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不久前，英特尔将位于俄勒冈州希尔斯伯勒的500英亩研发中心更名为戈登.摩尔(GordonMoore)公园，并将RA4大楼命名为摩尔中心，以纪念他的伟大创举。摩尔是英特尔的联合创始人（另一位为罗伯特.诺伊斯——集成电路的发明者之一）。作为摩尔定律的发明者，他在硅谷的创建过程中发挥了重要作用，如果有半导体的拉什莫尔山（美国总统山），摩尔会出现在上面。摩尔2006年从英特尔名誉董事长位...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2015年4月6日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC和MentorGraphics已经达到在10nmEDA认证合作的第一个里程碑。Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及AnalogFastSPICE(AFS)电路验证平台（包括AFSMega）已由TSMC依据最新版本的10n...[详细]

SKHynix宣布其第五代10纳米工艺1bnm已经完成验证，将为下一代DDR5和HBM3E解决方案提供支持。SKHynix1bnm工艺将为DDR5提供6.4Gbps的速度，为HBM3E提供8Gbps的速度。SKHynix还确认，下一代1bnm节点将被用于生产DDR5和HBM3E（高带宽内存）解决方案。该企业表示，XeonScalable平台获得了英特尔认证，支持在1bnm节点...[详细]

三星积极在5纳米制程上追赶台积电，不过，研究机构数据显示，三星在韩国量产5纳米，相较于台积电仍有约两成的产能落差。BusinessKorea昨（20）日报导提到，独立分析师和咨询公司Omdia预测，2020年全球晶圆代工营收将年增13.5%至682亿美元，2021年至2024年还将进一步成长至738亿美元、805亿美元、873亿美元、944亿美元。分析机构指出，今年第3季期间，台积电的...[详细]

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮...[详细]

长江存储科技有限责任公司(下称“长江存储”）及其全资子公司武汉新芯集成电路制造有限公司（下称“武汉新芯”）联合声明如下：    近期，不断有供应商询问薛宗智（GeorgeHsueh)先生与本公司的关系。原长江存储(及武汉新芯)采购部门负责人薛宗智（GeorgeHsueh)先生已于2017年10月13日与长江存储(及武汉新芯)解除劳动关系。自上述日期起，薛宗智先生已不再是本公司...[详细]

电子网消息，高通在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，其高清蓝牙（Bluetooth®）无线音频编解码器Qualcomm®aptX™HD现已应用于超过60款产品，这意味着在我们的技术支持下，消费者和音乐发烧友已拥有比以往更多获取与享受优质高清音频的途径。aptXHD是通过蓝牙传输支持24位音质的增强型编解码器，旨在改善信噪比，实现更低的背景噪音。这项改进技术可帮助聆...[详细]

印制线路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。PCB的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品之母”。过去十几年，全球PCB产业持续往中国进行价值链的移动与布局。欧美、日韩、中国香港和中国台湾的PCB企业由于进行产业结构的调整并看重亚洲成本优势，纷纷入驻中国大...[详细]

    据上海市政府网站报道，昨天，中科院上海微系统所主办的“光电子新微技术论坛”传出消息，上海去年推动布局的硅光子市级重大专项有了新进展，国内首个硅光子工艺平台已经可以提供综合集成技术的流片服务，目前流片器件及系统性能指标与国际最优水平相当，一些特殊的集成工艺还是“独门秘籍”。流片周期只需3个月，比国外快了1倍！　　有望实现“超越摩尔”　　硅光子技术，是让光子作为信息载体，实现信号传输的安...[详细]

    近日，南方科技大学材料科学与工程系副教授郭旭岗课题组在国际一流期刊《德国应用化学》（《AngewandteChemieInternationalEdition》）上发表了关于梯状(ladder-type)n-型有机半导体的研究成果，论文题目为“Ladder-typeHeteroarenes:Upto15RingswithFiveImideGroups”。该项工作...[详细]

1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]

日前，SiFive董事长、总裁兼首席执行官PatrickLittle谈到了RISC-V如何塑造计算的未来，SiFive如何从嵌入式到数据中心的应用程序中获得动力，以及该公司如何在人工智能“无处不在”的情况下引领潮流。以下是文章详情：我想先稍微拉远视角讲一讲，因为我们平时太过专注于每天发生的事情，所以我想谈谈行业中那些更大的齿轮在如何转动，并且随着时间的推移，获得了越来越多的惯性和动...[详细]

编码型快闪存储器(NORFlash)产业供需持续维持健康水准，继旺宏、华邦电等台系业者2017年营运翻红，后段封测的华东、菱生、南茂等也抢下不少NORFlash封测订单，大陆相关封测业者也看中NORFlash商机，中芯与长电合资的封测业者中芯长电首度向测试设备大厂爱德万采购NORFlash测试设备，熟悉测试设备业者表示，存储器产业复甦的力道，可望持续3~5年。 中芯长电为大陆中芯国际...[详细]

7月22日彭博社刊文称，1964年奥运会在东京召开，当时日本展示了子弹头列车，时速高达210公里，这预示着日本科技时代的到来。在随后的15年里，索尼、东芝、SpaceInvaders带来令人惊叹的产品，日本成为科技霸主，许多人都在谈论：“日本将会超越美国成为最大经济体。”到了今天，一切都如梦幻。很快奥运会又会在东京开幕，日本却陷入了科技恐慌中。曾经它决定电视、录像设备、计算...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)引述工研院IEK最新统计指出，2013年台湾IC产业(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)产值达新台币1兆8,886亿元，较2012年成长15.6%，优于同时间全球半导体市场4.8%的成长率；在台湾IC产业各项目中，2013年以IC制造业成长表现最佳，年产值为新台币9,965亿元，较2012年成长20.2%。根据世界半导体贸易统计组织(WST...[详细]