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国际半导体产业协会（SEMI）昨（3）日提出，继移动装置后，物联网、车用、第五代移动通讯（5G）扩增实境（AR）/虚拟实境(VR）及人工智慧(AI)将为半导体产业中长期发展五大驱动力。为迎相关应用，存储器厂积极扩增产能，并以储存型（NANDFlash）为主要争战焦点。SEMI表示，去年半导体产值创新高，主要是记忆体如DRAM和NANDFlash价格大涨，以及感测器、光电和分离式元件需...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)与IBMCorp.携手合作，朝7奈米先进制程跨进了一大步！华尔街日报、ZDNet等多家外电报导，IBM研究实验室(IBMResearch)9日宣布，IBM与伙伴格罗方德半导体(GlobalFoundriesInc.)、三星和纽约州立大学奈米理工学院终于突破重大瓶颈、共同打造出全球首颗7奈米晶片原型，进度超越英特尔(In...[详细]

在MWC2018大会上，5G无疑是最热的一个点之一，并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代，苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢？日前，外媒VentureBeat总结了苹果可能会在iPhone上使用以下四家厂商的5G基带芯片。毫无疑问，高通的基带芯片在目前市场上有着极大的性能优势，并且两家合作的历史也有一段历史。此外，高通在5G技术上的积累也...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市—在2017年Linley处理器大会上，从事商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布推出第三代Ncore缓存一致性（Ncore3CacheCoherentInterconnectIP）互连IP，以及用于保障功能安全（FunctionalSafety）的可选用NcoreResilience套件。Ncore3是分散式...[详细]

eeworld网消息，意法半导体(ST)、中国科学院微电子研究所(IMECAS)和中科芯时代(EPOCH)宣布签订新能源汽车(NewEnergyVehicles,NEV)电池管理系统合作开发营销协议。意法执行副总裁暨汽车及离散组件部门总经理MarcoMonti表示，透过与中国科学院微电子研究所和中科芯时代的合作，意法愿为中国在发展出更安全、更环保的汽车工业贡献技术、产品和经验。该公司...[详细]

全球半导体产业正面临终端市场的大变化，晶圆制造龙头台积电率先提出四大平台方向，揭橥移动装置、高效能运算、车用电子、物联网领域。智能型手机带领了电子产业5年来的高速发展，超越以往的PC时代，现今手机虽然仍保有成长，但市场已经趋于成熟，全球半导体产业成长性充满挑战。而半导体设备大厂角度如何看待产业景气发展？ASM太平洋科技(ASMPT)CEO李伟光接受DIGITIMES访问，并提出对于产业...[详细]

2017年4月27日——ImaginationTechnologies(IMG.L)确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长50%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军表示：“Imagination建立了强大...[详细]

    11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。　　压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对i-Phone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公堂。今年4月...[详细]

不管是消费性电子产品或锁定产业应用的设备，都希望用户接口能更漂亮、绚丽。毕竟，人是视觉的动物，漂亮的UI总是不会被用户嫌弃的。不过，许多嵌入式装置所使用的微控制器(MCU)只能支持很基本的文字显示，或是很阳春的2D显示功能。有鉴于此，意法半导体(ST)近期发表的新款超低功耗MCU--STM32L4+，便锁定人机接口的设计需求，推出内建图形加速器与大容量SRAM的解决方案，让应用产品开发商可以用...[详细]

联发科技在今年2月1日与全球电视晶片龙头厂晨星完成合并，跻身全球第三大IC设计公司，其快速成长的动作不仅于此，在同一个月，联发科于全球行动通讯大展（MWC）宣布新的企业品牌形象，周三（23日）更将在北京盛大举行全新品牌发表会。步入MediaTek3.0时代联发科技从一个过去强调降低成本、技术导向的零组件企业，进而更上一层楼，成为具有品牌价值的国际企业，正式进入另一个新的境界，科...[详细]

Littelfuse日前在2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展上，推出通过UL认证的强电流表面黏着式保险丝系列产品--Nano2881系列。Littelfuse电子产品业务部全球产品管理总监DanielWang表示，对于电路设计师而言，此系列保险丝是针对电路板空间极为有限的强电流应用的单一保险丝替代方案，设计师可用该系列保险丝，取代两个并联低额定电流保险丝，从而节约电路板空间。...[详细]

集微网消息，美国当地时间3月21日，商务部发布了关于“芯片法案激励计划”（以下简称“计划”）中包含的安全护栏（securityguardrails）的拟议规则通知，以促进美国的技术和国家安全。以下为该部门官方网站的全文翻译。国家安全护栏旨在确保由“芯片与科学法案”（以下简称“法案”）资助的技术和创新不会被敌对国家用于针对美国或其盟友和合作伙伴用于恶意目的。“法案”是拜登总统投资美国议程的一...[详细]

4月10日消息，联发科技今日推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯片实体验证，确保该IP...[详细]

此外，MarkBohr还是电气与电子工程师协会（IEEE）的院士，并荣获2012年IEEE的西泽润一奖和2003年IEEE的安迪·格鲁夫奖。2005年，他被选入美国国家工程学院。他拥有集成电路制程领域的73项专利，并曾撰写或合著49篇公开发表的论文。英特尔高级院士MarkBohr英特尔联合创始人戈登·摩尔在半世纪前提出的摩尔定律，是指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番...[详细]

据彭博社报道，Arm中国(安谋中国)的控制权之争正在升级。现在，Arm中国发起了一场新的诉讼，旨在将Arm中国控制权保留在现任CEO吴雄昂手中。新发起的诉讼案件同时也会让软银集团将Arm业务出售给英伟达的交易变得更加复杂。Arm中国控制权之争Arm中国控制权之争最早于2020年6月被报道，当时，Arm中国董事会投票决定以利益冲突为由免职Arm中国CEO吴雄昂，但...[详细]