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2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单,宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品,此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端;2020年8月7日,华为余承东悲情宣布,海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。按照计划,中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打,不到两年的时间里,美国对以华为为代表...[详细]
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美国半导体业者英特尔(Intel)2016年研发支出年增5%,达127.40亿美元,续称霸所有半导业者。台湾台积电与联发科则是分别以支出22.15亿与17.30亿美元,名列全球六与七名。调研机构ICInsights表示,2016年全球所有半导体业者投入在研发上的支出年增1%,达565亿美元,创历史新高。其中英特尔支出就独占22.5%,远高于其他业者。此外,英特尔研发支出约占当年该公...[详细]
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美媒称,中国正投入数十亿美元,大力推动研发自己的微芯片。这项行动可能会增强该国的军事实力及其本土科技产业。在华盛顿,这些行动已经开始引起注意。 一名专家和另一名参与了交易讨论的人士透露称,对中国在芯片领域的野心存在担忧,这是美国官员拒绝批准一宗并购交易的主要原因。在这笔并购交易中,中国投资者拟出资29亿美元,收购荷兰电子企业飞利浦旗下一家公司的控股权。 报道称,此次交易受阻颇为...[详细]
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是德科技(Keysight)日前宣布推出高灵敏度向量转接器,进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能,让工程师能利用IQ数据产生复杂的脉冲讯号与波形,以便得到更逼真的电子战(EW)威胁仿真结果。KeysightN5194AUXGX系列高灵敏度向量转接器,可搭配该公司商用现成(COTS)的UXGX系列高灵敏度讯号产生器,为航天与国防应用提供业界传真度最高的高灵敏度威胁仿真。台湾...[详细]
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如果EUV一再延迟,芯片制造商将会调整单元库来缩小芯片。Imec正致力于开发一个3轨(3-track)的单元库,这是将芯片制造商目前用于10nm先进制程的7-track单元库缩小了0.52倍。其折衷之处在于它能实现3nm节点,但仅为每单元1个FinFET保留空间,较目前每单元3个FinFET减少了。此外,随着单元轨缩小,除了从7nm节点开始的挑战,预计工程师还将面对新的设计限制。Im...[详细]
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英特尔新推出的3DXPoint非易失性存储器技术,在过去几年里一直在造势却未见真容,一问世便成为英特尔企业级存储平台的主干力量。下面就紧随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。 英特尔OptaneSSDDCP4800X是NVMe标准的PCIeSSD,3DXPoint内存取代NAND闪存可提供优于其他NVMeSSD的吞吐量与更低访问延迟。 3DXPoint 3...[详细]
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中国大陆官方当前正积极打造本土半导体产业链,IC设计业是重点领域。大陆清华紫光集团自去年先后收购本土IC设计业者展讯、锐迪科后,展讯高层日前表示,与锐迪科的整并将在年底前完成,新公司将成为全球第三大手机晶片设计业者,追赶领先的高通与联发科。中国通信网昨(27)日报导,日前展讯董事长李力游公开表示,全球晶片设计行业向中国进行迁移是产业发展的必然趋势。他透露,到今年年底,将会完成展讯与锐...[详细]
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2018年1月24日–专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)今天宣布其广受欢迎的Methods电子杂志发表了第二卷的第一期文章。这期的标题为“2018LookAhead:Design&Technology”(展望2018:设计与技术),文中介绍了今年的重要技术进展及其对社会产生的影响。贸泽电子市场部资深副总...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命:任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监,任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电(IP&E)总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]
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天津北方网讯: 应我校电气电子工程学院和天津市薄膜电子和通信器件重点实验室邀请,中国科学院院士、中国科学院微电子研究所刘明研究员来校做学术交流。校党委书记、校长马建标亲切会见了刘明院士,并就项目合作、学科建设等多方面进行了深入交流。科技处、研究生院及电气电子工程学院相关负责同志参加。 交流期间,刘明院士为我校师生做了题为“集成电路技术发展态势与机遇”的学术讲座。讲述...[详细]
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2017年全球半导体产业增长率创下近7年以来的历史新高,达到22%,整体市场规模突破4000亿美元大关,约达到4200亿美元。这是一个令人振奋的成长数字。那么,未来全球半导体产业将呈现何种发展态势?是平稳增长,还是在人工智能、自动驾驶、物联网等热点应用驱动下跃上一个新台阶? 半导体进入新的发展阶段 在新思科技用户大会(SNUGChina)演讲中,新思科技总裁兼联席首席执行官陈志...[详细]
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对半导体产业来说,2015年将是关键年。一方面,行动装置市场在2014年历经老面孔与新手争市、百家争鸣后,预期2015年相同戏码将继续上演,持续带动半导体产业。另一方面,晶片制程技术精进至14奈米,亦将继续带领半导体市场往下一阶段挺进。根据ExtremeTech网站报导,2014年全球包括智慧型手机与平板电脑(tablet)的行动市场历经极大转变,其中新厂不断崛起,实力雄厚的大厂则快速抢食地...[详细]
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电子网消息,中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会(CICD)隆重开幕,中芯国际执行副总裁李智先生在首日的高峰论坛上做了题为《协同创新,提升集成电路产业竞争力》的演讲。李智先生分别从集成电路产业发展现状、产业创新面临的挑战和产业链协同创新三个方面探讨了如何运用协同创新,打造产业链,提升全产业链竞争力。李智先生表示,中国是全球主要的电子产品制造国家,也是IC产品的主要消费国...[详细]
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继华为之后,上周美国商务部宣布把四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”,也就是所谓的实体清单,包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所,这五家都是国内的高性能计算行业公司,美国将进一步打压中国科技行业。上述五家单位中,海光系比较引人注目,因为AMD公司2016年宣布与海光投资公司达成了X86授权协议,将当时最先进的Zen架构授权给中国公...[详细]
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中国上海,2013年4月17日——恩智浦半导体(纳斯达克股票代码:NXPI)和Cohda的无线今天宣布,他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”(MOU)。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间,或是汽车和交通基础设施间,无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后,恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda,是率先加入的...[详细]