GMZ12B

据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。从外媒的报道来看，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样，计划建设的这座芯片封装与测试工厂，投资也相当庞大。外媒在报道中披露，台积电是计划投资3032亿新台币...[详细]

中国领先的人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品。发布会上，出门问问推出的AI语音芯片模组“问芯”成为了一大惊喜，这是中国市场首款已量产的AI语音芯片模组。  2017年4月18日，作为行业内一直坚定走ToC路线的人工智能公司，出门问问第一次对外发布了面向B端市场的AI开放平台，为国内第三方开发者和硬件厂商提供语音交...[详细]

厦门日报讯从陆续出来的数据显示，一季度厦门上市光电企业业绩喜人。业内人士指出，随着二季度LED旺季来临，产品销售提速可期。数据显示，来自厦门的三安光电一季度实现净利9.68亿元，同比增长40%。当下LED行业景气度持续，MiniLED、MicroLED将进一步激发LED需求提升，且全球LED产能正向中国转移，三安光电作为全球LED芯片龙头优先受益。三安光电承担着国家“芯”重任，正致力于打造化...[详细]

   随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高；市场研究机构IHS指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。　　日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest)董事会成员吉田(Yoshiak...[详细]

台湾光罩高层异动，一如市场预期由波若威董事长吴国精接任新董事长。吴国精表示，大陆才中微掩模1家光罩厂，对台湾光罩是一大机会。吴国精拿出亲自为台湾光罩设计的新标识，说明台湾光罩未来营运策略；他表示，台湾光罩未来将跳出过去固守的光罩领域，垂直整合设计、光罩、晶圆制造与封测，前景将海阔天空。据吴国精分析，光罩产业形势很好，中国大陆积极发展半导体产业，预计新建40座晶圆厂，光罩不可或缺，目前大陆...[详细]

据C114报道，中兴通讯近日正式向业界首发全频段智能停车商用终端系列产品，引领基于NB-IoT技术的智能停车系统规模商用。中兴通讯本次发布的基于最新NB-IoT芯片多款智能停车终端系列产品，包括部署在户外停车场的地埋式地磁终端及室内停车场的地表式地磁终端等，这些终端具有速率快（上行和下行无线传输速率最高可达200Kbps）、数据传输延时小、实时性高等特点，可以满足城市道路、工业园区、商场室...[详细]

电子网综合报道，今年LED应用市场需求持续成长，包括三安光电、华灿、澳洋顺昌等均有大规模扩产计划。据台湾电子时报消息，预估2017年大陆将新增高达200台MOCVD机台，MOCVD国产化趋势隐然成型，大陆设备厂商正快速崛起，明年新产能将陆续实现投产。近日，LED龙头厂厦门三安光电公告，已获得厦门火炬高技术产业开发区首期MOCVD机台补助款，金额约人民币1.24亿元，根据双方投资协议，该补助...[详细]

    继今年3月将高通骁龙处理器更名为“高通骁龙移动平台”后，如今高通骁龙系列的命名规则也将有变化，不再采用“MSM+四个数字”，而是采用“SDM+三个数字”。　　微博网友@i冰宇宙爆料称：“MSM8998这个命名到头了，没有MSM9000之类的了。今后改成SDMxxx，比如SDM845。”　　事实上，5月初外媒droidholic就在高通开发者中心发现了以SDM630、SDM660和S...[详细]

在半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano-scale）的尺寸缩小至原子级别）的信息。或者，我们又曾听说过，我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大（Scaling）的存储半导体，因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻，基本都意味着微缩（Scaling）的进步。以上这些进步都...[详细]

全球连接和传感领域的领先企业泰科电子荣获“改革开放40周年：跨国企业在上海——2018改革创新杰出贡献奖”。该荣誉肯定了TE深耕中国三十年，助力创新的努力与成就；也对TE多年来推动中国工程师创新议题，助力中国创新环境提升所做出的贡献表示认可。本次“改革与发展：跨国企业在上海”奖项评选由上海日报社主办，并由上海市人民政府新闻办公室、上海市商务委员会、上海外商投资协会担任指导单位，旨在通过设立...[详细]

　　周一费城半导体指数连续第七个交易日收涨，再创12年来新高。芯片制造商亚德诺半导体（NASDAQ:ADI）大涨近5%。领涨该指数。　　截至收盘，费城半导体指数收涨0.19%，报收于618.44点。盘中最高触及621.81点，创2002年4月份以来新高。今年以来费城半导体指数累计上扬15.59%，跑赢美国三大股指。　　个股方面，费城半导体指数30只成份股中仅有7只个股下跌。亚德诺半导体股...[详细]

项目效果图东南网4月16日厦门讯（本网记者卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前推出简化USBType-C™可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机和其他便携式设备提供电源。该参考设计包括开发人员采用USBType-C电能传输（PD）创建双角色端口（DRP）应用所需的所有资源，能够加速新型USBType-C充电宝的开发或将现有USBType-A充电宝设计迁移到USBType...[详细]

上海復旦微电子(01385-HK)公布，以每股5.33元向6至10名投资者配售4200万股，集资净额2.18亿元，配售所得拟用作一般营运资金。涉及股份佔扩大后已发行H股及总股本分別为14.77%及6.37%。配股价较昨日收市价5.64元折让5.5%。配售已取得中国证监会之批准。根据中国证监会批覆，公司可发行不超过4846.6万股境外上市外资股，每股面值人民幣0.1元，全部为普通股。配售股份将...[详细]

力晶转型晶圆代工厂，宣布扩大在台投资，要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂，2020年动工，预计第一期2022年投产1.5万片，四期完成预计是2030年，届时铜锣厂总产能将达10万片，至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄，黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。力晶创办人暨执行长黄崇仁表示力晶要当小台积电。力晶从做记忆体亏损千亿元，被迫下市，到转型晶圆代工后重新赚钱，堪称是企管...[详细]