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eeworld网消息，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。2017年第一季的销售额为7.931亿美元，较2016年第四季的8.148亿美元季度减少2.7%，较2016年第一季的6.343亿美元年度增加25.0%。2017年第一季毛利为2.208亿美元，...[详细]

采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高照度曝光下产生的像差...[详细]

近两年来，芯片制造成为了半导体行业发展的焦点。芯片制造离不开光刻机，而光刻技术则是光刻机发展的重要推动力。在过去数十载的发展中，光刻技术也衍生了多个分支，除了光刻机外，还包括光源、光学元件、光刻胶等材料设备，也形成了极高的技术壁垒和错综复杂的产业版图。为了促进全球光刻技术的发展与交流，由中国集成电路创新联盟和中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、中科芯未来微电子科技成都有限公司和中国科...[详细]

据美国威斯康星大学麦迪逊分校官网近日报道，该校材料学家成功研制的1英寸大小碳纳米晶体管，首次在性能上超越硅晶体管和砷化镓晶体管。这一突破是碳纳米管发展的重大里程碑，将引领碳纳米管在逻辑电路、高速无线通讯和其他半导体电子器件等技术领域大展宏图。碳纳米管管壁只有一个原子厚，是最好的导电材料之一，因而被认为是最有前景的下一代晶体管材料。碳纳米管的超小空间使得它能够快速改变流经它的电流方向，因...[详细]

    继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI（人工智能）芯片后，近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。　　“自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方...[详细]

6日，记者从中科院高能物理所获悉，该所研制的高品质因数1.3GHz超导加速模组日前成功通过成果鉴定。鉴定专家组认为，项目组经过技术攻关，在高品质因数1.3GHz超导加速模组研发上取得了重大突破和创新成果，在国际上率先实现了中温退火高品质因数超导腔模组技术路线，具有完全自主知识产权，使我国高品质因数超导加速器技术走在了国际前沿。1.3GHz9-cell超导加速模组总装高品质因数1.3...[详细]

中央和地方高达上千亿集成电路基金出台，半导体成为近期中国信息通讯技术产业最热概念，业界普遍认为行业将迎来“黄金时代”。作为全球电子制造业大国，集成电路一直是中国最大的进口商品之一。面对当前“国际产能饱和，本土产能缺乏”的现状，中国该如何摆脱“缺芯之痛”？华芯投资管理公司总裁路军在日前于上海举行的“第84届中国电子展”期间透露，国家集成电路产业投资基金自成立以来，按照国务院批复方案，首...[详细]

IDT公司宣布将以现金3.1亿收购私人公司ZMDI(ZentrumMikroelektronikDresdenAG)。透过此次收购，IDT触角将拓展至汽车及工业市场，并强化其在高性能可程式化电源装置和时序及讯号调节技术的地位。ZMDI带来满足通讯基础设备及资料中心需求的全新数位电源产品，共同创造一智慧功率半导体的产业联盟。IDT在无线充电，电源管理和时序及讯号调节方面获得立即...[详细]

英国芯片制造商Graphcore日前宣布获得由红杉资本中国基金与红杉资本美国基金共同领投的5000万美元C轮融资。在过去的18个月里，Graphcore先后完成了A轮和B轮共计6000万美元融资。这家地处欧洲的Graphcore芯片企业具有何种魔力，能吸引到红杉资本中美两地基金共同投资，并被视为英国下一个最大的人工智能硬件制造商?英国历来居于芯片行业的中间地带，而在业界颇具知名度的Graph...[详细]

8月28日消息，中芯国际（NYSE：SMI；HK：981）报告了截至二零一四年六月三十日止六个月本公司及其附属公司的未经审核中期经营业绩。报告显示，营收为9.624亿美元，同比下降9.6%；毛利2.392亿美元，同比增加2.4%。财务摘要截至二零一四年六月三十日止六个月的收入为9.624亿美元，对比截至二零一三年六月三十日止六个月的收入为10.429亿美元，该减少主要因为自二零一...[详细]

日前北京市2017年度市级行政机关和区政府绩效考评会议在北京会议中心召开。据北京市经信委述职表示，2017年牵头制定出台了新一代信息技术、集成电路、节能环保、智能装备、医药健康、软件和信息服务业等高精尖产业发展指导意见。制定实施《创新型产业集群与“2025”示范区建设实施方案》，成立北京石墨烯等7家产业创新中心，创建企业技术中心74家。支持亦庄、顺义创建中国制造2025示范区。统筹利用高精尖...[详细]

IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会，来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展，包括神经科学、健康传感器以及固态电池，以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作，开发更高吞吐量的EUV技术，以实现精细半导体器件的设计。在这里，我们将集中讨论可能影响未来内存和存储技术的发展。我们最近写过关于异构芯片设计（包括3D结构）的发展。来自IMEC的Julien...[详细]

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%~50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。载流能力做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力。其中包含2个方面：电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层(T...[详细]

亚洲手机芯片龙头联发科6月营收顺利重返200亿元大关，为近七个月高点，使第2季营收落在财测中偏低区间。惟因市占率下滑和非苹阵营需求未显著转强，法人预估，联发科第3季营收季成长幅度约在一成上下，不易大幅拉升。联发科昨（7）日公布6月营收218.94亿元，月增率近18.8%，表现略优于预期，但还是比去年同期衰退一成；整体第2季营收580.8亿元，季增3.6%，落在财测中偏低标。据联发科财测，以...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]