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2019年6月14日，安创未来科技创“芯”大会夏季峰会在上海成功举办。本次峰会以“聚势·破局”为主题，聚焦传统企业在新经济形势下的转换与初创企业技术落地的破局实践，邀请到了数十位行业领军企业代表、大企业创新事业部负责人、技术专家、知名投资机构合伙人以及创新企业创始人等参与。徐汇科委副主任张宁为本次活动致辞，他表示希望以安创加速器为枢纽，让更多创新创业梦想从徐汇启航。数百位观众参会，与到场嘉...[详细]

中国研究生创“芯”大赛秘书处、安徽大学、合肥工业大学组团访问泰瑞达合肥分公司2023年5月8日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布，日前高校访问泰瑞达合肥分公司活动圆满结束。中国研究生创“芯”大赛秘书处涂丛慧秘书长、安徽大学集成电路学院吴秀龙院长、合肥工业大学仪器科学与光电工程学院夏豪杰院长、微电子学院黄正峰副院长一行人对泰瑞达合肥分公司进行了参观访问，泰瑞达中...[详细]

2016年1月4日，SiliconLabs（NASDAQ：SLAB）今日宣布，拥有20年半导体和电子产业销售及市场高管经验的BrandonTolany加入该公司担任全球销售资深副总裁。在此项关键的职位上，Tolany先生将通过发展全球销售和分销渠道、及与战略性OEM客户开展协同合作，负责推动SiliconLabs的营业收入增长。SiliconLabs首席执行官Tyson...[详细]

韩联社报导，世界半导体贸易协会（WSTS）最新一期报告预估，今年全球半导体销售额将来到4,510亿美元，年增率达9.5%，显著高于去年11月预测的7%。随着天气转暖，半导体业也开始活跃起来。最新产业消息指出，由于DRAM需求看淡不淡，加上其它种类芯片需求成长，全球半导体景气有增温趋势。近期令人感到乐观的消息还有，美国半导体产业协会（SIA）上周公布，全球元月半导体销售额跳增22.7%至37...[详细]

12月19日，全球物联网产业领导品牌研华科技(股票代号：2395)，成功入选第一批“工业互联网平台优秀技术供应商”。该评选由工业互联网产业联盟组织，旨在加快推动工业互联网平台建设培育，发掘能够为平台建设提供关键技术支持的优秀供应商。本次征集共收到申报材料287份，参与企业168家。联盟组织行业专家对申报材料进行了初审、复审和复核，综合考量技术供应商的技术实力、研发成果、成功案例、经济效益...[详细]

意法半导体10年供货保证工业级传感器IIS2MDC磁强计和ISM303DAC电子罗盘，可在智能电表内实现可靠、低功耗的篡改检测功能，在工业自动化、机器人、智能建筑、智能安全和医疗设备等应用中实现精确的运动和距离感测功能。这两款传感器内部都有一个±50高斯的高动态范围AMR（各向异性磁电阻）磁强计，分辨率和低功耗均达到同类最佳水准。每款产品还集成一个温度传感器，并通过内置I2C/...[详细]

韩媒报导，三星正在秘密研发一款整合NPU(NeuralNetworkProcessingUnit)的芯片，也就是所谓的AI芯片。消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已经可媲美苹果(A11Bionin处理器，用于iPhoneX与iPhone8系列)与华为(麒麟970，用于华为Mate10系列)的产品；而他们将在下半年推出的AI芯片，其能力则可望进一步超越竞争对手。对比于一般手...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月15日凌晨消息，诺基亚周三发布了全球速度最快的网络芯片，这意味着该公司打入了目前由Juniper和思科占据主导地位的核心路由器市场，并使其现有网络业务得以加强。　　诺基亚称，这种新的路由器可处理虚拟现实编程、基于云的互联网服务和下一代移动通信的更大需求。　　这种新产品是诺基亚在2016年以156亿欧元（约合175亿美元）价格收购阿尔卡特及其IP网络设备...[详细]

日前，服务于全球电子制造和设计供应链的行业协会SEMI宣布，德国汽车制造商大众宣布加入SEMI，SEMI的成员资格将大众汽车能够获得SEMI的核心竞争力，以制定国际标准并协调技术路线图，同时使汽车制造商能够利用全球SEMI平台来促进整个供应链细分市场的行业契合。大众汽车公司是SEMI全球汽车咨询委员会（GAAC）的创始成员。GAAC成员以SEMISmartTransportation垂直市...[详细]

今日，无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉，高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战，因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域，不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起，高通为了加强竞争实力，也开始设计中国低端芯片业务。高通的这次发力将对我国芯片产业产生较大影响。芯片本质为一种硅片，其既是半导体元件的统称，也是...[详细]

在国家大力支持半导体产业发展的政策下，在全球特别是中国强大的半导体市场需求下，一家投资江苏盱眙8英寸功率器件为主的柔性生产线的黑马进入了业内的视线，这就是江苏中璟航天半导体实业发展有限公司。不久前的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会(南京)”上，中璟荣获了赛迪顾问的“最具成长力企业奖”和“投资新锐奖”2个奖项。会议期间，记者访问了江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总...[详细]

7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会，在其中，汽车便是其中最大的终端。此外，他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。AIGC正在掀起算力革命戴伟民表示，数千年前，人类的脑力和肌力发展相对缓慢。自1800年机械...[详细]

近日，美国图形芯片巨擘英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在接受英国金融时报专访时表示，中美芯片之争可能对美国科技业造成「巨大损害」。黄仁勋告诉金融时报，拜登政府为减缓中国大陆半导体制造，祭出严格的美国出口管控，使英伟达「双手被反绑在背后」。他说，陆企开始自研，以与英伟达的图形、游戏和人工智能处理器竞争。黄仁勋并表示，中国大陆约占美国科技产业三分之一的市场，不可能取代。根据外...[详细]

和而泰(002402)2月28日晚公告，公司拟以自有资金计不低于5.72亿元且不超过6.24亿元收购铖昌科技80%股权。铖昌科技攻克了模拟相控阵雷达T/R芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达T/R芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，其产品已经批量应用于星（卫星）载、弹（导弹）载、机（有人、无人飞机）载雷达设备。公司股票3月1日（星期四）开市起复牌。...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]