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拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一...[详细]

美国政府宁可面临芯片供应链短缺危机，也不愿意让中国提高产能。据彭博社（Bloomberg）11月13日报道，白宫拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划，而给出的理由仍然是所谓的“国家安全”。英特尔本来是计划在中国成都建立一家能够生产硅晶片的工厂，这个工厂有望在2022年底投入生产，帮助缓解全球供应链危机，但美国政府再三考虑后决定，驳回英特尔的计划。知情人士说，当英特尔向美国政府提交这一计划时...[详细]

Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着2030年年销售1万亿美元的规模发...[详细]

Dialog日前宣布，推出一款新型触觉控制驱动IC--DA7280，该器件能驱动ERM（偏心旋转质量）和LRA（线性谐振传动器）电机，提供高清（HD）宽带驱动。与市场上现有解决方案相比，其空载功耗要低76％，并且减少外部物料清单（BOM）数量达50％。随着消费者的需求和期望值不断提高，设备制造商已经开始使用更先进且更高效的触觉系统，以便为用户提供更丰富的物理反馈体验。当前触觉系统的实现...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

翻译自——Semiwiki，BernardMurphy我已经断断续续和ChoukiAktouf(CEO)和BastienGratreaux(市场营销)谈了关于Defacto已有好几年了。我想知道为什么他们不会像我们一样遇到同样的问题。脚本驱动的RTL编辑，设计重组，真正的问题，这只需要很少的解决方案。最近我和Chouki进行了一次热烈的讨论，现在我相信我明白了。为了解释清楚，...[详细]

2020年，南京将实现集成电路产业销售收入500亿元，成为全国集成电路重点城市。记者从市经信委了解到，市政府即将出台《关于加快推进集成电路产业发展的意见》和《关于加快推进集成电路产业发展的若干政策》，将集成电路产业作为全市重点打造的战略性新兴产业，引进重大项目，形成全产业链布局，形成全国具有重要影响力的集成电路产业基地，研发能力达到国际领先水平。发展目标：年增60%，实现南京集成电路产...[详细]

北京时间4月23日午间消息，据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM正在打造自己的半导体产品（芯片），以展示其产品制造方面的能力。今年晚些时候，ARM将在纳斯达克进行IPO（首次公开招股）。因此，该公司目前正想方设法吸引新用户，以推动业绩增长。　　多位知情人士称，ARM将与制造伙伴合作开发这款新的半导体产品。这也是ARM有史以来进行的最有诚意的一次芯片制造努力。此举正值软银积极推动ARM利润，...[详细]

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话。此次会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。以下是会议通稿：刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议研究“十四五”科技创新规划编制工作国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第...[详细]

　　铭镭激光(AMTS2017展位号：E2-C24)将带来应用于金属表面除锈、表面除漆脱漆处理、表面镀层和涂层清除、焊接面/喷涂面预处理、石像表面灰尘及附着物清除、橡胶模具残留物清理以及表面油污、污渍、污垢清洗的ML-MF-200I-LC/ML-MF-500I-LC型设备。它是国内首款光纤高功率激光器激光清洗机，具有诸多优势：多种清洗模式可选，一键式智能操作;非接触式清洗，不损伤零件...[详细]

国家发展改革委等13部门近日联合发出通知，正式印发《半导体照明产业“十三五”发展规划》。该规划提出，2020年，半导体照明产业整体产值达10000亿元，LED功能性照明产值达5400亿元，LED照明产品销售额占整个照明电器行业销售总额的比例达70％。半导体照明亦称固态照明（SSL，SolidStateLighting），包括发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED），具有耗电量少、寿...[详细]

中新网太原5月11日电(高雨晴李新锁)集成电路是信息产业的核心。中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立11日表示，预计2021年中国集成电路产业仍将保持高速增长态势。　　当日，晋阳湖•第二届集成电路和软件业峰会集成电路专题论坛在山西太原举行，官、产、学、研各界代表齐聚在此，共话中国集成电路产业发展。　　张立说，当前，全球以网络化、数字化、智能化为特征的新一轮科技进步与产业变革方兴...[详细]

1。泛半导体设备国内龙头地位稳固。(1)产品品类最广的泛半导体设备企业：公司设备产品覆盖LED、光伏、集成电路三大泛半导体制程领域，形成了刻蚀机、PVD、LPCVD、APCVD、PECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、气体质量流量控制器等系列化半导体关键装备序列。(2)客户优质。主要客户为中芯国际、武汉新芯、三安光电、华灿光电、京东方、乐叶光伏、晶澳太阳能、隆基股份、宝光股份等国内一线...[详细]

作者：GartnerCIO研究总监陈勇2015年3月5日，全国人民代表大会召开，中国国务院总理李克强在政府工作报告中表示：（中国将）制定互联网+行动计划，推动移动互联网、云计算、大数据、物联网等与现代制造业相结合，促进电子商务、工业互联网和互联网金融健康发展，引导互联网企业拓展国际市场。此后，互联网+引起了广泛关注，开始成为中国最热门的话题。人们期待着中国的首席信息官...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]