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中新网广州5月31日电(索有为韦磊王磊)广东省检察院5月30日通报，深圳某公司法人“反向”研发芯片谋取暴利，因侵犯产权获刑三年，该案入选最高人民检察院近日发布的2016年度“检察机关打击侵犯知识产权犯罪十大典型案例”。据了解，罗开玉系深圳市某电子有限公司法定代表人。2014年4月，罗开玉以公司名义与无锡某集成电路设计有限公司签订协议，对正版9700USB网卡芯片进行仿制。罗开玉公司出资...[详细]

随着SoC设计人员希望将可重构性融入其通信和数据中心芯片，嵌入式FPGA（eFPGA）技术将持续发展。此外，包括物联网（IoT）、工业、消费和航空航天/国防工业领域，它们利用eFPGA技术，使单个SoC能够根据应用不同进行微调，从而满足多个应用。eFPGA技术通过增加SoC设计的灵活性，使开发人员能够极大地延长芯片的使用寿命。此外，它还将在更长的时间内平摊高昂的开发成本。FlexL...[详细]

先进制程市场战火升温。看好14/16奈米晶片开发庞大商机，不仅晶圆代工厂近期频频出招、扩大布局，电子设计自动化(EDA)业者和制程设备制造商，也竞相发动新的产品和市场攻势，让先进制程市场战况愈演愈烈。先进制程技术争霸战再掀战火。Altera与晶圆代工合作夥伴英特尔(Intel)日前宣布，已完成奠基于英特尔14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)...[详细]

英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计，2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%，不及分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内，N...[详细]

工业增加值增速，在东部地区名列前茅；研发设计等生产性服务业，保持两位数增长……在全国率先推进转型升级的上海，今年以来制造业加速回升，实体经济亮点纷呈。坚持二、三产业共同发展、融合发展，在形成以服务业为主的经济结构的同时，上海又精心谋划，连出新招实招支持实体经济成长壮大。“上海制造”新品牌正在崛起最新统计显示，７月份上海规模以上工业企业完成总产值２８４０亿元，同比增长１４．３％。...[详细]

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向数据中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。不过，Intel希望透过另一种新的合作方式，也就是将x86架构授权给其他移动芯片公司，再借由使用自己先进制程为其代工的模式，仍旧在移动市场中获利。对此，中国IC设计企业展讯前不久就宣布了与Intel合作的首款x86移动芯片SC9861G-IA，为首个该模式...[详细]

武汉凡谷发布业绩快报，公司2017年营收为14.25亿元，同比下降14.92%；净利为亏损5.03亿元，上年同期亏损1.65亿元。报告期，武汉凡谷主要产品的销售价格一直处于下降趋势。此外，武汉凡谷产能未能得到充分释放，再加上铝、铜等原材料价格逐步上涨，导致公司产品成本较高，产品成本与售价倒挂的现象持续存在。据了解，武汉凡谷长期专注于发展移动通信天馈系统射频器件的核心技术，主要产品和解...[详细]

2014年5月20日,俄勒冈州威尔逊维尔——MentorGraphics公司（NASDAQ:MENT）今天宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁（EM）仿真解决方案的领先供应商Nimbic,Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能仿真能力将会扩大和加强Mentor芯片-封装-板级仿真组合。“Nimbic世界一流的信号完整性、电源完整性和EMI（电磁干扰）分析的三维电磁仿真解...[详细]

大规模集成电路芯片,比如SOC（Systemonchip），由多核CPU和GPU组成，用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统，?或者特定用途的集成电路芯片ASIC（Applicationspecifiedintegratedcircuit），?用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件，比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。这些芯片是未来数字化、智能化的...[详细]

6月20-21日，由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC2024）在青岛胶州成功召开。本次大会为期两天，吸引了来自全国各地的行业协会、学会、科研院所、集成电路和通信领域的专家和相关企业等300多位代表参会，共同分享和探讨通信集成电路领域的前沿技术与创新发展。大会分为开幕式、大会续会、产品展示、实地考察等...[详细]

-所有货币以美元列账，除非特别指明。-本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。上海2016年11月7日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)于今日公布截至二零一六年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第三季度摘要二零一六年第三季的销售额为创新高的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]

GaN（氮化镓）功率器件企业GaNSystems和功率半导体企业ROHM为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。此次合作将充分发挥GaNSystems公司GaN功率晶体管的业界顶级性能与罗姆的GaN功率器件技术优势及丰富的电子元器件设计/制造综合实力。双方将利用GaNSystems公司的GaNPXTM封装技术和罗姆的功率元器件传统封装技术，联合开发最适合Ga...[详细]

免费的RSToolboxApp应用让一系列电子设计信息与工具唾手可得，无需通过互联网搜索引擎查找参考资料、公式和表格，节省大量时间，为工程师随时捕捉设计灵感提供保障中国，北京，2013年12月12日消息-全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）推出首款针对iOS移动设备设计支持的...[详细]

近日，国内通用高端芯片研发取得重大突破。通用智能芯片初创企业壁仞科技首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布。据官方介绍，壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。搭载壁仞科技BR100芯片的系列...[详细]