美国扩张，他们将部署一个特别小组来保护台积电的技术和商业机密。据DigiTimes报道，知情人士透露该公司在美国的晶圆厂将永远比台湾的晶圆厂落后一代。据报道，台湾科学技术委员会部长吴宗聪（音译）表示，台湾将部署一个团队来监控台积电的关键技术，因为它们是台湾利益的重要组成部分。目前尚不清楚该团队将如何运作，以及...[详细]

SiliconLabs开发USB双重用途埠充电解决方案，瞄准智能手机、平板电脑、笔记型电脑以及其他可携式装置...芯科科技(SiliconLabs)推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于供电智能手机、平板电脑、笔记型电脑、耳机和其他可携式装置。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源...[详细]

　　中芯国际（00981-HK）公布，中芯控股、中芯上海、国家集成电路基金及上海集成电路基金订立合资合同和增资扩股协议，据此，公司、国家集成电路基金及上海集成电路基金分别向中芯南方注资15.44亿美元、9.46亿美元及8亿美元。完成后，中芯南方注册资本将由2.1亿美元增至35亿美元；公司持股由原来100%摊薄至50.1%；国家集成电路基金和上海集成电路基金分别持股27.04%及22.86%。　...[详细]

三星电子今天宣布，已开始大规模生产业内首款用于游戏笔记本电脑的单条32GBDDR4SoDIMM（小型双列直插式内存模块）内存。新的SoDIMM内存基于10纳米工艺技术，能够显着提高容量和速度的同时并降低能耗。SoDIMM，即小型双列直插式内存模块。它是一种类型的计算机内存模组。相对于DIMM来说，SO-DIMM具有更小的外形尺寸（大致是正常DIMM尺寸的一半）。因此，SO-DIMM主要...[详细]

今天下午，突然一个爆炸性的消息在手机圈传开了，网友们非常熟悉的两位电子产业分析师加盟小米，担任合伙人的角色。小米宣布，通讯及电子行业知名分析师孙昌旭和潘九堂正式加入小米，担任小米产业投资部合伙人。小米公司创始人、董事长兼CEO雷军通过微博表示：“孙昌旭和潘九堂具有在通讯与电子行业研究领域超过二十年的从业经验，凭借他们两位极强的专业知识、敏锐的行业洞察力与深厚的人脉资源，我相信，小米将在深化...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]