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英特尔宣布，已成功将其1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其BarefootNetworks部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步。我们和业界一致认为，一体封装光学器件对于25Tbps及更高速率的交换机具备功率和密...[详细]

意法半导体公布2023年第二季度财报• 第二季度净营收43.3亿美元;毛利率49.0%；营业利润率26.5%;净利润10.0亿美元• 上半年净营收85.7亿美元;毛利率49.3%；营业利润率27.4%;净利润20.5亿美元• 业务展望(中位数):第三季度净营收43.8亿美元；毛利率47.5%2023年7月28日，中国---服务多重电子应用领域、全球排名前...[详细]

2017年第一季度总营收为5.319亿美元，超过收入预估2017年第一季度在GAAP和非GAAP下的利润率分别为37.4%和39.3%2017年第一季度在GAAP和非GAAP下的每股收益同比增长分别为56%和86%出售明尼苏达晶圆厂以配合赛普拉斯3.0战略调整资源无线连接解决方案营收比2016年第四季度增加30%2017年4月2...[详细]

eeworld网消息：美国国防部的一份报告警告，中国正在加快对美国科技业新创公司的投资，美国政府应该对技术转让严加管控，防止美国的最新科技助长中国的军事实力。投资美国初创公司占取军事科技先机据《纽约时报》报道，这份由美国国防部委托、赛门铁克（Symantec）前首席执行官迈克尔·布朗（MichaelBrown）领导撰写的报告认为，美国政府对人工智能、自动驾驶汽车和机器人领域的投资限制不多...[详细]

1月18日，据外媒报道，知名科技媒体DigiTimes日前发布最新报告，称其预计英特尔的CPU供应短缺问题将贯穿2020年全年，为此其许多合作伙伴可能改用AMD的同类产品。这可能并不特别令人感到惊讶。英特尔之前承认自己陷入进退两难的境地，其首席执行官鲍勃·斯旺(BobSwan)对他们目前的处境做出了非常坦率的解释。然而，这确实意味着AMD将从英特尔手中蚕食更多的市场份额，因为原始设备制造...[详细]

电子网消息，台湾地区公平会对高通处以234亿元新台币罚款，并要求停止违法行为，遭到高通采「以拖待变」的方式因应。据了解，台湾地区经济部内部对此案相当重视，已针对此案后续发展展开沙盘推演，认为高通接受裁罚的可能性不高，为突破僵局，从地区最大利益考虑出发，建议以投资取代罚款。公平会去年10月11日委员会议通过，高通滥用市场独占地位，处以234亿元新台币的天价罚款；高通申请展延缴纳后，但在1月2...[详细]

国家仪器(NI)近日正式宣布推出全新的物联网(IoT)教学资源，以及一系列进阶工具套件。所有的大学教授与学生，都可以善用这些教学工具(内含myRIO学生嵌入式装置、LabVIEW工具组、PTC的ThingWorx软件与塔夫斯大学(TuftsUniversity)所开发的项目)，在课堂上打造实际的物联网应用。NI学术机构计划主持人AndyBell表示，这项教学解决方案的目标，是透过各种...[详细]

ICInsights将在下个月发布最新版的2020McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业，以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%，而IDM（集成设备制造商）半导体公司销售额仅增长6%。无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密...[详细]

外媒报导指出，处理器大厂AMD的第2代Ryzen2000系列处理器相关参数，以及价格正式曝光。第2代Ryzen2000系列处理器虽可看成前一代Ryzen的1000系处理器改良版，拥有更高频率，但真正用上格芯（格罗方德，GLOBALFOUNDRIES）新一代7奈米制程者，还是必须等到全新Ryzen3000系处理器发布时才会用上。根据外媒透露，...[详细]

日前，厦门市经信局确定11个项目为2017年厦门市智能制造重点项目库第一批重点项目，其中，火炬高新区占5席。高新区入选项目分别是天马微电子有限公司的“基于互联网+下的新型第6代LTPS智能制造工厂”项目、强力巨彩光电科技有限公司的“高清节能LED　显示屏智能制造新模式应用”项目、玉晶光电有限公司的“基于设备智能化和大数据分析的高端光学镜头智能工厂建设”项目、迈丹科技开发有限公司的“科研生产...[详细]

“网络就是计算机”，这是太阳微系统公司的JohnGage在1984年提出的理论，被证明是非常有见地的。如今在SoC领域这个想法再次出现。在一个芯片中，相互通信的功能——不是通过简单的电线，而是通过如交换机、协议转换器、封装器等复杂的网络元件。这与1984年在一个机柜或房间中通过网络进行通信的一组计算机没太大区别。在SoC出现之前，为了在一块板子上从A连接到B，工程师们可以通过一堆电线来传...[详细]

在所有电力电子应用中，功率密度是关键指标之一，这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限，设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓（GaN）来提供方案。对于新技术而言，GaN本质上比其将取代的技术（硅）成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此，由于GaN器件小于等效硅器件，因此每个晶片可以生产更多的器件，从而降低了每个晶片的成本。GaN...[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]

根据IHSMarkit的分析师指出，世界两大经济体在上周五(7月6日)打响中美贸易战的第一枪后，将启动一场“两败俱伤的零和赛局(zero-sumgame)”。IHSMarkit半导体价值链研究员MysonRobles-Bruce在上周发表的博客中说：“对于半导体领域来说，美国和中国之间不断升温的关税争端将带来一场两败伤的零和赛局，双方双方都不会有赢家。”Robles-Bruce在博客...[详细]

根据美国上市企业陆续披露的财报，美国半导体企业普遍报出了惨淡业绩，营收和利润大都出现显著下滑。分析人士普遍认为，美国在半导体领域对华出口管制是导致企业业绩不佳的重要原因之一。　　一段时间以来，美国滥用出口管制措施，限制半导体相关物项对华出口。这些措施给中国半导体行业带来一定影响，但同时也使包括美企在内的全球半导体企业遭受重击。　　英特尔公司日前发布的第三季度财报显示，除营收同比下降了20...[详细]