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eeworld网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-1616BZ-51。电感器的外形尺寸为1616，可在+155℃高温下工作，高度2mm，可用于极端环境中的民用和工业应用。VishayDaleIHLP-1616BZ-51的频率范围高达2MHz，适用于DC/DC转换...[详细]

    滨海高新网讯8月1日，庆祝中国人民解放军建军90周年大会在京举行。会议指出，推进强军事业，必须深入推进军民融合发展，构建军民一体化的国家战略体系和能力。自2015年被上升为国家战略以来，军民融合在全国各地发展迅速，产值不断突破新高。四川是传统的军民融合大省，据统计，2016年四川省军民融合产业经济规模收入已达2660亿元，稳居全国第二。   成都高新区是全省军民融合产业的重要...[详细]

高通今日在游戏开发者大会（GDC）上发布全新的虚拟现实开发工具包，包括一个无线独立式VR头显设备（HMD），以及面向强大的Qualcomm®骁龙™845移动VR平台的全新软件开发包（SDK）。QualcommTechnologies的全新虚拟现实开发工具包（VRDK）旨在支持下一代移动虚拟现实应用。QualcommTechnologies,Inc.产品管理总监HirenBhinde...[详细]

StrategyAnalytics最新发布的研究报告《全球广告预测：2010-2023年》指出，大多数针对提高品牌知名度的广告预算继续优先考虑线性电视优先于在线视频，更多的是多屏幕访问和OTT以帮助传统广播公司吸引新的受众。该研究指出，主要广告商已将广告支出从数字广告转向电视，音频和电子商务，理由是担心数字广告缺乏效率以及考虑到品牌安全和欺诈。报告中的关键发现包括：...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋7月28日赴工商协进会演讲，因鸿海董事长郭台铭宣布投资美国3000亿元，在回答媒体关于台积电是否有意赴美投资的问题，张忠谋表示，“我们投资首选在台湾”，并强调感谢政府的帮助，尤其是科技部长陈良基说政府会以洪荒之力让我们留在台湾，而台积电的愿望也是留在台湾。对于外界老是说台积电是代工不以为然，他指出台积电是营运模式的创新、是赚钱模式的创新，“成长...[详细]

韩联社(YonhapNewsAgency)今日报道称，三星电子就半导体工厂导致工人患白血病和死亡事件正式道歉，并承诺进行赔偿。三星电子CEO权五铉(Oh-HyunKwon)在一份声明中称：“我们工厂几名工人患上了白血病和其他不治之症，并导致一些人死亡。我们应该早点解决该问题。对于未能及时解决该问题，我们深感痛心，在此对受害者及其家属表示深深的歉意。权五铉说：“我们希望以...[详细]

洞察行业格局，助力教育创新的雄心。2014年5月7日－半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）日前宣布，加入TI2014单片机和模拟技术教育者全国巡回讲座的行列，行程遍及中国15城市暨杭州、武汉、重庆、桂林、南京、北京、青岛、西安、广州、哈尔滨、成都、上海、厦门、天津和大连，预计将吸引500余所高校，1200余名教育者参与。本届...[详细]

阿里巴巴逐步加码芯片领域的投入。9月19日，阿里巴巴首席技术官张建锋宣布，达摩院的神经网络芯片Ali-NPU将于明年4月正式商用落地，同时成立平头哥半导体有限公司。张建锋向21世纪经济报道等媒体透露，平头哥的形象取自“世界上最无所畏惧的动物”蜜獾，寓意这家公司学习“不怕”的精神，要持续地负重前行。阿里巴巴进军芯片领域，步伐不可谓不大。今年4月19日，阿里旗下达摩院宣布...[详细]

经济日报-中国经济网北京10月23日讯高通完成首次5G移动通通讯测试，往实现5G通讯之路再迈进一步。为了迎接5G网络的到来，高通早在2016年就推出了全球首款5G调制解调器——骁龙X50。10月18日，高通在香港召开的4G/5G峰会上再次宣布全球性的突破，基于X50基带实现了5G手机的首次数据连接。据悉首次5G连接的速率是1.23Gbps，理论上最高的下载速率将达到5Gbps，也就是说，一部两...[详细]

——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛“人生就像滚雪球，重要的是发现湿雪和很长的坡道”，这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义，许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域，如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看，德州仪器（TI）的雪球无疑做得极为成功，这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上，德州仪器专注于长期增值领域，持续投资产品组合和制...[详细]

IMEC在SemiconWest之前举办了一个技术论坛。我看到了这些论文，并采访了其中三位作者。以下是我认为他们研究的关键点的总结。ArnaudFurnemontArnaudFurnemont的演讲名为“FromTechnologyScalingtoSystemOptimization”。简单的2D尺寸缩放已经放缓。设计工艺协同优化（DTCO）已导致标准单元高...[详细]

日本半导体大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）执行长远藤隆雄（TakaoEndo）上任才半年，上周五突如其来宣布辞职，董事会推举现任营运长鹤丸哲哉（TetsuyaTsurumaru）接任，公司主要股东将此举视为瑞萨的策略性选择。瑞萨上周五发布新闻稿指出，远藤隆雄基于个人因素，请辞代表董事、董事长兼执行长职务。不过远藤会继续留在董事会，直到明年6月召开股东大会为止。...[详细]

5月8日，国务院正式印发了《中国制造2025》，部署全面推进实施制造强国战略。这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，明确提出力争用十年时间,通过重点推进创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，推动中国从制造业大国跻身世界制造强国之列。本次制造强国战略的确立，将为中国机电产业带来一波最好的发展机遇，也为明年8月首次召开的深圳机电展MechatronicsChina带来了最好的政策支持...[详细]

高通第二届年度Snapdragon技术高峰会日前落幕，不过于结束前高通与百度宣布全面在骁龙移动平台上，将支援百度DuerOS对话式人工智能（AI），也就代表百度语音助理正式进军智能手机领域，让智能手机语音助理市场进入战国时代，同时也提前布局未来物联网市场。高通表示，这次与百度的策略合作将结合双方在AI累积的经验与专业，优化DuerOS与高通音效编解码器Aqstic，让软硬体都能达到最佳效能...[详细]

三星的全新内存芯片组北京时间6月9日下午消息，据《韩国经济新闻》报道，由于全球半导体行业竞争激化，近日有三星电子（SamsungElectronicsCo。）的“危机论”说法出现，但目前三星在半导体存储器市场地位依然稳固。　　基于市场研究机构Omdia的去年数据，分析师预测，今年第一季度在全球DRAM市场，三星以41.7%的市场份额排名第一，其次是SK海力士（SKHynix...[详细]