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今天，值英飞凌进入中国市场20周年之际，英飞凌科技宣布成立其在无锡的第二个工厂。新工厂投资总额近3亿美元，占地面积约36000平米，将于2016年底完工投产，待所有产线全负载运行后，预计新增员工约2500名。英飞凌科技首席执行官ReinhardPloss博士表示：无锡新工厂的兴建，为英飞凌在华的进一步扩张和发展奠定了基础，也标志着英飞凌对于中国市场的持续良好发展充满信心，极力推进在中国的投资...[详细]

“协同创新，要打破区域界限，集众智才能创未来。”本届论坛组委会主席、金百泽董事长武守坤博士向记者介绍，本次论坛由金百泽旗下众创空间云创工场承办，论坛主题为“以协同创新促协同发展”，志在打造成粤港澳大湾区电子创新领域思想碰撞和经验分享的年度盛会。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。7月1日，《深化粤港澳合作推进大湾区建设框架协议》在香港签署，粤港澳大湾区成为全球瞩目的热点。而在此前一...[详细]

据Gartner的初步结果显示，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。2022年，前25家半导体厂商的收入总额增长2.8%，合计占市场份额的77.5%。Gartner的副总裁分析师AndrewNorwood表示：“2022年伊始，许多半导体设备出现供应短缺的问题，这导致交货时间延长、价格上涨，从而导致许多终端市场的电子设备产量减少...[详细]

联发科受惠于处分转投资汇顶部分股权，挹注获利高达76.5亿元新台币，27日宣布大举调高第4季获利目标一倍以上，单季每股纯益达可达5.66元至7.01元。联发科原本预期，受非手机产品线步入淡季影响，第4季营收约592亿至643亿元，季减7%至季增1%；毛利率为34.5%至37.5%，中间值较第3季的36.4%微降；营业利益约27.78亿至33.95亿元，季减31.5%至44%，每股纯益约2.1...[详细]

Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者，然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题，导致台积电、三星追赶上来了，并且率先量产了EUV工艺，不过Intel也在努力反超，CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。Intel目前量产的工艺是Intel7，从明年的14代酷睿开始进入Intel4工艺，这是Intel首个EUV工艺，之后的Intel3工艺则...[详细]

6月8日，华润微发布公告，全资子公司华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）及重庆西永微电子产业园区开发有限公司（以下简称“重庆西永”）共同签署《润西微电子（重庆）有限公司投资协议》，发起设立润西微电子（重庆）有限公司（暂定名）（以下简称“项目公司”）。该项目公司注册资本拟为50亿元，由项目公司投资建设12...[详细]

6月21日消息，根据路透社报道，总理纳伦德拉・莫迪访问美国之前，印度政府已经批准了美光（MicronTechnology）价值27亿美元（当前约193.86亿元人民币）的封测厂建设计划。援引路透社报道，美光这家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat），并可以获得价值13.4亿美元（当前约96.21亿元人民币）的生产补贴，这项建厂计划将会在莫迪访美期间正式公布...[详细]

根据外媒援引知情人士消息，三星电子已于8月投资国内AI芯片初创公司深鉴科技（DeephiTech），具体的投资金额、持股比例信息不详。这应该是继4000万美元投资英国Graphcore公司后，三星电子在海外投资的第二家人工智能公司。目前深鉴科技官网上，三星电子被列为合作伙伴之一。今年8月初，CEO姚颂曾向36氪透露，公司已完成新一轮战略投资，资方名很有名，但暂不方便对外透露。据此推断，三星电...[详细]

　　当下的华夏大地，正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清，有多少条8吋、12吋生产线在运筹帷幄之中，又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是，党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标，就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险，我们在去“传统产能”的同时，会不会带来新的“高科技产...[详细]

粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式，象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向，而不必完全仰赖政府...中国广州日前也加入中国积极兴建晶圆厂之列。近来一项在广州投资数十亿美元的晶圆厂计划，采用集中来自无晶圆厂IC设计公司投资的共有模式，并建立内部客户基础。随着中国试图建立其半导体产业，新建与规划中的晶圆厂列表正日益增加中。这项所谓的「粤芯半导...[详细]

日经新闻9月30日报导，事务机大厂理光（Ricoh）计划出售旗下半导体子公司「RICOHElectronicDevices」（以下简称RICOHED），且已决定和日清纺Holdings（NisshinboHoldings）优先交涉，出售额预估为100亿日圆。除日清纺之外，据悉日本政策投资银行阵营也参与竞标。因企业推动无纸化，导致理光事务机事业低迷，目前正进行结构改革...[详细]

40年ALD积淀助力超越摩尔，思锐智能完成第一阶段发展布局沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约80%的投资用于购买设备，薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等。其中ALD属于CVD的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。...[详细]

12月15日上午，南京邮电大学微电子与集成电路产业人才培养研讨会暨微电子学院成立仪式在仙林校区学科楼报告厅举行。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁，江苏省教育厅副巡视员袁靖宇，南京邮电大学党委书记刘陈教授，中国电子科技集团公司第五十五研究所党委书记曾耘，清华大学原微电子所副所长、IEEEFellow王志华教授，东南大学射频与光电集成电路研究所所长、“长江学者”王志功教授，东南大学...[详细]

电子报道：系统设计或整机制造企业意识到，若能在核心控制晶片或是处理晶片采用自家专有的技术，同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本，将会是在市场上取得成功的重要－－甚至是关键－－因素。越来越多的系统设计或整机制造企业意识到，要保证产品的创新或是独特性，必须要有自家独特的设计。如果是能够在核心的控制晶片或是处理晶片采用自家专有的技术，同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本，这将会是在市场上取得...[详细]

中国北京，2021年7月20日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会，并公布了会议议程和发言人阵容。这场为期一天的线上大会将汇集来自Rambus的多位技术专家，共同介绍如何为数据中心、5G/边缘和物联网设备的选择和实施IP解决方案，以及AI/ML应用的加速和安全保护。同...[详细]