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人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京（Post-K）超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电（2330）代工。AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最...[详细]

围绕对锐迪科的并购，原CEO戴保家成为第一个输家。12月17日下午，国内无线系统芯片及射频芯片制造商锐迪科微电子(Nasdaq：RDA)宣布了一系列人事任命：邓顺林为新任董事长，魏述然为新任CEO，张亮为总裁；原CEO戴保家继续担任锐迪科非执行董事直至下一次股东大会。即日生效。邓顺林自2011年起担任锐迪科董事，并于2010年到2012年间担任公司高级运营副总裁。魏述然是锐迪科共...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

据台媒报道，台积电已经开始量产苹果最新的A11芯片，该芯片基于目前最新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升，iPhone8将搭载A11芯片。而除了A11芯片之外，台媒还指出，台积电还将在9月份开始量产华为的首款10nm芯片麒麟970。消息称，台积电最近已经彻底解决了10nm良率问题，目前已经进入10nm芯片量产全开模式。据悉，麒麟970采用八核心设计，拥有4颗A73大核和4颗...[详细]

独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4.0生产7月6日，荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，...[详细]

基于碳而不是硅的晶体管可以给计算机带来更快的速度，并大幅降低功耗（想想一部手机可以保持数月的电量），但是从目前看来，构建有效的碳基电路所需的工具集仍然不完整。加州大学伯克利分校的化学家和物理学家团队终于在工具箱中创建了最后一个工具，即完全由碳制成的金属线，这为进一步开展研究以建立碳基晶体管奠定了基础。加州大学伯克利分校化学教授FelixFischer表示：“将这...[详细]

随着2018年新款PC与NB产品已纷纷采用最新的Type-C介面，加上Android阵营的新一代高阶智能手机也开始加入Type-C介面大本营，Type-C成为标配的趋势已无人可挡，这也激发国内、外芯片供应商近期积极报价抢单，希望能抢到全球Type-C相关芯片市场需求由萌芽期转入成长期的第一桶金，其中，2017年已先一步出货Type-CPD芯片的伟诠电、昂宝及钰创，2018年订单量可望倍增，至于...[详细]

4月25日，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会期间，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。陈因同时表示，欢迎各方企业参与第二期国家集成电路产业基金的募集。以下是采访实录彭博社记者:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电...[详细]

据经济日报报道，台积电公布第4季财报，累计前4季合并营收10699.85亿新台币（下同），累计营收年增成长3.73%；累计税后纯益3453.44亿元，比去年同期成长32.28%，累计每股税后纯益13.32元，营收连3季上涨创历史新高。台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。据设备厂商消息，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，还包括华为海思新款5G规格Kirin手机...[详细]

赛普拉斯半导体公司近日宣布，由奥迪与Elektrobit合资成立的e.solutionsGmbH公司已将赛普拉斯的无线连接解决方案应用于全新车载通信设备中，包括奥迪A82018款。驾驶者和乘客可以利用赛普拉斯的802.11ac和Bluetooth®combo解决方案，同时将8台设备连接到Alpine通信设备的Wi-Fi®热点。作为通信设备软件堆栈以及设计和开发供应商，e.solutions...[详细]

自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害？台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片（SoIC）多芯片3D堆叠技术，是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉（SantaClara）第二十四届年度技术研讨会上。推进摩尔定律台积电力推SoIC3D封装技术随着先进纳米...[详细]

在5月23日举行的英特尔开发者大会上，作为奥林匹克全球“TOP合作伙伴”和官方人工智能平台合作伙伴，英特尔宣布举行英特尔奥林匹克人工智能挑战赛，在开发者社区征集创新想法，共同探讨如何利用人工智能助力全球最大的体育盛事。“作为奥林匹克全球‘TOP合作伙伴’和奥林匹克官方人工智能平台合作伙伴，英特尔非常荣幸可以向全世界的体育迷和选手们展示科技助力奥林匹克的魅力”，英特尔公司全球副总裁兼...[详细]

北京时间6月21日消息，Google公司前CEO埃里克·施密特(EricSchmidt)在周一发表的一篇评论文章中写道，出于国家安全考虑，美国应采取更多措施吸引海外芯片制造商在本土建厂。施密特指出，中国正在加快对芯片制造技术和产能的投资。他敦促美国在最先进半导体上降低对中国台湾和韩国的依赖，增加自主制造能力。施密特认为，美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作，...[详细]

2018年3月20日，昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议，建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级，促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月25日，注册资本3500万元。目前已完成4轮融资，共融资2亿元，累计申请专利90件，已授权62件，有效专利51件。苏州敏芯是中国大陆最早成立的ME...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]