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参考设计一直被视为最棒的老师，您可以从中更快地开发您的设计，并且广受好评。对于我们这些白发苍苍的人来说，我们会抱怨如今的工程师变得懒惰了，或者并没有真正锻炼自己成为开发工程师，但事实是，随着竞争的加剧和设计周期的压缩，工程师们更忙了。任何加快设计速度的东西都是受欢迎的，参考设计完全符合他们的要求。如今的工程师比几十年前开始工作的同行拥有更广泛的技能。在那时候，工程师开发专业领域更为普遍。而...[详细]

缩小晶体管尺寸对于持续提升芯片性能至关重要，半导体行业从未停止探索缩小晶体管尺寸的方法。ASML首席技术官MartinvandenBrink在2022年9月接受采访时表示，光刻技术经过数十年的创新发展之后，High-NAEUV可能走到了该技术的尽头。ASML经过1年多的探索，有种“船到桥头自然直，柳暗花明又一村”的突破，Brink在《2023年度报告》中提出...[详细]

博通(Broadcom)想买高通(Qualcomm)的希望破灭了，让高通执行长SteveMollenkopf代表的高通管理阶层喘了口气，但对Mollenkopf来说，眼前除了高通创办人之子PaulJacobs寻求私有化高通外，在博通恶意收购前还面临恩智浦(NXP)收购案仍未获批准，以及与苹果(Apple)、华为(Huawei)等手机业者专利费纠纷未解等课题有待解决，显示眼前高通仍有不少仗要打...[详细]

在一个正常运作的资本主义经济环境，一家具创新能量的公司会协助开创新市场，对新技术或产品开发大举投资，因而击败竞争对手或将之逼到墙角，并从中创造获利，这在当前科技产业中若要找到范本，NVIDIA无疑当之无愧，因NVIDIA不仅协助开创将加速运算导入全球数据中心的新市场，如今也正借此为公司创造获利，并掌握相当先进的前瞻技术，因而有助NVIDIA在可预见的未来于这块市场站稳脚步。 根据TheNe...[详细]

8月1日消息，前不久商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口，从8月1日开始这个限制正式生效了。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，而且中国都是全球储量及产量最大的，对半导体影响有重要影响。受此消息影响，全球的镓、锗价格已经开始上涨，不过此前涨幅并不算夸张，今天正式限制之后还有待观察。全球最大的镓采购商弗莱伯格复合材料公司此前表示客户正在疯狂囤积这些材料，整个行业非常紧张...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布成立QualcommAIResearch，将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合。QualcommTechnologies在十多年前启动研究面向计算机视觉和运动控制应用的脉冲神经网络，由...[详细]

国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPCAPEX展会的技术论文和海报征稿的截止日期。2018年IPCAPEX展会将在圣地亚哥会展中心举办，专业开发课程的日期安排为2018年2月25,、26日和3月1日；技术会议的日期安排是2018年2月27-3月1日。技术会议议题提交截止时间延长至2017年7月21日。IPCAPEX展会是PC...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)今(20)日表示，受终端PC产业出货出现较大幅度衰退，以及智慧手机仍可望持续成长、惟成长幅度仍低于预期等两大因素影响，预估今(2015)年全球半导体市场规模将仅年增3.8%，达3,488亿美元。MIC资深产业分析师施雅茹表示，台湾半导体产业今年上半年表现不如预期，预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加及穿戴与物联网等应用，使晶圆产能利用率维持高档，预估今年产值将达2...[详细]

2017年以来，全球半导体市场缺少大规模的购并案，因而原先市场估计，即便2017年有来自于Toshiba记忆体标售案的贡献，恐亦难以让2017年全年全球半导体购并金额提高至接近2015~2016年的高档水准。不过，这个局面随着近日博通宣布拟以1300亿美元收购高通而有机会全面逆转，科技业史上最大的购并金额也将为半导体购并掀起涛天巨浪。事实上，全球半导体购并热潮在2017年上半年呈现退烧的情...[详细]

原标题：Mentor强化支持台积电5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合Mentor,aSiemensbusiness宣布，该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus...[详细]

电子网消息，近日台湾一则社会新闻吸引了不少媒体的关注，一位男子依靠诺基亚手机的超长待机功能，在深山撑了35天幸运获救。这不仅是一个救人的故事，更是一则与科技密切相关的故事，原因有二。其一，这只帮助男子发送求救电话的诺基亚手机采用了联发科2G芯片，一贯以CPU芯片省电著称的联发科，其设计人员非常高兴看到科技救人的事例；其二，台湾2G网络即将于6月30日停止服务，幸运的是这一男子在6月3...[详细]

据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三...[详细]

Littelfuse2017年录得12亿美元营收，增长了16%，其中企业内生成长为7%。Littelfuse2017年与2016年营收对比如图所示，Littelfuse三大事业部都取得了不小的进步。目前公司三大事业部具体应用注重并购与内生增长Littelfuse从成立至今已有超过90年历史，这在电子领域并不多见。最主要原因就是Littelfuse可以...[详细]

国家大基金自2014年9月成立以来，通过创新投融资体制机制，破解产业融资瓶颈，频频在二级市场中，围绕IC设计、封测、制造、材料、设备等不同细分领域的龙头标的进行投资，引导和推动了中国集成电路产业的发展，也增强了国内半导体龙头企业的实力。不过随着二级市场上A股投资标的的不断精简，国家大基金开始引导地方政府基金以定增、协议转让等方式，瞄向新三板市场不可或缺的细分领域标的，进一步完善集成电路产业...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]