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据彭博社报道，TI和ADI都已决定不再收购Maxim，主要原因是无法就售价与Maxim达成一致。知情人士称除非有相当大的溢价，否则Maxim没有出售的必要。上周五Maxim股票收于32.33美元，下跌1.93美元，或5.63%。TI下跌1.34美元或2.59%，ADI下跌0.44美元或0.87%。去年有媒体报道TI和ADI均对收购美信有兴趣。该人士还称，M...[详细]

AI无处不在。例如，Facebook首席执行官马克扎克伯格（MarkZuckerberg）在本周向美国国会提交近10个小时的证词期间，曾数十次提及AI，当时他指的是解决虚假账户和错误信息等问题的潜在解决方案。人工智能已经成为苹果，三星和LG等手机制造商的流行语。Linley集团分析师LinleyGwennap表示：“大多数高端智能手机都有一个AI加速器，包括iPhoneX的AppleA...[详细]

Littelfuse近日推出了简洁型表面安装聚合物车规等级静电放电抑制器，能够保护敏感设备，免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。AXGD系列XTREME-GUARDESD抑制器专为高频高速应用而设计，提供高额定电压(最高达32VDC)和极端ESD保护要求。即使在经受多次ESD冲击后，仍能持续维持极低的泄漏电流(小于1nA)。其超低电容能够确保与高速数据线应用兼容。该系列表面安装...[详细]

据台媒报道，联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯等都将再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。晶圆代工将持续涨价。随之而来的，ST、东芝、安森美、Maxim等，各大原厂涨价函一封接一封叠加疫情、地震、火灾等自然灾害，半导体缺货或成新常态。联电、世界先进、中芯国际、格芯...持续涨价，未来产能不保证据台湾半导体媒体Digitimes报道，主...[详细]

新浪科技讯北京时间6月1日下午消息，据路透社报道，中国国家市场监督管理总局周五表示，该机构仍在审查高通收购恩智浦价值440亿美元的交易。国家市场监督管理总局称，该部门还和高通正在商谈消除此次交易对市场负面影响的办法。国家市场监督管理总局在回复路透社的传真中表示，该部门将以公平和开放的方式进行此次反垄断审查。此前路透社援引知情人士消息称，高通本周可能在北京会见中国反垄断监管者，以确保其44...[详细]

韩国关税厅（海关）周一发布的数据显示，7月前20天出口同比下降13.6%，主要因半导体出口下滑，突显出全球需求持续疲弱。照此趋势发展，7月整月出口同比减少的可能性极高，这将是韩国出口连续第8个月下滑。其中，半导体产品出口锐减30.2%，此类产品构成韩国出口总额的约五分之一。7月前20天进口下降10.3%，受日韩贸易纠纷影响，自日本的进口下降了14.5%。韩国半导...[详细]

50年来，电脑芯片行业一路走来创造了不少经济奇迹，但现在该行业正迎来一个重要时刻，业内一些最大的公司正面临一场潜在的危机。一种被称为摩尔定律(Moore'sLaw)的现象（指的是芯片上晶体管的数量每两年就会增加一倍，而成本则会下降一半）导致个人电脑等市场蓬勃发展，产品性能不断提升，价格却不断下降。但现在摩尔定律正被打破，芯片的物理性能也正变得不再可靠。目前晶体管的体积已...[详细]

AMD(AMD)将与大陆网络巨擘百度合作，为百度数据中心使用的AMDRadeonInstinctGPU提供优化软体。投资机构ZacksEquityResearch认为，双方合作关系将有助于AMD在人工智能(AI)领域销售更多GPU。 根据Nasdaq.com报导，AMD于2017年第2季开始销售RadeonInstinctGPU。此系列GPU结合AMD在异构运算领域及开放原始码软...[详细]

全球最大的车用MCU厂商日本瑞萨电子(Renesas)22日宣布，该公司生产主力的那珂工厂(日本茨城县常陆那珂市)的生产能力在21日前已恢复到13日7.3级强震发生前的水平。据了解，那珂工厂是瑞萨电子最重要的车用半导体生产基地。由于日本东北部2月13日发生7.3级强震，全球汽车业陷入紧张，市场担忧车用半导体...[详细]

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Yageo签署新的全球特许经营协议，进一步拓展Yageo产品供应范围，以便为客户提供Yageo全系列产品。Yageo是全球最大的无源元件供应商之一，也是全球领先的片式电阻制造商、多层陶瓷电容器（MLCC）顶级供应商之一。通过这项新协议，e络盟将能快速交付Yageo全系产品组合，这也进一步拓展了e络盟品类丰富的无源元件产品系列。Y...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体的运动传感器和数据处理芯片被芬兰设计工程创业公司Haltian用于其Snowfox跟踪手机。Snowfox是为老人和儿童设计的具有跟踪定位功能的便携式双向通信设备，有助于提高家庭人员的人身安全。下面就随半导体次奥吧一起来了解一下相关内容吧。意法半导体(ST)芯片帮助Haltian跟踪手机守护儿童/老人这款跟踪手机只有火柴盒大小，携...[详细]

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中中国北京，2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂...[详细]

AMD采Zen架构打造的首款高阶PC处理器Ryzen开卖已1个月，此前AMD曾花费数个月时间对外宣称新一代Zen架构设计的能力，不过从AMD最新发布截至2017年4月1日的第1季财报成绩，却看不出Ryzen系列有明显拉抬AMD营运表现的结果，在不符合市场预期下也导致市场投资人对AMD信心及预期大减。 根据彭博(Bloomberg)报导，AMD第1季营收为9.84亿美元，较2016年同期的8....[详细]

TI将展出超过100项技术演示，致力于推动无人驾驶车辆、物联网(IoT)以及高级显示等应用的下一代设计德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前宣布将在于2016年1月举办的国际消费类电子产品展览会(CES)上展示其针对消费类电子产品的前沿半导体技术。无论是先进的高级驾驶员辅助系统(ADAS)还是适用于物联网(IoT)和可穿戴技术的创意解决方案，TI在电源管理、接口、触觉...[详细]

触控晶片业者将挟大尺寸触控方案，防堵处理器大厂在触控晶片市场版图坐大。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控晶片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单晶片(SoC)，威胁既有触控晶片商的市场生存空间，也因此触控晶片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控晶片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。...[详细]