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　　《日本经济新闻》独家披露，富士康将与今年稍早才被日本软银(SoftBank)收归旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。　　富士康董事长郭台铭虽设下年营收成长目标10%，但今年1~9月营收却年减逾3%。随着全球智能手机需求减弱，富士康企图跨足芯片设计领域的打算，凸显出富士康正努力寻求可带动未来成长的新技术。　　郭台铭已对物联网(In...[详细]

　　成都9月20日讯（记者陈淋）备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。　　今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fa...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]

陈福阳，何许人也？在以前，或许并没有多少人知道，但在博通天价并购高通之后，陈福阳因其已经俨然成为半导体行业最凶猛的“大鳄”而被广为熟知。这条“大鳄”迅速成长的过程也就在过去四年的光景，凭借着高超的资本运作和胆量，在短短几年时间完成了数笔巨额交易，连续吞并更大的行业同行，成功将企业打造成全球第五大半导体公司。我们就来看看他是如何念好“以小吃大”这本生意经的。近日，博通（NASDAQ:A...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演今天在厦门正式拉开序幕。此次活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好了解ArmDesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。首站厦门路演共吸引了超过200名开发者报名参加，来自Arm中国和Arm英国总部以及MentorGraphics、So...[详细]

7月18日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是...[详细]

2018台北国际半导体展（SEMICONTAIWAN）本周三（5日）登场，台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、副董事长曾繁城与总裁魏哲家等「四巨头」开幕当天都将出席，探讨台湾半导体产业发展及未来趋势。根据主办单位国际半导体产业协会（SEMI）规画，今年台积电四巨头出席半导体展，将由张忠谋打头阵进行专题演讲、曾繁城带领来宾回顾台湾半导体发展，魏哲家和刘德音则分别主掌上午场与下午场压轴。...[详细]

此次中美贸易战若要出现转圜，半导体业将成为两方最关键的谈判筹码。半导体是重要战略资源，中美互相高度依赖，一方面中国是美国半导体公司的主要市场，多数公司的中国营收占比都超过40%；另一方面，中美半导体技术差距较大，中国出口的整机积体电路大部分採购自美国公司，其余则由台湾、日本、南韩等供应。事实上，此次美国期望中国对美扩大採购半导体產品，藉此缓解美中贸易战的纷争，主要是因美国半导体巨头在中国的业务...[详细]

eeworld网透漏：据证监会网站27日消息，5家公司首发申请过会，分别为上海韦尔半导体股份有限公司、上海鸣志电器股份有限公司、广东香山衡器集团股份有限公司、重庆秦安机电股份有限公司、金石资源集团股份有限公司，南京圣和药业股份有限公司首发申请未获通过。主板发审委2017年第43次会议审核结果公告，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会2017年第43次发审委会议于2017年3月27日召开，上...[详细]

日前，在ICCAD2019同期举行的先进封装与测试论坛上，泰瑞达有限公司业务战略总监NatalianDer做了题为《测试——品牌捍卫者》的主题报告。Natalian表示，以一台汽车为例，大概有7000多个电子元器件，如果系统集成商要求电子元件的不良率是百万分之一，最终折合到整车中，有可能最多一千辆里面要有七辆是坏的，这对于车厂来说其实是件很严重的事情，所以半导体的测试环节极其重要，是整个产...[详细]

看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮，板卡厂微星（2377）昨（3）日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板，强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板；为大抢挖矿商机，微星今年除了显卡、矿板外，也加码切入ASIC系统矿机布局，将锁定欧美及中国大陆的大型矿场合作。微星昨正式推出最高可支持达18张显示卡的超级挖矿主板B360-FPRO及H310-FPRO，除...[详细]

混合动力电动车(HEV)与电动车市场(EV)市场加速增温。环保意识抬头，汽车二氧化碳(排放标准也因全球暖化而日趋严格，促使汽车产业对于电动系统需求持续增加，HEV与EV市场也跟着水涨船高，半导体业者也纷纷推出新一代解决方案，抢占商机。瑞萨电子(RenesasElectronics)日本总社执行副总裁川嶋学表示，HEV与EV市场将会快速成长。根据数据统计，2015～2020年HEV与EV的复...[详细]

日前，中芯国际发布了第三季度财报。同时，公司还表示，将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元。在问到为何做出这样决定的时候。中芯国际方面表示：“我们将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元，主要是支付长交期设备的预付款。长交期设备包括光刻机，也包括一些规模相对小的供应商，他们有大量的订单在手，设备交期很长。因此，我们支付预付款以确保这些类型设备的供应。”中芯国...[详细]