GLZJ30CT/R13

为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁，IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证，协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保护和遵守行业最佳范例的能力。TTM技术公司的全球技术副总裁MichaelMoisan先生说；“知识产权保护对我们电子行业来说，尤为重要。但是，如何做好知识产权保护，截至目前也没有统一的规定。IPC新...[详细]

日前，曦智科技宣布发布最新高性能光子计算处理器——PACE（PhotonicArithmeticComputingEngine，光子计算引擎）——单个光子芯片中集成超过10,000个光子器件，运行1GHz系统时钟，运行特定循环神经网络速度可达目前高端GPU的数百倍。根据曦智科技官方陈述，PACE成功验证了光子计算的优越性，是曦智科技在集成电路产业的又一重大突破。PACE与PCI-e...[详细]

环保署环评大会昨通过新竹科学工业园区宝山用地扩建计划，台积电将设置三纳米制程及量产的研发厂房，投资金额超过千亿元，估计两千三百名人才进驻。依据原定时程，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快2022年底量产。但现在看来，这个工厂最快会在年底动工。因为到了3nm，生产芯片耗费的水和电都是惊人的，根据数据，分别大幅增加7.5万CMD（吨/每日）用水和88万瓦用电，这就使得环评委员一度担心...[详细]

美国麻省理工学院（以下简称MIT）与人工智能平台公司商汤科技SenseTime宣布成立人工智能联盟，共同探索机器智能。商汤科技由MIT校友汤晓鸥教授创立，专注于计算机视觉和深度学习技术。该联盟将致力于全方位人工智能原创技术研发，涉及领域包括计算机视觉、脑科学智能算法、医疗图像、机器人等。商汤科技是全球首家参与MIT最近成立的IntelligenceQuest（以下简称IQ）项目的...[详细]

日前，麦肯锡的AndréAndonian，AbhijitMahindroo和AnupamaSuryanarayanan最近与柴田英利进行了访谈，柴田英利是2019年7月被任命为瑞萨电子的总裁兼首席执行官。瑞萨电子公司是日本半导体公司，年收入约为70亿美元。麦肯锡：驾驶新干线列车是什么感觉？（柴田英利曾在東海旅客鉄道工作，并获得了新干线驾驶执照。）柴田英利：那时，我可能是地球上最...[详细]

中芯国际新上任的共同执行长(Co-CEO)兼公司执行董事梁孟松已在公司官网正式对外露面，近日将密集与各部门开会，尽速熟悉中芯国际运作。他未来将与原CEO赵海军同时肩负起中芯国际经营团队绩效与管理的共同责任。 中芯国际执行副总裁兼新闻发言人李智接受DIGITIMES专访时完整详述了原委。他表示，梁具备世界级的技术背景与优异的成功团队管理经验，加盟中芯国际将把公司带领进一个新高度。同时，与原CE...[详细]

北京时间10月21日凌晨消息，AMD今天公布了2016财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为13.07亿美元，高于去年同期的10.61亿美元和上一季度的10.27亿美元；净亏损为4.06亿美元，与去年同期的净亏损1.97亿美元相比有所扩大，相比之下上一季度的净利润为6900万美元。财报公布后，AMD股价在盘后交易中大幅下跌逾5%。在截至9月24日的这一财季，AMD的净亏损为4....[详细]

据彭博社北京时间1月11日报道，高通为博通恶意收购设置了新障碍，一旦公司控制权发生变化，如果现有员工被解雇，收购方必须支付更高的离职补偿金。根据去年12月22日向监管机构提交的文件，高通制定了公司所有权发生变化后，适用于大多数执行副总裁以下职位员工的离职补偿金计划。如果被无故解雇或因“充足的理由”离职，员工将获得离职补偿金。“充足的理由”包括薪酬大幅减少或工作地点迁移到81公里以外的地方。...[详细]

    中国证券网讯（记者刘向红）继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。　　据南京金秋经贸洽谈会（简称“南京金洽会”）组委会介绍，9月12日启幕的南京金洽会签约项目178个，总投资将超7000亿元。签约项目将继续聚焦新兴产业项目、生命健康产业、科技服务业等。其中，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®本月发布全球调研报告：《2016年PCB技术趋势》。报告采用数据调研的方式，内容集中在PCB制造商如何满足当前技术发展要求以及截止到2021年影响行业的技术变革问题。此报告收集了来自全球118家电子组装公司和PCB制造商的数据，按照以下五大应用领域分类：汽车、国防和航空航天、高端系统、工业、医疗电子报告研究的内容涉及板材性能方面，如：厚度、层数、散热和...[详细]

随着5G商用时间点的临近，5G测试正紧锣密鼓地展开，我国三大运营商以及设备商都制定了稳健的5G研发规划。然而，除了网络和设备，芯片的发展也是关系5G发展的重要一环。对此，展讯ATP全球副总裁康一在接受《通信产业报》(网)记者专访时表示，展讯已经开始研发5G芯片，一直紧密跟随IMT-2020(5G)推进组组织的5G技术研发测试并计划在国际标准落地的第一时间发布支持国际统一标准的5G芯片。...[详细]

　　中国经济网北京6月5日讯（记者段丹峰）材料是工业的基础，中国由于材料科学的落后导致产业长期落后于国际水平。“我们国家目前意识到了这一问题，正在大规模地推进产业转型升级，那么材料的提升将是本次转型升级的一个关键，”山东天岳晶体材料科技有限公司董事长宗艳民在接受中国经济网记者采访时表示，只有做强材料，才能强国强民。　　材料科学落后导致产业长期落后　　改革开放30多年来，我国虽然在诸多领...[详细]

    央企加码布局京沪两大科创中心多地“开拼”优势领域　　各大科创中心展开新一轮竞逐赛　　来源：经济参考报　　集成电路、大数据、人工智能等成焦点　　《经济参考报》记者获悉，我国科技创新中心新一轮竞逐赛已经展开。北京日前提出，2018年是科创中心建设提速年，将布局多项重大任务；上海提出2018年是科创中心建设攻坚突破年，将以科创中心建设为牵引，展开新一轮科技创新布局。此外，粤港澳大湾区...[详细]

在2017年的ARMTechCon大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂Intel和硅智财权厂商AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下，其中一个相互合作的方式，就是基于ARM核心架构的行动芯片，预计将采用Intel的22奈米FFL制程技术，以及10奈米的HPM/GP制程技术来进行代工生产。过去，在Intel专注的x86...[详细]

电子网消息，据泉州网报道，11月21日福建省晋华存储器集成电路生产线项目（以下简称“晋华项目”）FAB主厂房正式封顶。随着FAB主厂房的封顶，项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段。同时，OB（办公综合楼）、CUB（中央动力站）、PSB（110KV变电站）及晋华苑宿舍均已封顶。项目一期计划于2018年第三季度正式投产。据悉，晋华项目2016年7月16日正式开工建设。作为国家“十三五”集成电路...[详细]