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（中国成都，2022年8月2日）英诺达（成都）电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》，成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高，越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验...[详细]

美光近日宣布已开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。英伟达H200TensorCoreGPU将采用美光8层堆叠的24GB容量HBM3E内存，并于2024年第二季度开始出货。美光HBM3E引脚速率超过9.2Gb/s，提供超过1.2TB/s的内存带宽，美光HBM3E功耗比竞品低约30%，美光HBM3E目前提供24GB容量，使数据中心能够无缝扩展...[详细]

不久前，媒体报道了比特大陆和比特微之间的爱恨情仇。比特大陆一直靠S7矿机（1385芯片）和S9矿机（1387芯片）支撑市场。然而,提供这两款芯片设计思路的核心技术人员，并非来自比特大陆的开发团队，而是来自于清华大学工程物理系博士杨作兴，而杨作兴的出走，正是比特大陆近年来出现技术瓶颈的重要原因之一。杨作兴为深圳比特微电子科技有限公司董事长，其生产的神马矿机，被比特大陆以侵犯专利为由告上...[详细]

北京时间7月5日消息，疫情时期的半导体繁荣曾引发全球芯片短缺，但是在PC销量下滑和加密货币市场崩盘的双重拖累下，这种繁荣如今开始出现疲软迹象。在新冠肺炎大流行暴发初期，人们纷纷向远程工作和学习转型，掀起了一股购买笔记本电脑和其他电子产品的热潮。但是现在，通货膨胀阻止了人们升级在过去几年所买机器的欲望，狂热戛然而止。在加密货币最火爆时，为了购买加密货币挖矿和高端视频游戏芯片，人们甚至在...[详细]

针对目前市场经常提倡的工业4.0概念(industry4.0)，Intel强调本身从前端数据搜集到后端云端运算，同时在执行工序优化、设备连接到相关软件应用整合也有十足强项，说明在垂直、水平衔接各项资源扮演重要角色。谈到众多市场都在谈论的工业4.0转型发展，其实已经有相当长久的发展时间，包含物联网、人工智能、虚拟化、巨量数据、云端运算等软硬件技术都是持续推动工业4.0重要关键，但不少传统工...[详细]

兵马未动，粮草先行。近日，巴斯夫化工集团位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，其生产的超纯硫酸将满足国内芯片厂商未来几年的工艺升级需求，巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿博士向《IT时报》记者表示：“巴斯夫与美国、韩国等芯片厂商的合作经验将被复制到中国，该超高纯度化学解决方案完全可以顺应中国芯片厂商对10nm、7nm，甚至更高芯片制程的需求。”另据消息称，上述装置尚未竣工，巴斯夫即同...[详细]

　　国产芯片“补课”各路资本发力：能否弯道超车？　　自从中兴事件以后，坊间悄然掀起一股芯片研发热潮，除了中兴表示要加大核心芯片研发投入之外，阿里巴巴也宣布收购中天微系统布局AI芯片行业，连格力电器董事长董明珠也表示“做芯片坚定不移”，并在日前宣布格力空调明年用自己的芯片。还有追风的创业者也纷纷投身到芯片的创业中来。　　证券时报记者卓泳　　“最近很多投资人都忙着两件事：一是看区块链，二是...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体公司和Altia今日共同宣布为赛普拉斯Traveo™汽车用微控制器(MCU)系列集成Altia人机交互代码生成器。本次合作为汽车制造商能够在仪表盘、平视显示器和HVAC显示器中实现丰富图形和先进功能相结合提供了低成本高效益的平台。Traveo系列的Altia代码生成解决方案已被多家国际汽车制造商和顶级供应商采纳应用。赛普拉斯Trave...[详细]

本文编译自TOMSHARDWARE导致计算机组件持续短缺的原因很多，其中之一就是缺乏称为ABF基板的材料。好消息是，像AMD和Intel这样的公司正在认真考虑这一问题，并正在投资于封装设施和基板生产。各种各样的芯片使用层压封装，从用于客户端PC的廉价入门级处理器到用于服务器的复杂高端CPU。通常，使用层压封装的芯片也会使用具有绝缘堆积膜（ABF）的IC基板，该膜仅由一家公司，味之素精...[详细]

FraunhoferInstitute光子微系统研究所(IPMS)宣布，已将Tensorflowlite移植到其RISC-VIP核中，用于部署边缘AI和机器学习。该模型可以在Fraunhofer推出的EMSA5内核上运行，该内核已针对传感器的数据评估、手势控制或振动分析等边缘AI应用进行了优化，已于去年推出。“边缘人工智能意味着人工智能算法要么直接在设备上执行...[详细]

全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild(NASDAQ:FCS)今天宣布PowerIntegrations,Inc因继续营销并销售其LinkSwitchII产品系列而侵犯了Fairchild的美国7,259,972号专利，尽管在2012年陪审团已经裁定与这些产品电源转换芯片违反了此专利。美国特拉华州的地区法院陪审团在周五裁定，PowerI...[详细]

    《红周刊》：万盛股份(32.690,-3.63,-9.99%)拟以37.5亿元收购匠芯知本100%股权，2018年、2019年和2020年匠芯知本的净利润承诺分别高达2.21亿元、3.34亿元和4.64亿元，而万盛股份复牌后连续跌停，这份看似还不错的重组方案为何遭到市场的冷落呢？　　张彤：假设万盛股份现有业务盈利能力不发生较大波动，同时公司收购的新资产能够达到业绩承诺标准，完成收购...[详细]

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.；NASDAQ：NXPI)发布2014年第三季度（截至2014年9月28日）的财务业绩报告，公司第三季度的总收入为15.15亿美元，与去年度同期相比成长21%，与上一季度(Q2)相比成长12%。恩智浦半导体执行长RichardClemmer表示：“受惠于高性能混合信号产品表现强劲，公司2014年第三季度营收高于我们预期的...[详细]

原标题：STRATASYS发布新型原形制作打印机以及工装夹具制作软件和生产级设备 2018年5月2日，上海—应用型增材技术解决方案全球领导者Stratasys（NASDAQ：SSYS），近日在美国Rapid+TCT2018:3D打印和增材制造会展上展示了一系列先进的解决方案和软件技术，包括增强版StratasysJ7503D打印机与新款StratasysJ7353D打...[详细]

日前，SiFive董事长、总裁兼首席执行官PatrickLittle谈到了RISC-V如何塑造计算的未来，SiFive如何从嵌入式到数据中心的应用程序中获得动力，以及该公司如何在人工智能“无处不在”的情况下引领潮流。以下是文章详情：我想先稍微拉远视角讲一讲，因为我们平时太过专注于每天发生的事情，所以我想谈谈行业中那些更大的齿轮在如何转动，并且随着时间的推移，获得了越来越多的惯性和动...[详细]