GLZJ8.2A

电子网消息，媒体报道台积电前研发处资深处长梁孟松4日在大陆晶圆代工厂中芯国际亮相，将担任中芯国际共同CEO。中芯对此表示，消息不实。全景网今天引述知情人士报导，梁孟松昨天在中芯亮相，将会担任中芯共同CEO，负责中芯的研发。报导指出，「这个影响全球晶圆厂格局的男人」加盟中芯负责先进制程的开发工作，对中芯国际而言，是一个巨大利多。中央社记者向中芯求证，中芯表示，梁孟松加入中芯的消息不实。...[详细]

台湾光罩继去年第4季收购美禄科技后，再次展开并购，拟将以新台币2．93亿元额度内，收购触控面板控制晶片厂威达高科所有流通在外股权。台湾光罩表示，因应半导体产业上下游整合之发展趋势及结合资源并扩大营运规模，拟以现金个别向威达高科股份有限公司股东取得所有流通在外之股权。每股收购对价拟不高于新台币11．5元，最高收购股数为威达高科目前流通在外股数2551万500股，预计总金额不超过2亿9337万75...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间5月30日报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）预言，5G技术的到来，将推动中国科技公司站到全球智能手机产业顶端，对苹果和三星等市场领头羊构成威胁。莫伦科夫作出这一大胆预测，正值国家决策者把新一代无线技术，认为是确保国家安全和竞争力的关键之际。莫伦科夫在接受《金融时报》采访时表示，与10年前运营商和设备厂商开始向4G过...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成...[详细]

台积电下半年7nm发威，可望独拿苹果iPhone新机的A12处理器订单，并将跨足MacBook处理器领域。集微网消息，苹果新机今年或在7、8月份提前发布，台积电最快6月底就可展现苹果新机订单相关动能，后续还有Mac处理器新单可期，全年营收可望顺利冲破1兆元新台币大关，创新高，成为台湾半导体业第一家达成年营收站上兆元新台币的半导体厂商。外媒报导，台积电7纳米FinFET制程设计出二种架构，一...[详细]

日前，两家全球权威的调研公司IDC和Gartner相继发布《中国企业级软件定义及超融合存储市场调查报告》、《竞争格局：中国存储厂商对全球存储市场影响力分析报告》。其中，成立至今不过两年的中外合资公司——紫光西部数据成为这两份报告的新面孔，且一跃成为市场上极具竞争力的存储厂商。在IDC的调查中，从SDS（软件定义存储：Software-definedStorage，SDS）供应商市场排名来看，...[详细]

9月21日，由SOI国际产业联盟主办，南京江北新区承办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）协办的2017SOI国际产业联盟高峰论坛在南京召开。据了解，该高峰论坛是首次登陆南京，今后江北新区将打造中国“芯片之都”，一年落户百余家集成电路。国际SOI产业联盟（SOIIndustryConsortium）成立于2007年10月，旨在促进SOI技术的发展并且加速SOI市场的成长，涵盖从学术界...[详细]

近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]

10月11日消息，据韩媒《每日经济》10日晚间报道，半导体业界消息称，三星半导体负责的DS（设备解决方案）部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂（FAB）”中。三星电子开始了以现场为中心的组织全面重组，正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案，并决定退出失去竞争力的LED业务。此次组织重组的核心在于强化协作和沟通。尤其是设备技术研究所等研发组织与现...[详细]

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）和台积公司（TWSE:2330,NYSE:TSM）今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous)3DICVirtex-7HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm3DIC系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWo...[详细]

GLOBALFOUNDRIES今天宣布发布针对其22FDX（22nmFD-SOI）平台优化的OpenAccessiPDK库。凭借其一流的性能、功耗和广泛的功能集成能力，GF的差异化22FDX平台是5G毫米波、边缘AI、物联网（IoT）、汽车、卫星通信、安全等应用领域的设计师和创新者的首选解决方案。基于开放标准的iPDK提供了与为特定供应商工具设计的pdk相同级别的功能和性能，同时有助...[详细]

据MITNews报道，麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。MIT电子工程与计算科学研究生AvishekBiswas是这个项目开发的领导者，他表示：“总体来说一般的处理器的运行模式是这样的，在芯片的一...[详细]

英特尔今日正式推出了采用Skylake-SP微架构打造的新一代IntelXeonScalable服务器处理器，可以提供最高28核心、56线程，处理效能更较上一代提升达65%。另在产品画分上，也改采白金、黄金、银、铜等级来区分，不再沿用既有E5和E7的产品命名方式，并一口气推出了涵盖2路、4路及8路共51款全新CPU型号。英特尔现场也首度展示采用Skylake-SP架构开发的第一代Xeo...[详细]

IBM副总裁保罗·布罗迪(PaulBrody)周一在美国科技博客GigaOm上撰文称，我们正在步入一个“软件定义供应链”的时代，得益于3D打印、智能机器人和开源硬件等新一代制造技术的推动，未来的供应链将呈现小型化、简单化及本地化的特征，这些特点令其效率更高、成本更低。以下为文章全文：“加州设计，中国组装”，这八个字最为贴切地概括了今日全球顶尖供应链的超凡性能和规模。但在这简简单单几...[详细]

东芝将拆分半导体内存业务成立新公司，正讨论对其出资的企业和投资基金的面孔渐渐清晰。东芝将在3月29日之前启动募集出资提案的招标手续，美韩台的大型半导体企业为了确保新的收益源，正在显示出越来越强出资意愿。全球最大半导体代工生产企业台湾集成电路制造（简称台积电，TSMC）也启动了对出资的讨论。围绕东芝的半导体内存业务，开始显露出各国企业将展开争夺战的局面。此前就显示出强烈出资意愿的是美国...[详细]