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2023年7月17日–2023年7月8日,2023世界人工智能大会（WAIC）“AI商业落地论坛”上，亿欧发布了2023中国AI商业落地投资价值研究报告：《商业变现，掌握AI场景的投资密码》，亿铸科技入选“人工智能产业图谱”与“高投资价值垂直场景服务商榜单”。AI商业落地投资价值指AI商业落地场景给下游甲方企业带来的综合投资价值，该报告从“战略价值、降本增效和创收创利...[详细]

11月8日，工商登记显示，超聚变数字技术有限公司发生工商变更，原股东华为技术有限公司退出，新增股东为河南超聚能科技有限公司，持股比例100％。此前传闻华为的X86服务器业务出售已有实质进展。根据相关知情人士的说法，此次更改工商登记只是业务出售的第一步，后续其他投资方将陆续完成工商变更。（图源：第一财经）买方多元、交易总额或达数十亿公开资料显示，超聚变数字技术...[详细]

半导体硅晶圆厂台胜科（3532）受惠于市况热络，硅晶圆价格持续上涨，带动第2季营收增长，业界预期，该公司第3季业绩还会持续成长个位数百分比，获利也应会更好。而该公司原本即有少量产品供应大陆市场，预期随着对岸需求增加，明年其相关供货量也会提高。台胜科第2季合并营收为31.34亿元新台币（下同），季增5%，上半年合并营收61.18亿元，年增17.5%。该公司逐步调涨半导体硅晶圆报价，第3季仍维持此...[详细]

2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。　　今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。　　据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。　　按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫...[详细]

物联网经过了几年的酝酿之后，近期已经渐渐将发展的重心收敛于特定的应用方式上。而这些特定应用，都将是用于改变你我现有生活方式的重大变革。恩智浦半导体（NXP）根据用户体验的感受，将这些可能的变革归纳出五大类，分别包括：延伸感官体验、增加联网安全能力、语音的重要性提升、更高的使用度，以及延展性的提升等。恩智浦消费性与工业i.MX应用处理器副总裁MartynHumphries指出，恩智浦目前...[详细]

北京时间9月23日上午消息据知情人士透露，英特尔（IntelCorp.）首席执行官帕特•盖尔辛格（PatGelsinger）计划参加白宫举行的一个线上会议，讨论全球芯片的短缺问题，与会的还有来自苹果（Apple）、微软（Microsoft）、三星电子（SamsungElectronics）、通用汽车（GM）、福特（Ford）和Stellantis等公司的代表。　　美国商务部本月早些...[详细]

7纳米芯片是当今已量产之最先进制程产品，金属材料加入钴（Co）是关键，但钴（Co）真的完全取代原先的铜（Cu）了吗？人工智慧及大数据时代来临，芯片也必须透过不断微缩提升效能？然而面对7纳米先进制程，如何生产出效能更高、耗电更少、面积更小，又符合可靠度要求的芯片，是当今半导体制程上的重要课题。当今，随着摩尔定律，半导体7纳米先进制程已进入量产阶段，从材料工程上来看，电晶体接点与导...[详细]

据路透社报道，苹果昨晚宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元，以提振iPhoneX激光芯片的产量，这些激光芯片可实现FaceID、Animoji和肖像模式照片等功能。这也是通过其“先进制造基金”（AMF）投资的第二笔交易。今年5月，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划，旨在刺激美国就业。5月中旬，苹果通过“先进制造基金”向大猩猩公...[详细]

　　16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗（Windows）XP到10系统……这一连串技术参数，勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器（CPU）芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标，使得该款芯片成为国产CPU的标杆；但另一方面，与国际顶尖水平相比，它还存在相当差距，提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态，以“十年磨一剑”的决心和耐心，继续参与全球合作与竞争。　　“跑分...[详细]

全球举办历史最悠久的电子竞技锦标赛英特尔®极限大师赛(IEM)将于3月2-4日重返波兰卡托维兹，而本次比赛预计也将成为IEM有史以来规模最大的赛季。在去年的卡托维兹英特尔极限大师赛上，前往Spodek体育馆现场观赛的粉丝数量达到173,000名，网络观赛人数突破4,600万，成为ESL历史上观赛人数最多的比赛。今年将有更多观众见证《反恐精英：全球攻势》和《星际争霸II》世界冠军的诞生。此...[详细]

编译自semiwiki射频和微波设计不再局限于少数国防和航空航天电子工程师，他们挤在黑暗的小隔间里，使用电子表格和原始电路模拟器工作。现在，5G和汽车等领域需要复杂的射频系统。先进的射频和微波EDA工具正在进行电磁(EM)、热和功率仿真，从系统工程到代工合作伙伴的每个人都会接触到工作流程。从数量上看，这个机会正在迅速引起人们的兴趣。市场分析机构YoleDéveloppem...[详细]

12月16日，德勤发布《2022科技、传媒和电信行业预测》（简称“报告”），报告对未来一年最有可能影响企业和消费者的全球科技、传媒和电信行业的发展趋势进行预测，并探讨了全球新冠疫情所带来的经济和社会变化如何驱动这些趋势。德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人ArianeBucaille指出：“新冠疫情下，我们对新技术的接纳不断加速，通过构筑数字化的世界，我们彼此之间的连接不断加强。不论是...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)日前推出支持全面蓝牙(Bluetooth)5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC--EFR32xG13，进一步扩展其WirelessGecko系统单芯片(SoC)产品系列。芯科的新型SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能，非常适用于使用单一无线协议或需要更多储存容量的多重协议解决方案，以及更大型客户应用或针对储存在线(OTA)更新映像档的应用。...[详细]

物联网领域的领军企业乐鑫信息科技（上海）有限公司（以下简称“乐鑫”）宣布完成C轮融资。本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投，是乐鑫继2016年9月获得复星集团B轮融资后的又一重大举措，成为公司发展的新里程碑。乐鑫创始人兼CEO张瑞安（左一）与其他被投企业CEO乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，致力于为物联网(IoT)行业开发低成本、高性能的...[详细]

   为抢搭微软WindowsEmbedded8上市所掀起的换机潮商机，超微已抢先于4月底推出最新APUSoC，欲挟其图形处理效能优势，争取嵌入式系统开发商青睐；而英特尔则定于6月发布新一代Haswell处理器，同时抢攻嵌入式系统与个人电脑市场。微软(Microsoft)已于3月底宣布其嵌入式作业系统--WindowsEmbedded8系列产品全面上市，此外，针对零售业的端点销售系统...[详细]