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1月31日消息,日前,工信部对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》。《行动计划》明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。同时,针对当前产业发展存在不足,《行动计划》提出要实施重点产品高端提升、重点市场应...[详细]
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GLOBALFOUNDRIES已与美国代工厂SkyWaterTechnology签署了谅解备忘录,以生产对安全敏感的IC。SkyWater将投入高达1.7亿美元的国防部投资,以向市场推出90nm抗辐射工艺技术,通过与GLOBALFOUNDRIES的工艺相结合,增加其国防技术产品组合。SkyWater已经接管了赛普拉斯在明尼苏达州的旧晶圆厂。与GLOBALFOUNDRIES的合...[详细]
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C114讯8月17日,中兴通讯以“光电子产业合作发展与技术交流”为主题,在南京成功举办2017光电子产业发展促进论坛。本次光电子产业发展促进论坛由中兴光电子技术有限公司和中国(南京)软件谷主办,讯石信息咨询(深圳)有限公司协办,南京市政协副主席、雨花台区委书记兼中国南京软件谷工委书记黄河,中兴通讯高级副总裁陈杰、中兴光电子总经理徐勇积以及来自国内外的120余家通信企业的280余名代表出席了论坛...[详细]
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2015年3月20日,德国慕尼黑和日本大阪讯英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)和松下电器公司(TSE代码:6752)宣布,两家公司已达成协议,将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶体管结构,与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件。在此背景下,松下电器向英飞凌授予了使用其常闭型GaN晶体管结构的许可。按照这份协议的规定,两家公...[详细]
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TTElectronics宣布推出HM73E-10系列SMT微型功率电感器,瞄准汽车产业的高可靠性应用。这些电感器适用于尺寸非常关键的高效率DC-DC应用,其AEC-Q200认证确保达到汽车工业应用要求的性能和可靠性水平。这些电感器结构坚固,具备电磁屏蔽特点,设计用于最大限度地提高电感值,并且具有高饱和电流,从而达到更好的性能。与先前型款产品及市场上相似电感器相比,这些组件具有更低的D...[详细]
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4月1日消息,近日,有消息称,深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各新增一则破产审查案件。对此,柔宇科技今日发布官方声明,就相关传闻进行澄清。柔宇科技表示,“公司未曾主动申请破产,也未进入破产程序,目前企业仍在运营中。”此外,柔宇科技还在声明中表示:“近期传闻源自公司离职员工个人,是以期权结算纠纷名义提出的破产审查申请。公司一直以来都非...[详细]
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4月25日,在国务院新闻办公室举行的新闻发布会期间,工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因表示,中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。陈因同时表示,欢迎各方企业参与第二期国家集成电路产业基金的募集。以下是采访实录彭博社记者:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响,在此基础上,中方是否会提高在集成电路方面的资金投入,尤其是在集成电...[详细]
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如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样,芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题,甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同,我国芯片产业已然走过了产业构造期,目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 全球最大的芯片消费...[详细]
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不再依赖云端或服务器系统的智能手机,可以自己直接执行人工智能(AI)功能,未来也许不再是梦,因为一种“基于装置的机器学习”(on-devicemachinelearning)时代正在开启。韩媒ChosunBiz引述业界消息,指出以2018年为起点,三星电子(SamsungElectronics)、华为与联发科等业者,预料将相继推出支持机器学习的移动应用处理器(AP)。 过去一段时间以来...[详细]
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电竞市场高度成长,吸引包括原相、盛群、松翰及迅杰等国内多家IC设计厂争相抢进,争食市场商机。据游戏市场研究机构Newzoo统计,2015年全球电竞市场约3.25亿美元规模,预期2016年可望进一步达4.63亿美元,将成长约42%。电竞市场蓬勃发展,连带带动相关周边产品需求高度成长,吸引原相等国内多家IC设计厂争相抢进,盼能为营运注入成长新动能,摆脱个人电脑市况低迷不振阴霾。...[详细]
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当前,随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起,以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势,国内各地的第三代半导体项目正如雨后春笋般签约、开工。而近日,山西原平、上海、辽宁大连、以及湖南怀化等地也陆续迎来了新的第三代半导体项目。山西阿斯卡新材料公司拟在原平建10条GaN产线8月10日,山西省投资项目在线审批监管平台审核通过了山西阿斯卡新材料科技有限公...[详细]
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2018年10月11日,在全国双创周期间,由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开,300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题,以“‘芯’智造产业化”为核心,结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论,涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]
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纳微(Navitas)半导体宣布其现场应用及技术营销总监黄万年将在2018年1月30日于中国台北举办的“2018前瞻电源设计与功率组件技术论坛”上发表“利用氮化镓(GaN)功率IC实现下一代电源适配器设计”的主题演讲。他将分享如何利用业内首个及唯一的氮化镓(GaN)功率IC在各种电力系统中显着提高速度、效率和密度的崭新见解。纳微是这项活动的银级赞助商,该活动为具有创新性的制造商、合作伙伴及客...[详细]
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去年以来不少电子产业上游材料出现供给吃紧,甚至涨价等情形,金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)也是市场关注的产品。今年1月挂牌上柜的杰力科技(5299)董事长李启隆认为,今年MOSFET市场供给仍吃紧,接单可维持旺盛,原料涨幅确实是全年业绩关键。另外,李启隆强调,杰力在MOSFET及电源管理IC均有优势,因此对今年营运成长乐观看待,以下是专访纪要:NB出货占比逾60%问:杰力目前的主...[详细]
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美国加州圣克拉拉,2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础,并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产,大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地(DadiPerlmutter)表...[详细]