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电子网消息，DialogSemiconductor5日宣布以2.76亿美元现金并购总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业SilegoTechnologyInc.。10月5日公布的数据显示，Dialog、Silego的共同客户包括亚马逊、Canon、谷歌、Fossil、LG、微软、Panasonic、三星电子、nest、Sony、广达。Dialog格现有客户还包括鸿海、华为(Huawe...[详细]

什么是IGBT所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。而平时我们在实际...[详细]

对于孙正义来说，疯狂从来都是一个褒义词。这位自称孙子后人的日本企业家，在商场上的运筹帷幄令人惊叹。在过去的25年时间里，孙正义用一笔笔令人惊叹的交易，从白手起家打造了一个全球性科技帝国。310亿美元收购英国移动芯片巨头ARM，是他疯狂投资史上的又一个大手笔，但毫无疑问也不是最后一笔。　　每两三年爆发一次　　我总是有一些大的想法，每两到三年就会爆发一次，孙正义如是说。...[详细]

半导体行业协会(SIA)今天宣布美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra荣获2023年SIA最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖(RobertN.NoyceAward)。SIA每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术或公共政策方面对半导体行业做出杰出贡献的领导者。Mehrotra将于2023年11月16日在加利福尼亚州圣何塞举行的SIA颁奖晚宴上接受该...[详细]

11月6日，博通正式发出收购要约，计划以现金加股票的方式，以每股70美元的价格收购高通，交易总额达1300亿美元。传出收购消息，高通暴涨12.7%，截止昨日，收报64美元以上，市值900多亿美元。业务协同按2016年的营收，如果收购成功，将成为继英特尔和三星之后的全球第三大半导体公司，总市值达2000亿美元。博通收购高通在业务上具有一定的协同性。两个公司都生产无线通信移动处理器...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOT-025402CWDM4发射器光学组件，这款组件是MACOM面向100GbpsCWDM4的L-PIC™（集成有激光器的硅光子集成电路）解决方案的一部分。凭借我们获得专利的L-PIC，MAOT-025402适合与MASC-37053ACDR配合使用，共同构成QSFP28CWDM4解决方案...[详细]

新浪科技讯北京时间5月23日下午消息，据路透社报道，韩国芯片制造商SK海力士与英伟达达成芯片供应协议，这有助于SK海力士提升高价值芯片销售量。受此消息影响，截至英国《金融时报》报道时，SK海力士股价周三上涨超过5%，达9.4万韩元，创17年以来新高。亚洲其它芯片企业也受正面影响。三星电子股价上涨3%，台积电股价上涨0.7%，联华电子股价上涨0.6%。(轶群)...[详细]

华为于2018年斥资10亿英镑在英国剑桥附件建设了一座研发基地，仅仅是买地就花了3700万英镑，希望以此作为其光电国际总部。但随着国际压力的增大，华为在英国的未来也开始受到质疑。英国《每日电讯报》报道称，华为已放弃建设这座研究园区的计划。实际上，尽管华为于2020年获得规划许可，并承诺到2021年完成第一阶段建设，但截至目前仍未破土动工。南剑桥郡议员表示，他们的请求...[详细]

电子网消息，Intel在过去25年都是半导体企业的领军人物，在这25年内Intel的全年销售额都是在所有半导体企业中排名第一。不过据《日经中文网》报导，由于储存产品需求旺盛，三星在年销售额上将超越Intel。原文指出三星迎合了数据中心对存储设备需求扩大的潮流，反观Intel，他们的收益比较偏重PC半导体。三星电子今年的业绩很好看，而且股价也涨了不少，很大一部分原因是都是储存业务表现强势。三星...[详细]

VLSI的设计周期分为两个阶段：前端和后端。前端涵盖架构规范、编码和验证，而后端涉及目标制程技术节点上设计的物理实现。本文主要介绍LEC（逻辑等效检查）在ASIC设计周期中的重要性，如何检查它以及当LEC失败时该怎么做。我们将探索一个测试用例，看看如果LEC失败会发生什么，如何查明问题以及采取哪些措施来解决问题。LEC的重要性ASIC在流片之前，要经历一系列设计步骤，如综合...[详细]

9月28日消息，在近日举办的国科嘉和基金2019年度合伙人大会上，中国工程院院士倪光南受邀出席，并发表主题为《迎接开源芯片新潮流》的演讲。倪光南表示，目前在信息技术领域中国有短板和长板。其中两大短板分别是“一硬一软”。“硬”的就是芯片，“软”的是基础软件，包括操作系统、工业软件等。并提到，希望投资基金予以关注，尽快把短板补足，“因为一天没有弥补，就有一天有遭到卡脖子的风险。”...[详细]

近日，中科院金属研究所专家向笔者介绍，该所研制出了能够利用体温发电的新材料。研究团队预计，未来5年，这种新材料就可以实现商业化，为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。在金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室，邰凯平研究员向笔者介绍了这一新材料，不足一指宽、0.1毫米厚的单片灰色软质薄膜，贴在人体手腕处，所连接的测量电表上立刻显示出有明显输出电压。邰凯平说：“这种高性能...[详细]

现在大规模使用的WPA2安全协议，已经被破解了很长时间，WiFi的安全性风雨飘摇。终于，WiFi联盟公布了WPA3加密协议，共改善了物联网、加密强度、防止暴力攻击、公共WiFi这四大安全性。终于可以放心使用WiFi上网了。想要享受最安全的WiFi网络，用户手中的无线设备必须大换血。市场无法估量消费级产品先于企业级部署从2002年WiFi正式商用算起，经历了16年的发展，这一市场并没...[详细]

2013年，大陆从海外进口了2,330亿美元的半导体，进口金额首度超越石油，也促成了“国家半导体产业发展纲要”的出现，并在2014年9月募集第一波的“大基金”。2015年，半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档，大约贡献了全球29%的半导体需求量，但大陆能自己供应的比重仅有4%。大陆政府希望到2020年为止，能够维持每年20%的成长。相较于海外的购并工作不断的受到干扰，大陆显然更积极于自建...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]