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2019年，Arm推出了全面计算（TotalCompute）战略，采用整体、以解决方案为中心的SoC设计方法。通过超越单个IP元素来设计和优化系统，以创建用例驱动的解决方案，为下一个十年不同行业的计算创新提供动力。2021年，伴随着Armv9指令集的诞生，以及Cortex-X2/A710/A510等IP发布，标志着Arm首次进入了全面计算时代，并标志着64位计算时代的全面到来。...[详细]

10月31日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了1000多人，计划2024年开始量产。报告称外派工程师在家人的陪同下，于今年8月抵达日本；此外当地招募的工程师已经完成培训，陆续部署到熊本工厂内，为2024年的生产做准备。报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前台积电日本熊本工厂员工数量超过1000人，官方计划在...[详细]

在商用和军事领域，不让敏感信息落入错误的人手中，一直是件很重要的事情。不过韩国研究人们提出的一种方案，却给我们留下了深刻的印象。据Inverse报道，该团队打造了一款名叫“纳米机电物理层防克隆函数”（简称NEM-PUFs）的装置。PUFs类似于给计算机里的每个芯片内置了一个独特的指纹，让它的身份几乎不可能被复制。一个NEM-PUF模块的占地非常少，在制造过程中，其在两个...[详细]

中国，北京–2018年1月12日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）正在使用基于Qorvo物联网（IoT）芯片组的新型电子健康系统，帮助提高老年人在家独立生活的能力。荷兰最大的健康保险公司之一-CZ将在荷兰向3,000名老年客户提供此系统，从而成为首家部署老年人智能家居解决方案的大型健康保险公司。凭借采用了全住宅传感器系...[详细]

根据美国上市企业陆续披露的财报，美国半导体企业普遍报出了惨淡业绩，营收和利润大都出现显著下滑。分析人士普遍认为，美国在半导体领域对华出口管制是导致企业业绩不佳的重要原因之一。　　一段时间以来，美国滥用出口管制措施，限制半导体相关物项对华出口。这些措施给中国半导体行业带来一定影响，但同时也使包括美企在内的全球半导体企业遭受重击。　　英特尔公司日前发布的第三季度财报显示，除营收同比下降了20...[详细]

位于台湾的GaAs代工厂，包括宏捷科技（AWSC）和稳懋（WinSemiconductors），一直在提高产量，以满足对RF（射频，PA（功率放大器）和REM（前端模块）组件不断增长的需求。随着通信技术从4G迁移到5G，同时WiFi也在从802.11ac迁移到802.11ax，GaAs和VCSEL组件的需求增加，台湾的IC供应商，如联发科技，瑞昱半导体和立积电子（RichWave）都在推出更...[详细]

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID宣布：在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上，公司与湖南国芯半导体科技有限公司（简称“国芯科技”）签署了战略合作协议，将携手开展宽禁带功率技术的研究开发，充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势，并推动其在众多领域实现广泛应用。近年来，宽禁带半导体功率器件（如碳化硅SiC和氮化镓GaN等）凭借多方面的性...[详细]

电子网消息，高通与网易公司旗下网易游戏事业部今日在夏威夷宣布，两家公司计划面向Qualcomm®骁龙™800系列顶级移动平台包括最新发布的骁龙845移动平台合作，共同优化网易游戏引擎Messiah。该合作将有助于为顶级移动终端打造下一代手游和XR游戏内容，探索未来全新的沉浸式移动游戏体验。据悉，高通将在骁龙845移动平台上，针对明年网易多款游戏进行优化。Qualcomm高级副总裁兼QCT中...[详细]

    浙江在线-杭州频道1月17日讯（浙江在线记者叶临风曾杨希编辑王佳）2270.26亿美元，这是中国2016年集成电路进口金额，然而庞大数字的背后却是中国缺“芯”的隐痛。　　补齐创新短板，浙江正在发力。1月16日，浙江首个以“智能传感”命名的小镇——青山湖微纳智造小镇，在杭州临安区青山湖科技城开园，打响了青山湖科技城2018年第一炮。　　“芯”有多重要？　　上至关乎国防安全的军...[详细]

集成电路产业近期成为了中美贸易摩擦中不可避免谈及的话题。根据美国商务部的数据，中国2015年至2017年平均每年进口电子半导体元器件约100亿美元。但从中国的实际情况来看，数据远高于此。如果不算上博通，根据各家半导体公司2017财年数据，英特尔、高通、美光、德州仪器、西部数码在中国地区的销售额分别为147.96亿美元、145.79亿美元、103.88亿美元、66亿美元和75.28亿美元。仅...[详细]

英特尔今日正式推出了采用Skylake-SP微架构打造的新一代IntelXeonScalable服务器处理器，可以提供最高28核心、56线程，处理效能更较上一代提升达65%。另在产品画分上，也改采白金、黄金、银、铜等级来区分，不再沿用既有E5和E7的产品命名方式，并一口气推出了涵盖2路、4路及8路共51款全新CPU型号。英特尔现场也首度展示采用Skylake-SP架构开发的第一代Xeo...[详细]

　　随着人工智能、物联网等应用方向的火热发展，其背后最重要的力量之一——芯片产业迎来了新一轮的讨论热潮，从而让半导体行业获得了大量的关注。而我国发展半导体产业的决心和热情，也是有目共睹的。那么半导体市场近况如何?我国最近又为实现自主替代做了哪些努力呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　4月半导体销售增长创七年新高　　主要代表美国半导体业的半导体行业协会(SIA...[详细]

近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]

近日，记者从中国科学院深圳先进技术研究院获悉，该院唐永炳研究员团队研发了一种新型铝基复合负极材料，让锂电池受得了炎热气候，扛得住冰天雪地，充电迅速，成本降低。目前该成果已在规模化量产中得到使用。受电池关键材料的限制，目前锂离子电池的一大局限是，在零度以下的低温条件下无法充电，而在50℃以上的高温条件下，安全性又不能保障。我国幅员辽阔，气温随地域和季节变化大，北方地区冬季温度可以低至-40℃...[详细]

2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]